CTIMES - 搜尋：ISSCC

2025國際固態電路研討會展科研實力台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文

imec推出首款2奈米製程設計套件引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式

imec創新ADC架構鎖定高速有線傳輸應用 (2024.02.22)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一套類比數位轉換器（ADC）的突破性架構，為全新一代的類比數位轉換器（ADC）奠定基礎

獨創低功耗UWB接收器具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款獨特的低功耗超寬頻（UWB）接收器；與現有的先進UWB裝置相較，該晶片的抗擾性能提升10倍，有效抵擋來自Wi-Fi和5G（以後的）訊號

imec推出小型裝置的無線充電技術功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款創新的超音波充電技術概念驗證，鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm，不僅支援高達53度角的波束控制功能，功耗也減少了69%，在目前的先進系統之中，躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置

國研院協助IC設計業渡危機支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業

imec低功耗鎖相迴路滿足140GHz短距毫米波雷達應用 (2023.02.20)
於2023年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示一款採用數位校正與充電幫浦技術的創新鎖相迴路（PLL），能以低功耗產生高品質的調頻連續波（FMCW）訊號，滿足毫米波雷達應用

鈺創研發能量國際發光去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展

台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然

聯發科技將機器學習導入早期電路區塊布局協助優化IC設計 (2022.10.25)
聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果，將機器學習導入晶片設計，運用強化學習(reinforcement learning)讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出晶片中最佳電路區塊的位置(location)與形狀(shape)，將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片，成為改變遊戲規則的重大突破

下一個自動化時代新網宇實體系統正面影響力 (2022.05.25)
工業發展的驅動力為何？ ST突破感測器、人工智慧、通訊等領域的技術，以創新的網宇實體系統開啟下一個自動化時代。

imec突破UWB傳輸極限成功開發1.66Gb/s毫瓦級發射器晶片 (2022.02.24)
比利時微電子研究中心（imec），於2022年國際固態電路研討會（ISSCC）投稿的論文證實了超寬頻（UWB）技術的潛力，將用來支援超低功耗與高位元率的各式應用—從提供未來AR/VR體驗的智能眼鏡技術，到大腦皮層感測的無線遙測模組等

imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec與魯汶大學，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微處理器，能夠即時運算複雜的組合代碼

2022 ISSCC台灣15篇論文獲選聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選

Chiplet小晶片將考驗IC設計的跨領域整合能力 (2021.05.09)
「Chiplet」這個名詞第一次出現的時候，對於我們這些非英語系的國家來說，實在有點摸不著邊際，不僅是因為從沒見過這個英文單字，更是因為這樣的晶片設計概念也沒在腦海裡存在過，所以一片霧矇矇的，很難把它真的放在心上

2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展

晶片產能大塞車半導體供應鏈能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線，現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」，可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種，而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項

ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開

AI晶片設計平台助攻台灣研發全球首顆基因定序晶片 (2020.06.16)
結合國家實驗研究院的智財資源、新思科技（Synopsys）的處理器IP和驗證平台，台灣大學電機系與交通大學資工系的研究團隊，今日在台發展是全球首款的基因定序專用晶片，為台灣的人工智慧晶片布局，奠下新的里程碑

5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一） (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中，將需要面對高頻和高度的挑戰。