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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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ST加入Silicon Catalyst半導體企業孵化生態系統 (2020.07.03)
專注於加速半導體解決方案研發之企業孵化器Silicon Catalyst，與半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics； ST）聯合宣布，意法半導體成為Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬體支援合作夥伴 |
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TrendForce：2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元 |
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奧地利微電子擴展多專案晶圓服務 (2007.11.16)
奧地利微電子的晶圓代工廠業務部為擴展其具有成本效益且快速的ASIC原型服務，也稱為多專案晶圓 (Multi-Project Wafer;MPW) 或 shuttle run，推出一份更完整的2008年度時間表。這項服務可將不同用戶的設計結合在一個晶圓上，可以幫助不同的客戶分攤晶圓和光罩成本 |
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創意電子上市前法人說明會 (2006.10.31)
創意電子成立於1998年1月，為提供特殊應用積體電路(ASIC)服務、委託設計服務(NRE)、多客戶晶圓驗證服務(MPW)及開發矽智財元件(SIP)之IC設計服務廠商；創意電子運用累積多年之設計資源與可靠的技術支援服務 |
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Mac版Perl電腦語言-MacPerl 0.75 (2006.06.20)
Mac版Perl電腦語言 |
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我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（下） (2005.08.05)
我國半導體產業雖然過去已累積不錯的實力與基礎，但由於過去國外廠商委由國內業者生產之產品，大多屬於規格發展成熟的產品，使得我國系統廠商對於製造系統的掌握相當熟悉，但對於系統規格開發卻十分陌生 |
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IP Mall養精蓄銳 盼市場更多支持 (2004.11.10)
台灣兩大IC設計服務公司創意電子與智原科技相繼在2003年中旬宣布旗下的矽智財（SIP）交易中心──「IP Mall」正式開幕，不過一年多以來，IP Mall這個名詞似乎沉寂了好一陣子；市場對於這個志在建構我國成為全球SIP交易中心與SoC設計中心的新興產業模式還存在著不少疑慮、甚至對其內涵仍然陌生 |
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IP Mall養精蓄銳 盼市場更多支持 (2004.11.04)
台灣兩大IC設計服務公司創意電子與智原科技相繼在2003年中旬宣布旗下的矽智財（SIP）交易中心──「IP Mall」正式開幕，不過一年多以來，IP Mall這個名詞似乎沉寂了好一陣子；市場對於這個志在建構我國成為全球SIP交易中心與SoC設計中心的新興產業模式還存在著不少疑慮、甚至對其內涵仍然陌生 |
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和艦宣布與中國深圳IC設計產業化基地達成合作協議 (2004.08.26)
中國大陸晶圓代工業者和艦宣布將與中國國家集成電路設計深圳產業化基地（South IC）合作，雙方將共同推廣和艦的多項目晶圓製造（MPW）服務，深圳South IC成員並將開始在和艦下單投片 |
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奇景光電與創意電子合作進軍消費性電子市場 (2004.08.19)
奇景光電與創意電子於八月十八日共同宣佈，簽訂矽智財與應用平台授權、ARM926EJ-S客製化服務、設計服務、先進製程 MPW (“Multiple Project Wafers”，多計劃晶圓)服務之協議書 |
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LSI Logic與上海積體電路設計研究中心簽署合作協定 (2004.04.21)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商－美商巨積（LSI Logic）日前與上海積體電路設計研究中心簽署合作協定，未來將一同為中小IC設計企業提供優質服務。於2000年成立的上海積體電路設計研究中心（ICC）除了聯合社會資源積極建設國家積體電路設計上海產業化基地外 |
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晶圓大廠競逐0.13微米以下先進製程技術 (2004.01.11)
據Digitimes消息，在日前由Semico主辦、電子時報與FSA協辦的「90奈米及深次微米」研討會（90nm and Beyond）中，半導體市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan預估，0.13微米以下先進晶圓製程產出將在2007年達到40％；而為搶攻先進製程商機，台積電、聯電與IBM微電子等大廠皆積極發展相關技術與服務 |
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特許與IBM將於近期發表90奈米製程研發成果 (2003.09.10)
據網站Semireporter報導，於2002年秋季宣佈合作研發先近半導體製程的IBM與特許半導體（Chartered），將於近期對外發表雙方在90奈米製程上的研發成果。先前曾有業界消息傳出，IBM與特許之製程開發進度稍有落後，以致時間表可能會較原先預期延遲1～2季 |
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科雅：誓言捍衛智慧財產權 (2003.08.08)
IC設計服務專業廠商科雅科技(Goyatek)日前發表嚴正聲明。科雅指出，『近日市場傳聞有科雅離職員工在外兜售該公司自行研發之USB 2.0及其它最新研發之機密IP。科雅為維護已身及可能誤用之廠商的智慧財產相關權益，已積極採取相關法律行動 |
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科雅亮眼出擊 4週完成0.13微米設計服務 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，該公司於上個月引進MGAMA設計流程後，僅以四週時間即為ISSI完成在0.13微米製程下的高速網路Embedded CAM SoC設計服務。此項包含邏輯電路、快閃記憶體、DFT(Design for Test)電路、標準及特殊的I/O電路的複雜設計服務專案，不僅是科雅第一個0 |
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秉持專業理念 提供更完整的技術服務 (2003.04.05)
創意持續致力於IP研發與提昇SoC設計服務專業。創意在SoC驗證與量產上的投入，供客戶從設計到量產的完整SoC解決方案。透過創意的IP組合與SoC設計、量產的服務，可有效縮短客戶的產品開發時間，進而提昇客戶之產品競爭力 |
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IBM授權Mosis之0.13/0.18 CMOS技術 (2002.10.03)
根據外電消息，IBM昨日對外宣布，將授予晶片供應商Mosis公司0.13～0.18微米CMOS製程技術，包括銅導線製程量產技術。成立於1981年的Mosis，原為美國政府美國國防部高等研究計畫局（DARPA）之基金機構，進入商業化、研發及消費性市場後，該公司專為新興企業及大學建立MPW（多重計畫晶片；Multi-project wafer）製程 |
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科雅科技宣佈與MOSIS策略結盟 (2001.04.09)
科雅科技日前宣佈將與MOSIS策略聯盟，並且表示該公司向來專注於以台積電為基礎的設計服務(Design Service)。為客戶提供矽智財(Silicon IP)、後段整體服務(ASIC Turnkey Service)與佈局繞線服務(APR Service) |
