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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器 (2024.05.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments（簡稱TI）的16通道五級發射器TX75E16。此款16通道發射器針對超音波成像系統設計，整合晶片內建式浮動電源，可減少所需的高電壓電源供應器數量 |
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EH Group加入H2MARINE專案 開發新一代船用燃料電池 (2024.03.01)
現今海洋行業面臨著越來越大的脫碳壓力，由歐盟的清潔氫夥伴關係（Clean Hydrogen Partnership）和SERI（瑞士）共同資助的一項H2MARINE專案，EH Group為重要成員。該專案致力於氫能技術的創新，重點開發用於海事應用的新一代PEM燃料電池堆 |
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NetApp全新全快閃SAN陣列 提供操作簡易且經濟實惠的區塊儲存 (2023.05.18)
NetApp發布了多款創新產品與方案，包括一款全新現代區塊儲存產品。NetApp還推出一項保證，突顯了NetApp在勒索軟體攻擊後恢復檔案資料的卓越能力。
此次新產品與解決方案的發布解決了客戶面臨的重要挑戰，包括日益複雜的資訊科技、有限的IT預算、達到永續標準的迫切性，以及層出不窮的網路威脅 |
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DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （簡稱DNP）公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材（GCS）。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格陣列）。與採用目前可用技術的半導體封裝相比，透過使用高密度的玻璃導通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以實現更高的封裝效能 |
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艾邁斯歐司朗推出256通道ADC 助CT探測器降低系統複雜性 (2023.02.07)
艾邁斯歐司朗，推出一款256通道類比數位轉換器AS5911，用於高效能電腦斷層掃描（CT）設備中實現光電二極體陣列訊號的數位化。
艾邁斯歐司朗醫學成像資深產品經理Josef Pertl表示：「AS5911在當今高階CT探測器專用ADC領域具有全面優勢，體積更小、功耗更低、效能和整合度更高，更方便系統設計人員使用 |
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ST推出64通道超音波發射器 縮小掃描器尺寸並提升影像畫質 (2022.11.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具有新功能之64通道超音波發射器，使攜帶式高性能工業與醫療用儀器更加便利，影像畫質更加清晰。
現在的攜帶型掃描器的尺寸到幾乎等同於一台智慧型手機，且其影像畫質可媲美過去昂貴的大型影像掃描系統 |
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新型igus工程塑膠球頭大幅提升食品FC魚眼軸承耐磨性 (2022.09.22)
為了提高食品工業機器和系統的安全性，igus 推出將 iglidur A181 高性能工程塑膠作為 igubal 食品接觸 (FC) 魚眼軸承的球頭材料新產品。球頭提高耐磨性為其前身 iglidur FC180 的三倍，成本降低 25%，大幅提升igubal FC 魚眼軸承耐磨性，能夠免上油、免保養、衛生，並且符合 FDA 和歐盟 10/2011 的要求 |
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甲骨文在Gartner 2021雲端資料庫報告使用案例中獲佳評 (2022.01.04)
甲骨文美國(Oracle)在Gartner近期發布的三份雲端資料庫報告中獲得高度認可。甲骨文藉助其增?資料庫管理系統技術、混合雲和豐富的產品組合，在2021年Gartner《雲端資料庫管理系統魔力象限》(Magic Quadrant for Cloud Database Management Systems) 報告中位居領導者地位 |
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NetApp針對關鍵企業應用 推出AFF A900與ONTAP企業版 (2022.01.03)
NetApp推出NetApp AFF A900，其採用NetApp ONTAP企業版資料管理軟體，也為NetApp的All Flash儲存系統陣列產品組合增添新成員。新推出的AFF A900能為企業提供資料儲存性能，以加速滿足其對關鍵企業資料庫與應用的需求、提供安全性與可靠性以維持客戶資料的高可用性、安全性，以及提供敏捷組織所需的簡易性與彈性 |
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艾邁斯歐司朗單晶片感測器方案 為電腦斷層掃描提供高解析度影像 (2021.10.28)
艾邁斯歐司朗推出針對電腦斷層(CT)掃描的32層解決方案，擴大其感測器晶片產品組合。CT設備廣泛應用於醫療、工業或監控等眾多領域。在所有這些應用中，探測器是能否開發出經濟高效型CT掃描器的決定因素 |
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使用深度學習網路估算氮氧化物排放 (2021.08.26)
藉由使用MATLAB和深度學習工具箱建立LSTM，並訓練出預測氮氧化物排放的模型網路，讓新一代零排放車輛的開發技術能達到高度準確率。 |
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Dialog Semiconductor全新PMIC適用於高效能汽車AI SoC (2021.08.19)
電池與電源管理、Wi-Fi方案及工業邊緣運算供應商英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)發布DA914X-A產品線，此為全新極高效、大電流、汽車等級、降壓 DC-DC（Buck）轉換器系列，支援下一代人工智慧汽車應用 |
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igus FastConnect電纜可減少46%組裝時間 (2021.06.27)
igus提供一種新型chainflex Profinet耐彎曲電纜，可在現場快速裝配電纜。igus依靠FastConnect技術以確保僅需幾個步驟即可輕鬆剝線。藉此可將裝配時間減少 46%。而新型 Profinet 電纜具有長使用壽命，尤其是在拖鏈中動態使用時，使用壽命可長達36個月 |
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ROHM推出600V耐壓IGBT IPM 兼具出色降噪和低損耗特性 (2021.04.29)
半導體製造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低損耗性的600V耐壓IGBT IPM（Intelligent Power Module）「BM6437x系列」，該系列產品可內建於生活家電（如空調、洗衣機等）和小型工控裝置（如工控機器人的小容量馬達等）中，非常適用於各種變頻器的功率轉換 |
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K&S：享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中，並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP)，區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等，全都仰賴於先進封裝科技才得以實現 |
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太克推出8系列取樣示波器平台 支援56GBd和28GBd應用 (2020.09.04)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出新型8系列取樣平台，這是一款具有平行擷取功能的分解模組化儀器系列，每部主機皆具有多達4個通道，且可針對在多個輸入端上同時傳送的PAM4光訊號提供最高的量測準確度 |
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默克液晶智慧窗事業與加迪安玻璃成為策略夥伴 (2020.07.17)
默克宣布與加迪安玻璃(Guardian Glass)成為策略夥伴，以委託銷售eyrise 動態液晶智慧窗產品。透過此夥伴關係，默克將能利用擴增的銷售管道來銷售液晶智慧窗予更廣的客戶群 |
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Dell EMC PowerStore帶來應用靈活性與行動性 (2020.05.28)
我們正處在數據爆炸成長以及充滿創新技術的新IT時代。在這個全新時代，企業正處於成為數位巨擘的浪頭上，但面臨兩大障礙：其一是數據不論在邊際位置、核心資料中心到公有雲哪個位置 |
