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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低功耗以提升能源效率，滿足多種產業的需求 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展，垂直產業模擬與建模需求強勁堆增，像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等，均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
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安勤HPS-SRSU4A/UTA系列伺服器推升效能、安全及永續性 (2023.07.12)
近年來AI呈現爆發性成長，AI結合高效運算可望強化物聯網垂直領域，從數位轉型躍升至AI再進化的世代，因應趨勢需求，安勤科技推出直立式HPS-SRSUTA和4U機架式HPS-SRSU4A兩款高效能伺服器加速邊緣運算效能，加以最佳化智慧城市、智慧製造、醫療與交通等產業的營運效能、資安管理與永續性 |
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Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe電纜連線系統 (2022.10.13)
Molex莫仕，宣佈推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe連接器系統和電纜元件。NearStack PCIe經由與開源運算專案（OCP）的成員合作開發，取代傳統的切換卡電纜解決方案，以最佳化訊號完整性並提高系統性能 |
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上海先楫半導體攜手晶心科技 推出最強即時RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor)與晶心科技(Andes Technology)，今日共同發布目前全球性能最強的即時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列產品HPM6750採用雙Andes D45 RISC-V核心，配置創新匯流排架構、高效的L1 cache和local memory，創下超過9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新記錄，主頻高達800MHz，為邊緣運算等應用提供強大的算力 |
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ST推出車用MEMS加速度計 支援多種低功耗運作 (2021.05.20)
意法半導體（ST）AIS2IH三軸線性加速度計，為汽車防盜、遠端資訊處理、資訊娛樂、傾斜／側傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量解析度、溫度穩定性和機械強度，還為性能要求高的新興汽車、醫療和工業應用奠定基礎 |
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賀利氏集團收購瑞士貴金屬加工商安格-賀利氏全部股份 (2017.04.06)
全球科技集團賀利氏公司近日宣佈，賀利氏貴金屬（HPM）全球業務單元收購瑞士貴金屬加工商安格-賀利氏（Argor-Heraeus，簡稱「安格」）的全部股份，這將使得賀利氏成為全球最大的貴金屬服務供應商 |
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[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程之間的激戰，在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外 |
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UMC與SuVolta 宣布聯合開發28奈米低功耗製程技術 (2013.07.24)
聯華電子公司與SuVolta公司,宣布聯合開發28奈米製程。該項製程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)製程。SuVolta與UMC正密切合作利用DDC電晶體技術的優勢來降低泄漏功耗，並提高SRAM的低電壓效能 |
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[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中價位市場 (2013.06.03)
行動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續攀升，除了高階行動裝置需求暢旺外，ARM也預計20115年全球中低價位主流行動裝置出貨量將達5.8億台，可望超越高階智慧手機以及平板電腦市場總銷售量 |
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創意電子發表全新的 28nm 資料轉換器系列 (2013.04.10)
客製化IC領導廠商(Flexible ASIC Leader), 創意電子(Global Unichip Corp.，GUC), 今天發表全新的類比數位轉換器系列包含DAC (digital-to-analog converter)與ADC (and analog-to-digital converters) IP，本系列 IP 已經在TSMC的28nm HPM製程取得初步驗證 |
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2013行動裝置晶片處理器大匯串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消費者電子展已完美落幕，各家廠商無不奮力展示自家極具創新的技術與產品。可以預見的是，2013絕對還是行動裝置設備的大時代，連一向統治PC領域多年的Intel，也不得不對臣服於這波『行動裝置勢力』狂潮 |
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[CES]高通四核行動處理器再進化 (2013.01.08)
迎接CES，各大行動晶片商無不在這時端出最好的菜，要吸引到最多的目光。行動通訊大廠高通(Qualcomm)也不例外，除了高通董事長暨執行長Paul Jacobs演講分享行動運算的未來，展現行動將以何種超越想像的方式改變我們的生活外，其全資子公司高通技術公司（QTI）更藉此機會宣佈推出最新驍龍（Snapdragon）800系列和600系列處理器 |
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[CES]iPad4閃邊去 Tegra 4 CPU好威 (2013.01.08)
一年一度的CES2013展正如火如荼的展開，各家廠商無不相繼推出自家卓越的產品及技術。而Nvidia也在會場內正式推出新一代Tegra4處理器，此款處理器強調前所未有的高效能以及令人讚賞的電池續航力，能夠搭載使用在智慧手機、平板電腦、車載影音娛樂系統、遊戲裝置等設備 |
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創意電子推出 28nm DDR3-2133/LPDDR2複合式 IP (2012.12.05)
創意電子在廣泛的28nm晶片驗證IP 陣容中新增DDR3-2133/LPDDR2 複合PHY 與Controller IP。
全新的複合式 IP 使用台積公司的28nm HPM 製程，提供PHY、控制器與DDR系統完整的解決方案 |
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台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz |
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ARM針對台積公司40與28奈米製程推出處理器優化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣佈，針對台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱：台積公司）生產各種Cortex處理器的40與28奈米製程技術，推出全新處理器優化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款不同設定的最新處理器優化套件 |
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ARM推Cortex-A15四核心 行動市場大地震 (2012.04.19)
等了一年，ARM終於針對旗艦產品的Cortex-A15 MPCore 處理器，推出高效能且功耗最佳化的四核心hard macro實體晶片。
據了解，當行動多核心的戰場還圍繞著Cortex-A9打轉時，ARM早已悄悄策劃新一代的Cortex-A15核心 |
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自適性電壓定比技術節省處理器功耗 (2008.10.09)
自適性電壓定比技術（AVS）不單可大大節約能源，而且還可簡化系統的整合度。由於可攜式裝置的功能愈來愈多，因此要求處理器具有更高資料處理效率，本文針對AVS技術在電壓與頻率的調整作法做一說明分析 |
