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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15)
無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布，為支持 FiRa 2.0 實體層（PHY）一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例，雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現，並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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AMD為三星Exynos 2200打造沉浸式繪圖體驗 (2022.01.20)
AMD宣佈為三星全新Exynos 2200高階手機處理器，增添硬體加速光線追蹤與可變速率著色等先進的繪圖功能，為行動設備創造最沉浸式繪圖與使用者體驗。
Exynos 2200為業界首款在行動GPU上，支援硬體加速光線追蹤功能，採用先進的4奈米製程並搭載三星Xclipse GPU，提供極致的手機遊戲體驗 |
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是德科技助三星建立3GPP第16版5G數據連線通話 (2021.06.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布三星電子（Samsung Electronics）的系統LSI事業群，選用其5G測試平台，協助建立基於3GPP第16版（Rel-16）標準的5G數據連線通話。
在是德科技5G網路模擬解決方案的幫助下，三星電子成功展示了基於3GPP Rel-16規格，並支援5G NR標準的資料鏈路 |
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5G手機三星贏了一小步？ | 新聞十日談 (2020.08.06)
三星與AMD強強聯手，5G手機王者之爭，三星贏了嗎？
日前，一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出，據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片 |
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【新聞十日談】5G手機三星贏了一小步？ (2020.07.13)
日前，一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出，據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片。5G手機戰火持續延燒，三星和AMD的合作會帶給手機晶片市場全新局勢嗎？
．2020下半年的5G新機潮 |
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Arm強化Mali GPU虛擬化功能 提升次世代車用體驗 (2020.06.19)
隨著車載顯示器需求的提升，在這些顯示器上運行更先進的應用的機會也同步增加。Arm為了協助龐大生態系中為數眾多的開發人員可以應對這些需求，發表全新版本的Arm Mali驅動程式開發套件（DDK），以便與Mali GPU一起支援數位駕駛艙使用場景的關鍵需求 |
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RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑，集結產學界軟硬體研發資源，刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發，如今可供商用的生態系逐步成形。 |
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是德與三星攜手合作 加速驗證全新5G數據機的DSS技術 (2020.02.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與三星電子（Samsung）LSI事業群擴大合作，以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享（DSS）技術 |
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手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10)
許多智慧手機擁有更強大的GPU，這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器，將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機，以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組 |
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UL發出亞洲首張Thread認證給三星電子IoT組件 (2019.08.19)
物聯網(IoT)發展需要無線技術支援，Thread是當前提供聯網設備間相容互通與安全的技術規範之一，國際安全科學機構UL在台灣為Thread授權的第一家測試認證實驗室，日前宣布發出在亞洲通過測試的首張Thread認證，可望帶起後續聯網應用的發展動力 |
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TrendForce：2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於全球政經局勢動盪，致使第二季延續前一季需求疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元 |
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是德、三星達成基於3GPP 5G NR標準互通性和開發測試 (2019.01.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與韓國三星電子共同展示了 5G NR 之最高資料傳輸速率效能。本次展示使用是德科技的 UXM 5G 無線測試平台和三星的 5G NR Exynos Modem 5100 |
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VESA針對USB-C DisplayPort與行動顯示需求開發新編解碼器 (2018.05.04)
美國視訊電子標準協會（VESA）指出，大眾習慣在行動裝置上觀看更高解析度數位內容的趨勢，帶動消費電子領域採用DisplayPort及其他VESA標準。
DisplayPort Alt Mode透過USB Type-C介面（USB-C）能同時傳送視訊、電力、以及資料，協助DisplayPort加速突破PC既有領域並拓展至各種行動應用 |
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趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.10.31)
ARM在繪圖處理器領域的耕耘已有相當長的一段時間，截至目前為止，在消費性電子領域亦有相當不錯的成績。但ARM並不以此為滿足，推出全新的繪圖處理器IP Mali-T760與T720，同時也已有LG電子、聯發科與大陸的瑞芯微電子等大廠取得其授權 |
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高通：八核心中看不中用！ (2013.09.02)
高通今年分別在一月以及七月時，針對聯發科所發表的「真八核」行動處理器晶片－MT6592以及Samsung Exynos Octa 4+4架構，發表不同的見解與看法，高通認為多核心數並不等於造就出強而有力的超級行動裝置 |
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高通：不做八核心這種愚蠢的事 (2013.07.30)
隨著行動裝置設備銷售量數日增月益，似乎以王者之姿稱霸整個科技世界，而由硬體規格的比拼戰更是一大看頭，尤其近日聯發科發表「真八核」行動處理器晶片－MT6592，打算破除Samsung Exynos Octa 4+4架構非真八核心設計的魔咒以正視聽 |
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[短評]只看處理器核心數量 你可能會被笑 (2013.07.25)
聯發科推出了八核心的處理器，引起各大媒體的爭相報導，該款處理器號稱與過往的「假」八核心處理器相較，不僅可以擁有較高的性能表現，同時也能降低功耗。乍聽之下 |
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聯發科：正港行動八核心來了！ (2013.07.07)
自從Samsung推出自家號稱八核心的Exynos 5410行動處理器晶片後，市場上便掀起一波真假八核心的議題，由於Samsung Exynos 5410並不是一個『正港』的八核心行動處理晶片，而是採用big.LITTLE架構，亦即由四顆Cortex-A15以及4顆Cortex-A7所設計構成的行動處理器晶片，正因為如此，這八顆核心無法同時運作 |
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三星平板與Intel Clover Trail+晶片初體驗 (2013.05.27)
雖然Intel已經積極佈局行動裝置晶片處理器，但目前最欠缺的仍是其他合作夥伴的「愛用」支持，現階段除了華碩以及聯想之外，大多的行動裝置處理器都還是朝向ARM陣營靠攏 |
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傳台積電獲A7訂單 三星Bye！ (2013.04.11)
近來風波不斷的三星，都還未從論壇爭議裡回神過來，就又急著要迎接天大的震撼消息，據「The Korea Times」日報網站所公佈的最新新聞顯示，蘋果的去三星化行動將會更加強烈及明顯，將三星從A7處理器的代工名單中剔除，並極有可能將此代工訂單交由台積電 |
