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意法半導體推出5x6mm雙面散熱微型封裝車用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出採用先進PowerFLATTM 5x6雙面散熱（Dual-Side Cooling，DSC）封裝的MOSFET電晶體，新品可提升汽車系統電控單元（Electronic Control Unit，ECU）的功率密度，已被汽車零配件大廠電裝株式會社（Denso）所選用，該公司提供全球所有主要車廠先進的汽車技術 |
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擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容，可望進一步擴大需求。 |
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意法半導體推出2.6A微型有刷直流馬達驅動器晶片 (2017.04.12)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大其微型低壓高效馬達驅動器產品組合，推出電池供電之攜帶式和穿戴式裝置的 2.6A有刷直流馬達單晶片驅動器--STSPIN250 。
新款驅動器晶片在一個可節省攜帶式裝置空間的3mm x 3mm微型封裝內，其整合一個功率MOSFET全橋和一個關斷時間固定的PWM電流控制器 |
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意法半導體3MHz截波運算放大器採用軌對軌輸入輸出和微型封裝 (2017.03.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款TSZ182精密型雙運算放大器，具有很低的輸入抵補電壓和極高的溫度飄移穩定性，以及3MHz增益頻寬、軌對軌輸入輸出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封裝等諸多優勢 |
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意法半導體多功能加速度計採用微型封裝提供高解析度 (2017.02.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設計靈活性和節能表現，其支援多種低功耗和低雜訊裝置，並採用2mm x 2mm x 0.7mm封裝，將物聯網設備（IoT）和穿戴式裝置的互動內容感知能力提高到全新的水準 |
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詮鼎推出東芝及AMS的VR虛擬實境完整解決方案 (2017.01.05)
大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝（Toshiba）及奧地利微電子（AMS）適用於VR虛擬實境的完整解決方案，提供符合VR虛擬實境各種需求的產品，如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等，可提供任何VR及AR應用 |
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意法半導體新款封裝小面積的微功耗軌對軌比較器 (2016.11.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內，兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。
新產品採用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片級封裝（Chip-Scale Package，CSP），適合空間受限之應用，例如，智慧型手機、智慧手錶、數位相機、物聯網（IoT）裝置和可攜式測試儀器 |
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意法半導體新款車規串列EEPROM採用2x3mm微型封裝 (2015.12.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供可選記憶體的最多容量。當工程人員在設計高整合度車身控制器、閘道器，以及先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷達和攝影機模組時，這些儲存裝置能夠帶來最大的設計靈活性 |
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ADI推出八通道資料轉換器組合 微型封裝設計自由度高 (2015.03.03)
美商亞德諾(ADI)推出一款可在任何功能組合中進行使用者配置的12位元、8通道ADC/ DAC/ GPIO整合晶片。這款AD5592R ADC / DAC/ GPIO組合元件包括一個400 Ksps ADC（類比數位轉換器）、6微秒穩定時間DAC（數位類比轉換器）、數位輸入/輸出及參考電壓在單一晶片上 |
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Diodes微型場效電晶體節省40%空間 (2015.02.13)
Diodes公司為提供空間要求嚴格的產品設計，擴充了旗下超小型分立元件產品系列。新推出的3款小訊號MOSFET包括20V和30V額定值的N通道電晶體，以及30V額定值的P通道元件，產品全都採用DFN0606微型封裝 |
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意法半導體推出新系列小記憶體容量微控制器 (2015.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器為設計人員帶來更多應用選擇，新產品整合更高的ARM Cortex-M4處理性能、256KB或512KB片上快閃記憶體（均配備128KB RAM）、高效記憶體擴展介面以及各種通訊介面 |
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AVX發佈了F38系列的微型FRAMELESS鉭聚合物電容器 (2013.07.04)
作為被動元器件與連接器方面領先的生產廠家，AVX 發佈了新系列的微型，Frameless (無框) 的鉭聚合物SMD電容器。全新的F38系列表面貼裝電容器使用專利的FRAMELESSTM 技術，以其的獨特無引線框與面朝下的結構，尺寸精度和低壓力包裝為特徵 |
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Maxim Integrated推出18位逐次求近暫存器類比數位轉換器 (2013.05.15)
Maxim Integrated Products, Inc.推出業界最小的12引腳、18位逐次求近暫存器(SAR) 類比數位轉換器(ADC) MAX11156，現已開始供貨。MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封裝中整合了內部參考和參考緩衝器，與競爭方案相比可大幅降低成本及節省70%以上的電路板空間 |
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意法半導體推出內建微控制器的超薄3軸加速度計 (2013.02.06)
意法半導體推出一款微型智慧型感測器，新產品在超薄的3x3x1mm LGA封裝內整合了3軸加速度計和嵌入式微控制器，以先進的客製化動作識別功能為目標應用。意法半導體在被稱為iNEMO-A的單一封裝內整合了一個微控制器和一個高精確度3軸數位加速度計，其中微控制器被用作感測器集線器，執行感測器融合演算法 |
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Diodes針對可攜產品推超微型二極體 (2012.11.08)
Diodes推出首批採用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。這批首次推出的6.0V稽納二極體(Zener Diodes)和開關二極體以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規格供應，比採用DFN1006-2封裝的同類產品節省70%的PCB空間，並且降低40%的離板(off-board)高度 |
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Molex宣佈提供Mini50™非密封式連接器系統 (2012.08.10)
Molex公司宣佈提供Mini50™非密封式連接器系統(Unsealed Connector System) 。新系統是符合汽車產業標準驗證的全新微型非密封式線對板連接器系統，相比傳統產業標準0.64mm連接器，能夠節省50%的空間，並且是照明、無線電、導航系統、HVAC系統和相機等空間有限的汽車和商用車輛應用的理想選擇 |
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快捷半導體P通道PowerTrench WL-CSP MOSFET (2012.05.17)
快捷半導體(Fairchild)日前開發出FDZ661PZ和FDZ663P P通道、1.5V專用PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET元件。
這些元件採用最新的「微間距」(fine pitch)薄型WL-CSP封裝製程，大大縮小電路板空間和RDS(ON)，同時在微小尺寸的封裝中提供出色的散熱特性 |
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新思科技推出3D-IC新技術 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣佈，利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計，以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求 |
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Diodes推出微型高速開關二極體 (2012.03.20)
Diodes昨日宣佈，推出一系列佔位面積小、採用薄型封裝的高速開關二極體，能夠大幅降低元件數量和電路版面積。這款產品線除了具備75V、80V及85V的額定擊穿電壓 (Breakdown Voltage) 外，更採用微型塑膠SOT563、DFN1006-3和DFN2020-6封裝，以供客戶選擇 |
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奧地利微電子推出智慧型手機背光LED驅動器 (2012.03.05)
全球領先的高效能類比IC設計者及製造商奧地利微電子公司宣佈推出應用於智慧型手機LCD螢幕的AS3674及AS3490兩款LED背光燈驅動器晶片。新晶片效率最高可達到90%，包括DC-DC轉換器和電流源 |
