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智原、武漢新芯、炬力、新加坡科技研究局微電子研究院 (2013.08.28)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣佈四位新任亞太領袖議會成員加入，他們將代表亞太地區會員提供董事會建議。這四位成員分別為炬力集成電路設計有限公司(Actions Semiconductor Co |
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格羅方德崛起 台灣代工一哥地位危急 (2012.03.20)
台灣獨佔晶圓代工前兩名的優勢，即將發生變化嗎？格羅方德（Globalfoundries）在司去年第四季營收超越聯電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，也使得台灣獨霸全球晶圓代工前兩大的領導地位面臨挑戰 |
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AMD宣布變更其投資之全球晶圓公司會計處理原則 (2010.12.31)
AMD於前（29）日宣布，2011年第一會計季度自12月27日起開始計算，將會使用成本法計算AMD於全球晶圓公司的投資，並且不再於財務報表中認列任何全球晶圓公司的淨利（虧損） |
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IDM半導體公司轉型趨勢下台灣半導體產業的機會研討會 (2010.08.06)
全球半導體產業從2009年觸底後在2010年重拾成長動能，半導體公司紛紛大幅上調資本支出，而歐美日等國際IDM產業轉型幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化 |
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全球晶圓邁入28奈米製程 (2010.06.01)
收購特許半導體後，全球晶圓已成為晶圓代工市場的超新星，不但市佔率大幅提升，製程技術也日新月異，並威脅台灣晶圓代工業。今年的COMPUTEX展上，全球晶圓執行長Douglas Grose（左），與ATIC執行長Ibrahim Ajami（右）6/1連袂出席記者會，除宣佈一系列擴產計畫，也向世人展示其28nm晶圓，證明全球晶圓的技術實力 |
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全球晶圓GLOBALFOUNDRIES首度來台媒體記者會 (2010.06.01)
2008年甫成立的全球晶圓（Globalfoundries），在阿布達比國家投資成立的高科技基金（Advanced Technology Investment Company，ATIC）的注資下，2009年底購併特許半導體（Chartered Semiconductor） |
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諾發系統宣告售出第1000台化學氣相沉積系統 (2010.02.28)
諾發系統日前宣佈，已賣出第1000台化學氣相沉積系統給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES為半導體製造技術之供應者，近期並與Chartered Semiconductor Manufacturing進行整合，Fab 7亦會將12吋VECTOR Express應用於65奈米及更先進技術的大量生產 |
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虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台 (2009.05.26)
SoC設計商虹晶科技宣佈，聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic，在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台 |
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不景氣衝擊上游廠 台積聯電12月營收折損近半 (2009.01.16)
日前台積電與聯電相繼公佈了去年12月的財報。根據雙方的財報顯示，這兩公司去年12月的營收均大幅下滑了50%。顯示半導體產業目前正處於嚴峻的衰退期，今年的營收可能比去年更糟 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣佈，晶詮科技取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（實體層）IP核心授權，將應用於特許半導體（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗電（LP）以及65奈米製程 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心授權，將應用於特許半導體 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗電 (LP)以及65奈米製程 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P實體層IP核心授權，將應用於特許半導體的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗電以及65奈米製程 |
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虹晶科技採用MIPS類比/混合信號IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，虹晶科技公司取得多種製程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心及控制器授權。虹晶科技是專精於系統單晶片﹝SoC﹞設計服務及嵌入式平台以簡化客戶自行研發時程的台灣IC 設計服務公司 |
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一起來創新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技術論壇於11月20、21日在新竹、台北兩地展開。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」為題，強調與夥伴共同合作才是創新的力量所在。而在首日的領袖高峰論壇上 |
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特許半導體CEO來台 暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解 |
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談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。
目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態 |
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新加坡採訪特別報導 (2008.10.15)
為了讓台灣的人民更了解新加坡，尤其是身處電子產業的從業人士能有興趣至新加坡工作，新加坡的官方徵才機構聯繫新加坡（Contact Singapore）特邀了HOPENET在內的數家台灣媒體，親身至新加坡做一趟深度的訪查，從政府政策、產業實況、教育文化及當地的生活環境等各層面，全方位來了解真正的新加坡 |
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NEC加入IBM聯盟 合作開發32奈米晶片技術 (2008.09.14)
外電消息報導，IBM與NEC於週四（9/11）簽署了份合作協議，雙方將共同開發下一代半導體生產製程。此協定包括參與IBM的32奈米晶片技術開發，以及日後的22奈米晶片開發。
據報導，目前已加入IBM晶片研發計畫的廠商還包含新加坡的特許半導體、飛思卡爾、英飛淩、三星、意法半導體和東芝 |
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科技「星」貴新方向 – 新加坡徵才說明會 (2008.08.28)
新加坡重量級電子公司特許半導體、Systems on Silicon Manufacturing、美商超微（AMD）、Broadcom、新加坡微電子研究院（Institute of Microelectronics），以及高效能類比與混合訊號IC廠商芯科實驗室有限公司(Silicon Laboratories)，8月30日將於新竹國賓大飯店舉行徵才說明會 |
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Cypress任命李斌為全球業務資深副總裁 (2008.08.08)
Cypress公司宣布任命李斌為新任全球業務資深副總裁，其直屬主管為全球業務及行銷執行副總裁Christopher Seams。
李斌在半導體業界累積了超過20年在業務、行銷、以及領導執行方面的經驗，他曾經任職於數家專門開發可編程解決方案的公司及供應商 |
