 |
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
|
台歐共建全球最大6G實驗網 促30家台廠交流享商機 (2024.10.11)
基於6G技術發展正處於關鍵階段，經濟部產業技術司日前假台大醫院國際會議中心與歐盟執委會資通訊網路暨科技總署（DG CONNECT）共同舉辦「2024台歐盟6G SNS聯合研討會（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」 |
|
紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)，宣布建立戰略研發夥伴關係，初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發，並將在300mm晶圓上進行生產 |
|
imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片（NanoIC）試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景，該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長，並強化歐洲半導體生態系 |
|
國科會TTA領科技新創征戰巴黎 首度合辦晶創競賽 (2024.05.24)
受惠於今年7月即將舉行巴黎奧運盛會，5月登場的Viva Tech被視為搶占奧運商機的前哨站。國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）也執行第六度組團，號召40家潛力科技新創團隊赴法國巴黎，參與5月22~25日歐洲最大新創與科技盛會「Viva Tech 2024」 |
|
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
|
工研院眺望產業10大跨域趨勢 協助企業打造韌性新肌力 (2023.10.24)
面對全球供應鏈重組、淨零排放等挑戰，各產業也面臨快速演化、轉型升級的考驗。工研院從今（24）日至27日、10月30~11月3日共展開為期9天、共17場的「眺望2024產業發展趨勢研討會」，眺望各產業發展大勢及全球布局策略 |
|
筑波科技整合高速數位介面測試方案 (2023.06.21)
在現代電子設備中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用已成為不可或缺的一部分，產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等，凸顯出高速數位技術領域的重要性，以及推動整個技術標準演進及測試技術挑戰與升級 |
|
安勤推出EPM-1502 eDP to VGA轉接板 可輕鬆轉換彈性應用 (2023.06.16)
安勤科技推出EPM-1502，為一款提供eDP設備與VGA顯示器之間快速連接的轉接板，能隨插即用，簡化安裝流程，讓用戶有極佳的使用體驗。
EPM-1502無需安裝驅動程式，免去硬體設定的繁雜步驟 |
|
工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場 (2023.03.17)
不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等，皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結，搶先掌握下一波科技發展趨勢，由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI TSA）將於4月17~20日於新竹國賓飯店登場 |
|
工研院智權7度獲頒全球百大創新機構獎 與ASML並駕齊驅 (2023.02.18)
如今因產業能否掌握下世代核心技術，已成評估國力關鍵。依科睿唯安（Clarivate）最新發布《2023全球百大創新機構》報告，工研院已連續6年來第7度獲獎，持續蟬聯亞太區獲獎最多次研發機構，與艾司摩爾（ASML）及法國替代能源與原子能委員會（CEA）、法國國家科學研究中心（CNRS）並駕齊驅，對於提升台灣國際競爭力的地位卓著 |
|
[CES] 艾邁斯歐司朗與Energous開發無線供電多光譜感測解決方案 (2023.01.05)
艾邁斯歐司朗與Energous Corporation宣佈，雙方將聯手開發一款用於可控環境農業（CEA）和垂直農業的無線供電多光譜光感測器。該聯合解決方案基於艾邁斯歐司朗的AS7343多通道光譜感測器和Energous的WattUp PowerBridge發射器，將參展2023年1月5日至8日在拉斯維加斯舉行的CES 2023，屆時將在Energous展位進行現場展示 |
|
國研院造訪法國高等科研機構 拓展雙邊技術合作 (2022.11.30)
為深化臺灣及歐洲重點國家的科研合作及交流，國家科學及技術委員會吳政忠主任委員於11月15日至25日率國科會及轄下國家實驗研究院至法國及德國參訪。
為了進一步推動AI、量子科技、氫能發展等前瞻領域合作 |
|
法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法國「電子2030」計畫（Electronique 2030）開幕儀式在法國格勒諾布爾（Grenoble）附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行 |
|
ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠 |
|
CEA、Soitec、GF和ST聯合制定下一代FD-SOI技術發展規劃 (2022.04.26)
CEA、Soitec、格羅方德（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協定，四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值 |
|
英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產 |
|
工研院研發易拆解太陽能模組 拓展光電循環商機 (2021.09.17)
政府正積極佈局未來光電模組除役後的回收再利用。為了拓展太陽光電循環新商機，工研院於9月16日舉辦「低碳太陽能模組國際研討會」（Approaching to Green More: Easy-Dismantled PV Module） |
|
台灣落實2050年淨零碳排 宜先建立全民有償碳排觀念 (2021.09.02)
為因應全球氣候變遷，台灣也正積極規畫在2050年達到淨零排放的目標。為通過建立有償碳排放的觀念，激發企業主動減少碳排的意識，國際間常見徵收碳費或實施碳交易機制 |
|
ST收購氮化鎵創新企業Exagan股權 擴大高頻大功率開發計畫 (2020.03.11)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）已簽署收購法國氮化鎵（GaN）創新企業Exagan多數股權的併購協議。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務 |
