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安立知助村田製作所開發USB 3.2雜訊抑制解決方案 (2024.07.25)
Anritsu 安立知宣佈，村田製作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的頻譜分析儀，成功解析了 USB 3.2 通訊過程中導致雜訊產生的機制。
USB 3.2 通訊過程中所產生的高頻雜訊會導致無線區域網路 (WLAN) 和 Bluetooth 無線通訊裝置的通訊速度降低、通訊品質下降等主要問題 |
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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
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關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級 (2023.11.28)
運動科技改變了人們對運動的理解，也為運動愛好者提供了更多可能性。
穿戴裝置、智能手機以及專業運動設備，讓運動者能即時追蹤運動表現。
不僅精確掌握自身狀態，也為教練和醫療人員提供有價值的參考 |
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MIH聯盟參展Japan Mobility Show 開啟電動車及智慧物流新篇章 (2023.10.16)
看好亞洲地區電動車及移動服務快速發展，由MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）積極佈局多時，即將在10月26日~11月5日舉行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同時攜手智 |
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貿澤電子在EIT最新系列揭示數位療法變革性潛力 (2023.08.18)
隨著醫療業持續發展，數位技術已成為改變傳統方法的關鍵因素。貿澤電子（Mouser Electronics）出版Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，揭示數位療法的變革性潛力 |
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村田製作所新型高靈敏度超聲波感測器符合汽車應用 (2023.06.27)
隨著車輛設計自主性融入更高的水平，將需要更準確的短/中程物體檢測機制。村田製作所推出一款新型超聲波感測器器件MA48CF15-7N，適合於汽車應用，具有高靈敏度和快速響應能力，採用密封封裝，可防止液體進入 |
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英飛凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 優化物聯網應用 (2023.03.16)
英飛凌近日宣佈，新增五家平台和模組合作夥伴為英飛凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi與藍牙雙模解決方案提供支援。
新加入的成員包括模組合作夥伴海華科技（AzureWave）、村田製作所（Murata Electronics）、移遠通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英偉達（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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ROHM SiC SBD成功應用於Murata Power Solutions D1U系列 (2023.03.15)
ROHM（總公司：日本京都市）開發的第3代SiC蕭特基二極體（以下簡稱 SBD）已成功應用於Murata Power Solutions的產品上。Murata Power Solutions是擅長電子元件、電池、電源領域的日本著名製造商—村田製作所集團旗下的企業 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐 (2022.11.17)
根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。
隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求 |
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在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 (2022.08.25)
本文說明RFID技術，包括主動和被動標籤，以及額外的能源擷取功能。總結設計人員在部署RFID架構物流追蹤系統時，需要注意的各種產業標準，加上介紹 熱門的RFID標籤，以及用於加速RFID物流解決方案設計的評估平台 |
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2022下半年消費規MLCC需求續弱 價格恐跌3~6% (2022.06.14)
據TrendForce研究顯示，由於中國緊握動態防疫封控，面對疫情反覆無常，解封步調緩慢，推遲當地製造業復工進程，第二季封控造成的生產短缺口，ODM廠難以在下半年填補 |
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TrendForce：村田福井武生廠染疫減產 短期供貨暫無礙 (2022.01.18)
根據TrendForce統計顯示，村田製作所（Murata）主要生產據點及產能占比分別為日本56％、中國36％、新加坡3％、菲律賓5％，近日旗下村田福井武生廠面臨員工群聚染疫，由於已事先強化生產分流管理與預先施行防疫措施，故僅部分類別產能降載或是停工，並未造成全廠停止生產 |
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大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
基於i.MX RT106F開發套件（SLN-VIZNAS-IOT）的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法，以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序 |
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群聯加入AECC聯盟 深化車用儲存市場佈局 (2021.03.24)
近幾年，自駕車與電動車在持續備受討論，尤其市場上已經逐漸看到電動車的銷售成績，而行車輔助系統也持續進化，這都代表著車用儲存的需求不斷的增加。群聯電子(Phison)長期耕耘車用儲存市場 |
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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
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拓展車用與工業無線SoC 英飛凌推出Wi-Fi 6E和藍牙5.2組合 (2021.03.05)
英飛凌科技進一步擴展其高性能、可靠及安全的無線產品組合，宣布推出的AIROC 品牌包括業界首款針對IoT、企業與工業應用的1x1 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC，以及首款鎖定多媒體、消費性市場和車用領域的2x2 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC |
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[CES 2021]工研院多元創新研發技術吸引多國業者跨國洽詢 (2021.01.19)
國際性消費電子展（CES）展示的新產品及技術動向如同產業未來發展及市場動態指標，深受各界矚目，CES 2021適逢疫情期間，工研院創新研發科技首度線上展覽呈現，超過50家國際產、學、研單位與工研院舉辦超過130場的線上商機洽談 |
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EvoNexus攜手格羅方德 加速無線和IoT創新 (2020.10.29)
非盈利性技術孵化器EvoNexus與先進特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日宣佈合作，推動半導體新創企業加速發展，進而開發無線和物聯網（IoT）領域的突破性產品。EvoNexus擁有悠久的歷史和豐富的經驗，擅於孵化無線生態系統的新創公司 |
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英飛凌全新IoT生命週期管理方案 助降低IoT裝置韌體開發風險 (2020.10.20)
英飛凌科技推出高整合度的IoT生命週期管理解決方案，協助IoT裝置製造商降低韌體開發風險並加速上市時程。該解決方案整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台，助力安全地設計、管理及更新IoT產品，無須再自訂安全性韌體 |
