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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09)
因應通訊元件、設備和系統製造商的需求，筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量 |
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高通攜手Mercedes-AMG PETRONAS F1車隊打造獨特數位體驗 (2023.02.17)
高通技術公司和Mercedes-AMG PETRONAS F1車隊宣佈，達成一項基於Snapdragon品牌的多年協議。
此項策略合作將利用Snapdragon平台的強大能力，為車迷打造獨特的現場和數位體驗。車隊將探索利用Snapdragon和其他高通技術以加速推動車隊的數位轉型，並在位於英國的車隊園區打造一個全球領先的智慧空間 |
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聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 (2023.02.01)
聯華電子與益華電腦（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。
聯電的混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術，支援邊緣人工智慧（AI）、影像處理和無線通訊等終端應用的開發 |
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Kodiak機器人公司開創自動駕駛長途運輸新時代 (2023.01.10)
商業卡車運輸是美國經濟的支柱，這一點在過去幾年裡表現得最為明顯，因為新冠疫情導致的供應鏈中斷席捲了整個美國。與此同時，找到願意開卡車的人越來越難。美國卡車運輸協會 (American Trucking Association) 資料顯示 |
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開創自動駕駛長途運輸新時代 (2023.01.10)
Kodiak機器人公司為長途環境開發可整合到運輸公司車隊的自動駕駛技術，而針對自動駕駛卡車運輸環境中的電源系統設計，利用Vicor的電源模組設計高密度、高效能的電源系統，充分滿足自駕車系統的應用需求 |
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貿澤推出感測器設計資源網站 為工程師解決設計應用複雜性 (2023.01.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈推出感測器設計指南資源網站。此資源網站收錄豐富的技術文章，並且持續更新，文章專門討論感測器設計應用的複雜性，為工程師提供解決複雜設計挑戰所需的資訊 |
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CyberArk獲2022 Gartner Magic Quadrant評選為存取管理領導者 (2022.11.10)
CyberArk宣布在2022年Gartner存取管理Magic Quadrant中被評為領導者。CyberArk 是唯一的 2022 年 Gartner Magic Quadrant 存取管理及特權存取管理雙報告的領導公司。
CyberArk 創辦人、董事長兼執行長 Udi Mokady 表示：「當今愈來愈嚴峻的威脅形勢使得身分安全領導者必須跨越多個類別，僅僅管理身分是遠遠不夠的 |
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SAS收購Kamakura以推動風險技術創新 助金融業迎向波動時代 (2022.07.01)
SAS收購總部位於檀香山的 Kamakura 公司。私人公司 Kamakura 提供專業的軟體、數據與顧問服務，幫助各類金融機構，如銀行、保險公司、資產管理公司與退休基金等等，管理各種金融風險 |
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高通攜手ESL Gaming 推出Snapdragon Pro系列電競賽事 (2022.03.09)
ESL Gaming與高通技術公司攜手，徹底改變行動電競發展方向，將競賽的刺激感裝進全球玩家的口袋中。此為期多年的協議凸顯雙方共同願景與承諾，為新手入門與身經百戰的參賽者打造易於取得且高品質的行動電競體驗 |
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Credo推出HiWire低功耗主動式纜線400G PAM4銅質互連線 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主動式纜線(LP CLOS AEC)。具有獨特紫色外觀的新型LP CLOS AEC屬於400G到400G銅纜，該產品整合了Credo獲專利、針對特定應用的低功耗DSP，支援的距離在0.5公尺到3公尺之間 |
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慧榮科技：PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求，包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267，以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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慧榮推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片方案 滿足消費級全方位需求 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求，包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267，以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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群聯電子發表世界最高容量企業級QLC SSD儲存方案 (2020.09.01)
群聯電子今日 (9/1) 宣布推出採用群聯S12DC控制晶片的世界最大容量15.36TB企業級QLC SSD儲存解決方案。相較於傳統機械式硬碟 (HDD)，群聯的企業級S12DC QLC SSD儲存方案能針對讀取密集儲存應用(Read Intensive Storage Applications) 提供更高的效能、更低的功率消耗、以及更高的伺服器機架儲存安裝密度，對於全球的企業伺服器客戶而言，是一大福音 |
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Gartner：面對數位轉型 企業須找到科技平衡點 (2019.11.04)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，身處充滿變數的環境，資訊長若欲帶領企業走向成功，則須偕同相關IT主管於高度不確定性中找出方向來贏得先機。所謂的變動包括地緣政治、經濟和數位巨擘的崛起，三股力量破壞既有平衡，因此對資訊長帶來諸多不確定性和壓力 |
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WD Blue SSD推出NVMe版本 (2019.04.08)
Western Digital今針對旗下WD Blue SSD系列產品，新增NVMe版本 WD Blue SN500 NVMe SSD。除了持續維持WD Blue產品線既有的超高可靠度，新款SSD更可提供高於同等級SATA機種的三倍效能 。WD Blue SN500 NVMe SSD是專為內容創作者和PC玩家所設計，已針對多工作業和資源密集型應用進行優化，能近乎即時地存取檔案和程式 |
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AWS re:Invent 2018 Livestreams (2018.11.26)
We are live streaming both Keynotes with Andy Jassy, CEO, Amazon Web Services, and Werner Vogels, CTO, Amazon.com as well as Monday Night Live, the Global Partner Keynote, and the AWS Launchpad. Register today so you don’t |
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高通與奧迪、福特共同展示C-V2X直接通訊技術 (2018.04.30)
高通技術公司、5G汽車協會（5GAA）、奧迪汽車公司與福特汽車公司宣佈全球首次跨車廠間的行動車聯網（C-V2X）直接通訊技術展示，已準備好最快於2020年進行業界佈建。
C-V2X是支援改進的汽車安全性、自動化駕駛、以及交通效率的全球性車聯網通訊解決方案 |
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高通透過車聯網技術產品組合創新汽車領域 (2018.02.27)
【西班牙巴塞隆納訊】美國高通公司旗下高通技術公司正慶祝公司針對汽車產業提供技術解決方案15周年。目前，高通技術公司於車載資訊處理和藍牙汽車連接方案半導體廠商名列前茅 |
