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美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦 |
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為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技，今日舉行上市前業績發表會，並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案，包含網通基礎建設（固網寬頻、乙太網路）、先進AI物聯網（藍牙音訊、衛星定位）等 |
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MIC：2022臺灣5G產業成長20.3% 達2.4兆新台幣 (2022.07.11)
資策會產業情報研究所（MIC）預估，2022年全球通訊產業將達7,248億美元（約21兆新台幣），成長1.2%，展望2022年臺灣通訊整體產業，預計達4.45兆新台幣，較2021年成長5.8%。資深產業顧問張奇指出，臺灣通訊產業占全球比重持續上升，在2014、2018與2022年分別約占14%、16%與18%，平均每4年市占成長2% |
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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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MIC：2022年5G手機出貨將首度超越4G手機 (2021.09.28)
資策會產業情報研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手機出貨將達14.2億台，年成長率3.7%，其中5G手機出貨7.6億台，占比將首度超越4G手機，達53.7%。
MIC於線上研討會上表示，2021年全球通訊產業達6,756億美元（約19兆新台幣），成長率19 |
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FWA服務廣泛部署 CPE帶來全新5G體驗 (2021.06.02)
在2021年，全球5G FWA CPE市場出貨量將超過400萬台。5G CPE模組不僅為終端設備提供5G的連接性，還可以協助供應商開發新產品並加速商業化。 |
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MIC提2019年全球ICT產業七大前景 5G應用列首位 (2018.12.20)
資策會產業情報研究所（MIC）今日提出2019年全球ICT產業七大前景，其中包含5G、物聯網、人工智慧與區塊鏈等趨勢：
5G商轉倒數，頻譜釋照與基礎網路部署進入衝刺
資策會MIC指出，2019年5G商轉觀測倒數有三個重點：「5G釋照進度」、「基礎網路整備狀況」與「行動服務時機」 |
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保護高速網路雲服務 (2018.07.04)
最新一代保護型晶閘管與G.fast技術相結合，可以提供最先進的遮罩電路保護，對電信公司及其商業和住宅客戶來說，均可更快速、更輕鬆、更方便地造訪雲服務。 |
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【MIC Insight】無線通訊產業發展新趨勢 (2017.11.30)
為了實現萬物互聯的應用情境，5G網路需同時滿足高網速低延時，可以預期5G的網路建設將有別於3G、4G；尤其為保證網路的品質，覆蓋率方面5G將優於4G建設，其基礎設施建設成本可見一斑 |
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Microchip單線式EEPROM:支援遠端識別、更寬電壓範圍 (2017.11.09)
Microchip Technology Inc.日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作電壓範圍的單線雙接腳電子可抹除式可複寫唯讀記憶體（EEPROM）晶片。AT21CS11非常適合用於識別和認證墨水/碳粉匣或纜線連接等空間有限的遠端裝置 |
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Silicon Labs下一代可編程ProSLIC晶片滿足VoIP市場需求 (2015.10.20)
物聯網和互聯網基礎設施領域半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面（SLIC）晶片，其具備低功耗、小尺寸、高整合度和可編程特性 |
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意法半導體新款高符碼率衛星解調器實現寬頻服務更快速 (2015.05.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈全球500Mbaud的高符碼率（High-Symbol-Rate, HSR）衛星解調器晶片。當轉發器（Transponder）搭配更高頻率的Ka頻段（Ka-band）通訊衛星發射數據時，STiD135可大幅提升衛星網際網路服務的頻寬使用率及數據傳輸量 |
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[專欄]無線光通訊應用逐漸展露 (2015.01.21)
光學在半導體、電子、資通訊產業的運用相當廣泛，例如光電半導體的LED可做為燈號、照明；光電半導體的CCD、CMOS影像感測器可做數位相機、數位監控，光機電微系統的DMD可做投影機；光電晶體、耦合器用於自動控制等 |
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Lantiq發佈新款300 Mbps VDSL光纖到分配點解決方案 (2014.10.01)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq（領特公司）發佈新款商業化VINAX dp方案，這是專為光纖到分配點(Fiber to the Distribution Point)應用最佳化設計的晶片組產品。藉由這款新產品 |
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Google Fiber前進34城市 推動新興應用發展 (2014.07.01)
Google Fiber已經屆滿一周年，
儘管服務內容端Google並未端出創意十足的高頻寬應用選項，
但在Google Fiber商用城市已產生漣漪效應，
寬頻業者提出競爭對策，將刺激美國後續幾年高速網路升級 |
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Google Fiber前進34城市 推動新興應用發展 (2014.05.15)
Google Fiber已經屆滿一周年，
儘管服務內容端Google並未端出創意十足的高頻寬應用選項，
但在Google Fiber商用城市已產生漣漪效應，
寬頻業者提出競爭對策，將刺激美國後續幾年高速網路升級 |
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Lantiq語音電話晶片已通過驗證 可支援基於英特爾PUMA 6的纜線閘道器 (2014.05.12)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq今天宣佈，該公司的DUSLIC-xT語音線路解決方案已通過驗證，能整合在以英特爾PUMA 6 SoC為基礎的纜線閘道器中。具體而言，DUSLIC-xT驅動程式已被整合於英特爾的纜線軟體開發套件(Cable Software Development Kit)中，同時Lantiq的電話介面子卡(Telephony Interface Daughter，TID)參考設計也已通過與Puma 6平台的相容測試 |
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Lantiq領先的語音電話晶片已通過驗證支援基於英特爾PUMA 6的纜線閘道器 (2014.04.29)
Lantiq今天宣佈，該公司的DUSLIC-xT語音線路解決方案已通過驗證，能整合在以英特爾PUMA 6 SoC為基礎的纜線閘道器中。具體而言，DUSLIC-xT驅動程式已被整合於英特爾的纜線軟體開發套件(Cable Software Development Kit)中，同時Lantiq的電話介面子卡(Telephony Interface Daughter，TID)參考設計也已通過與Puma 6平台的相容測試 |
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麥瑞發佈新款可配置四輸出低抖動Crystal-less時鐘發生器 (2014.03.18)
麥瑞半導體公司今天發佈一款四輸出crystal-less時鐘發生器DSC400。這是麥瑞半導體第一款基於MEMS的時鐘產品，它採用麥瑞半導體得到驗證的PureSilicon MEMS技術，提供卓越的防抖和穩定性，同時加入了更多功能 |
