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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用，並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路（NTN）與地面網路（TN）整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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IDC：2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根據IDC最新全球手機追蹤報告的初步數據統計，2024年第一季全球智慧型手機出貨量年成長7.8%，達到2.894億部。 雖然由於許多市場仍面臨總體經濟挑戰，該產業尚未完全走出困境，但連續第三季出貨量成長，有力地表明復甦正在順利進行 |
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TrendForce：2026年5G產值上看370億美元 元宇宙是推手 (2023.01.18)
伴隨網通設備如小型基地台和5G FWA升級，以及企業推動5G專網，TrendForce今（18）日預估2023年5G市場約145億美元，截至2026年增至370億美元，年複合成長率達到11.0%，期間主要受到元宇宙相關應用帶動，將進一步刺激5G網路需求 |
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車聯網大道之行 智慧交通新契機 (2022.12.26)
V2X也就是車聯網，是以車輛為主體的物聯網。
當所有車輛都具備車用通訊系統，就能夠和周圍的萬物互連。
透過V2X可以強化ADAS應用，並為未來的智慧交通帶來新契機。 |
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前三大設備商擁全球基地台74.5%市占 中國投入5G最為積極 (2022.08.01)
全球透過建置5G網路，滿足個人用戶及垂直產業需求，以持續深化5G實踐，應用領域涵蓋醫療、教育、工業、農業等，形成可複製及推廣之商業模式，並加速5G規模化發展。TrendForce預估，2022年華為(Huawei)、愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)三大設備商將佔據全球基地台74.5%的市占 |
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TrendForce：2022年第一季全球智慧型手機生產量季減12.8% (2022.06.01)
根據TrendForce表示，受到傳統淡季的加乘效應，使得2022年第一季智慧型手機生產表現更顯疲弱，全球產量僅達3.1億支，季減12.8%。對比去年同期，品牌因華為（Huawei）市占退讓所採取的積極布局策略大相逕庭，產量年衰退幅度也高達10.1% |
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TrendForce：2021第四季智慧手機產量季增9.5% 創單季新高 (2022.03.01)
據TrendForce研究，受惠於2021下半年電商促銷旺季以及年末節慶需求帶動，2021年第四季智慧型手機生產總量達3.56億支，季增9.5%，成為2021年單季最大漲幅。該季主要成長動能來自蘋果（Apple）新機所貢獻 |
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2021年全球前三大基地台設備商市占略縮減 三星海外布局有成 (2021.07.28)
根據TrendForce研究顯示，2021年中國與歐洲電信設備商仍占據全球逾70%市占率，前三大業者分別為中國華為（Huawei）30%、瑞典愛立信（Ericsson）23%、芬蘭諾基亞（Nokia）20%，儘管華為持續被美國政府列為禁用廠商，市占仍稱霸全球的主因是憑藉其價格的優勢，以及中國龐大內需市場的支撐 |
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TrendForce：解封有望 iPhone今年生產總量上看2.23億支 (2021.06.21)
根據TrendForce研究顯示，2021年隨著歐美等主力銷售區域疫情趨緩，加上受惠於部分自華為（Huawei）釋出的高階手機市占缺口，可望帶動蘋果（Apple）今年下半年新機的銷售表現 |
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2021手機鏡頭出貨量將突破50億顆 高變焦倍率鏡頭仍待量產契機 (2021.04.12)
TrendForce研究顯示，近年智慧型手機拍攝功能已然成為消費者選購手機的重點之一，故眾品牌廠陸續推出多鏡頭產品，以期提升消費者購買意願，並在已飽和的市場中爭取更多市占，進一步大幅推升手機鏡頭的出貨量 |
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智慧型手機產量首季僅下滑6% 全年上看13.6億支 (2021.03.08)
根據TrendForce研究顯示，受惠於智慧型手機品牌積極搶食華為（Huawei）釋出的市占，以及蘋果（Apple）新機熱銷所致，2021年第一季延續此波成長動能，智慧型手機生產總量可望達3.42億支，較去年同期成長25%；第一季表現反而有別於以往淡季大約會有兩成的下滑，相較2020年第四季僅下滑6% |
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價跌走勢持續 2020年第四季DRAM總產值僅增1.1% (2021.03.04)
根據TrendForce最新的報告，2020年第四季DRAM總產值達176.5億美元，季增1.1%。但整體市況因2020年第三季下旬華為（Huawei）被列入出口限制清單，使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為市場份額，因而帶動第四季各家DRAM供應商出貨表現 |
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5G智慧手機產量可望倍增 晶圓產能仍處緊缺 (2021.01.04)
受到疫情衝擊，2020全球智慧型手機市場全年生產總量僅12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度，TrendForce旗下半導體研究處指出。
2021年，全球智慧型手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫，週期性的換機需求以及新興市場的需求，將支撐市場成長，預估年生產量將升至13.6億支，年成長9% |
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晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
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TrendForce：智慧型手機無畏疫情衝擊 第三季總量季增20% (2020.12.02)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，第三季全球智慧型手機生產表現受惠於防疫鬆綁與旺季節慶需求帶動，以及部分品牌擴大生產目標欲銜接華為（Huawei）釋出的市占空間，推升第三季生產總量達3.36億支，季增20%，達近年來單季最大漲幅 |
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TrendForce：伺服器銷售疲軟 第三季NAND Flash營收微升0.3% (2020.11.26)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，第三季NAND Flash產業營收達145億美元，季增0.3%，其中位元出貨季增9%，平均銷售單價則季減9%。整體市況可歸因於第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智慧型手機需求回溫，其中PC市場則因遠距教學推升Chromebook標案需求不墜，然該產品所需容量較低，對NAND Flash位元消耗挹注有限 |
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2021年受限晶圓代工產能緊缺 華為新榮耀市占預估僅約2% (2020.11.24)
受限於美國商務部的供貨禁令，華為（Huawei）於11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀（Honor）的業務資產，以延續品牌價值及維繫員工生計。
TrendForce旗下半導體研究處表示，即便華為出售榮耀業務，然2021年榮耀將面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境，預估市占約2%；華為則約4% |
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第三季DRAM量增價跌壓抑營收表現 總產值季增僅2% (2020.11.19)
TrendForce旗下半導體研究處調查顯示，第三季受惠於華為（Huawei）在9月15日禁令生效前大幅拉貨所挹注，各家DRAM供應商出貨表現皆優於原先預期。然DRAM報價受到server業者庫存水位偏高影響，使第三季server DRAM的採購力道薄弱，導致整體DRAM價格反轉向下 |
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第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨 |
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TrendForce：第四季記憶體仍供過於求態勢 均價將下跌近一成 (2020.10.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，第四季記憶體產業(包含DRAM與NAND Flash)仍處於供過於求態勢，雖然近期華為受到禁令影響，促使其他智慧型手機品牌積極拉貨，進而分食華為失去的市場份額，然此動能仍無法改善目前疲弱的市況，加上伺服器需求尚未明顯復甦，預期第四季整體價格將持續走弱，季跌幅約10% |
