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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13) 低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長 |
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台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖 (2024.12.13) 台達於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦(MW)級水電解製氫與氫燃料電池測試平台—「台達淨零科學實驗室」,揭示台達在氫能技術研發上的重大里程碑 |
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《2025全球資安威脅預測》威脅手法將更強大複雜 挑戰資安防禦極限 (2024.12.12) Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心今(12)日公布《2025全球資安威脅預測》報告指出,威脅者將採用更大規模、更大膽的手法,將其攻擊鏈專業化、強化特定攻擊環節,同時發展結合虛實世界,更具針對性、更複雜的攻擊劇本 |
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加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12) 因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展,企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車(Volvo)今(12)日也選擇在其開發電動車的工作流程中,部署達梭系統3DEXPERIENCE平台,不僅能幫助汽車製造商最佳化,實現資料的流暢遷移;並促進協作設計與開發,提供資料驅動型方法,以應對電動車市場的複雜性 |
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越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率 (2024.12.12) 隨著通信技術的快速演進,開發中國家也相繼在數位轉型的中邁出關鍵一步。以越南為例,2024年10月,越南正式關閉2G服務,旨在推動用戶升級至更先進的4G網路,為全面邁向5G鋪平道路 |
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高科大攜手福茲堡應用科大共塑淨零策略 實踐行動方案永續未來 (2024.12.12) 為了加速推進淨零排放的目標,國立高雄科技大學攜手德國姐妹校福茲堡應用科技大學(University of Applied Sciences Wurzburg-Schweinfurt;FHWS)近日共同舉辦「2024邁向永續淨零策略國際研討會(Conference on Shaping Sustainability Transformation and Strategies)」 |
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歐洲新創公司Bpacks以樹皮取代塑膠包裝 獲100萬歐元投資 (2024.12.12) 根據《富比士》的報導,一家致力於以樹皮技術取代塑膠包裝的歐洲新創公司Bpacks,成功在種子輪階段獲得100萬歐元融資。
Bpacks開發出一種基於其創新配方的複合材料,可以使用標準塑膠製造設備和紙漿模塑技術生產 |
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沖電氣工業開發出新型多層PCB技術 散熱效率提升55倍 (2024.12.12) 沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術,散熱效率較傳統PCB提升55倍。
此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔,並與發熱電子元件結合,將熱量散發至基板底部 |
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推動氫能技術 台達啟用全台首座MW級製氫與燃料電池測試平台 (2024.12.12) 台達今(12)日於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦(MW)級水電解製氫與氫燃料電池測試平台「台達淨零科學實驗室」,強調具備多元測試環境,涵蓋製氫及燃料電池技術於零部件及系統的測試驗證;並與眾多策略夥伴合作 |
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研究:綠色轉型面臨淨零排放與氣候衝擊雙挑戰 (2024.12.12) 第29屆聯合國氣候大會(COP29)甫落幕,氣候調適與氣候資金的安排為關鍵議題。全球面臨淨零排放的轉型挑戰,但必須透過減緩和調適策略確保公正轉型。台大風險中心連續三年以「公正轉型」為題進行民意調查,詢問民眾對於氣候變遷相關政策及議題的感知與意向 |
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研究:檢索增強生成(RAG)將成為AI應用的新方向 (2024.12.11) 隨著2025年逐漸逼近,企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出,人工智慧(AI)將持續形塑亞太及日本地區的科技生態,並帶動一系列重大轉變。不僅如此,企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用 |
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碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11) 隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加,碳化矽(SiC)市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能,成為許多高效能應用的首選,涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域 |
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台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11) 台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」,名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元,較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦,台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行 |
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南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10) 連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴,影響國外投資人信心,陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧(AI)供應鏈全球發燒,台韓已成為重要生命共同體,更不能見樹不見林,忽略未來的長遠影響 |
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ams OSRAM:整合光學與感測技術,搶攻2025車用市場 (2024.12.10) ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會,會中,ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示,儘管2024年是充滿挑戰的一年,但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展,而這項趨勢也將持續至2025年,並逐步擴大成為最重要的營收來源 |
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工研院O-RAN RIC研發生態系研討會 台日共創5G專網新契機 (2024.12.10) 為推動台灣產業進入國際5G專網市場,工研院近日舉辦「O-RAN RIC 研發生態系研討會」,邀集NTT EAST和愛媛CATV垂直領域系統整合業者來台進行交流,會中展示工研院打造的首套符合O-RAN架構的RIC平台 |
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ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10) 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下簡稱 台積公司)在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係 |
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研究:AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10) 2024年,人工智慧(AI)技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌,更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升,AI不僅是技術創新的焦點,也成為推動全球經濟成長的重要引擎 |
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PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10) 基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心) |
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推動未來車用技術發展 (2024.12.10) 由於汽車產業中所運用之程式均須通過功能安全(FuSa)認證,而完成功能安全檢查程序及必要測試階段中,確保程式碼品質是加速開發、提升效率的主要關鍵。 |