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安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模組化系統(Embedded Modular System;EMS)系列的最新產品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性,只要選擇適合應用的模組,即可輕鬆快速地製作原型
CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。
2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中,亞洲居於主導位置,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(27)日舉行A-SSCC台灣區記者會
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications
可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案,以及機器人、人工智慧等數位化工具,期望與會者能從中掌握關鍵數據,讓數位減碳(Digi Zero)」轉型
NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位,恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合,符合下一代基於Linux的物聯網與工業應用的需求
USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能
把視野之外的資訊帶到你的眼前 (2023.04.25)
分類/型態:準系統 物主/業主:智晶光電 物品編號:無 發表日期:2022.01 本次要介紹的產品,是一個很有意思的顯示器產品,尤其在這個AR/MR當道的時代,它卻採用了獨樹一格的顯示架構,它就是智晶光電的「影像擴景近眼顯示光學準系統」
Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
瑞薩推出新的馬達控制ASSP解決方案 (2022.09.12)
瑞薩電子擴展RISC-V嵌入式處理產品組合,推出專為先進馬達控制系統優化的RISC-V MCU。新的解決方案使客戶能夠受益於馬達控制應用的即用型一站式解決方案,而無需開發成本
IAR Systems最新版完整開發工具鏈延伸支援Arm核心加速創新 (2022.06.14)
為支援物聯網及嵌入式市場的軟體與工具生態系,IAR Systems今日發表最新版完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版工具,進一步延伸對Arm核心的廣泛支援,且涵蓋最新高效能Arm Cortex-M85處理器,協助開發者針對未來物聯網、智慧家庭、以及人工智慧/機器學習應用開發嵌入式研發解決方案
IAR Systems助力NTT DOCOMO 開發智慧農耕系統 (2022.04.29)
IAR Systems日前宣布日本電信業者NTT DOCOMO採用IAR Embedded Workbench for Arm完整開發工具鏈,來開發智慧農耕支援平台Farm Assist。 NTT DOCOMO於2019年推出Farm Assist服務,負責蒐集農場各處感測器所回傳的資料,透過存取點傳回公司的雲端系統,讓用戶可透過智慧型手機與PC查看與管理農場運作狀況
以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發,在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統(MEMS),本文展示馬達和感測器的範例。
控創新款OSM系統模組具備Arm處理器架構 (2022.04.01)
為了因應市場對於降低成本、標準化尺寸、標準化介面與不受廠商特定規格限制的要求,包括控創在內的幾家廠商已經在嵌入式技術標準化組織(Standardization Group for Embedded Technologies;SGET)內針對焊接式系統模組制定新的OSM標準,其宗旨是要把各家廠商自有的系統模組在模組尺寸、針腳定義、傳輸介面、散熱設計與功率耗損等方面一致化
IAR Systems推出工具鏈 支援RISC-V 64位元核心 (2022.03.16)
IAR Systems今日宣布專業研發工具鏈IAR Embedded Workbench for RISC-V納入對64位元 RISC-V核心之支援。IAR System憑藉延伸核心支援持續扮演先鋒角色,針對RISC-V提供專業研發解決方案。 IAR Embedded Workbench for RISC-V為一款完整的C/C++編譯器與除錯器工具鏈,其將開發者需要的所有資源整合在一個IDE環境中,並包括整合式程式碼分析工具以確保程式碼品質
2022.1月(第77期)工業電腦深化應用:打造雲邊及資安基礎 (2022.01.05)
由於在進入AIoT時代之後,工業電腦(IPC)應用越來越普及, 為了減少雲端運算的工作量和成本、加強邊緣運算的AI性能, 勢必導入高階嵌入式解決方案, 使之能更有效率地運用IIoT、雲端運算和5G技術,即時在遠端監控生產
康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性,德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組
技嘉參與線上CES展 秀工業數位轉型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技將於一月起,以線上數位的形式,於每年年初舉辦的「CES消費電子展」,展出近年極力推廣的「智慧生活圈」中,各種關鍵技術及智慧物聯網應用,更透過官網平台「INDUSTRY」介紹各種可帶動產業進行數位轉型的解決方案
CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及,也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會,以及第一線廠商與專家的專訪
[自動化展] 東佑達奈米系統平台 擴大布局半導體、面板、PCB (2021.12.18)
受到這兩年來疫情影響國內外自動化工業展時程,各家自動化廠商紛紛於今年台北國際自動化工業展上,傾巢而出過去所累積的技術能量及產品。東佑達自動化公司(Toyo)則不僅在規劃「滑台模組」、「電動缸」、「單軸機械手」、「線馬模組」、「桌上型/直交機械手」、「無人搬運系統」6大展區


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