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英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13)
英飛凌科技（Infineon）發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器，開發人員能夠建置滿足人工智慧（AI）、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接，總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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貿澤電子即日起供貨ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案 (2024.11.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Analog Devices, Inc.（ADI）的ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案。這個24位元的精密資料擷取（DAQ）μModule系統可用於快速開發輕巧、高效能的精密DAQ系統 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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英飛凌針對汽車應用的識別和認證推出新型指紋感測晶片 (2024.10.21)
英飛凌科技推出新型車規級指紋感測晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。這兩款半導體元件非常適合搭配英飛凌TRAVEO T2G系列微控制器使用，並且符合汽車產業AEC-Q100要求。兩款感測器能夠提供強大的指紋識別和身份驗證功能，適用於車內個人化以及用於充電、停車及其他服務等車外應用範圍的身份認證和指紋識別 |
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英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05)
汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失，趨向數位座艙發展，先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一，數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能，同時滿足功能安全目標 |
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品－OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業界扮演關鍵角色 |
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貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器 (2024.05.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments（簡稱TI）的16通道五級發射器TX75E16。此款16通道發射器針對超音波成像系統設計，整合晶片內建式浮動電源，可減少所需的高電壓電源供應器數量 |
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貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。這一款32位元的高效能MCU提供各種連接選項，適合於工業閘道器、圖形或汽車應用 |
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凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21)
凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計，即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性，並且符合嚴格的公衛標準 |
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愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能，全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器 |
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宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31)
因應AI邊緣運算的高速運算需求，宜鼎國際（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD，回應邊緣AI（Edge AI）設備微型化趨勢，在極小尺寸內提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度 |
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英飛凌推出SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品 (2023.06.07)
英飛凌科技股份有限公司針對電池供電的小型電子設備應用推出優化的SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品，為新興的可穿戴式及工業應用，包括健身追蹤器、智慧耳機、健康監測儀、無人機和GPS導航等，實現精準追蹤、記錄關鍵訊息、增強安全性、降低雜訊等更多功能 |
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新唐推出全新多核異構NuMicro MA35D1系列微處理器 (2023.05.17)
微處理器應用需求和規格日漸提升，新唐科技推出一款能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列，適用於智慧工廠、智慧樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用 |
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安勤發表嵌入式單板EMX-EHLP 瞄準Intel UHD顯卡應用市場 (2023.04.27)
安勤推出一款搭載Intel Celeron/Atom SoC BGA處理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）的嵌入式單板EMX-EHLP。EMX-EHLP效能顯著優異，且瞄準Intel UHD顯卡入門級應用市場。
EMX-EHLP具備高效能、豐富的I/O，以及安全的特性，是博弈、零售、數位看板、ATM、監控，以及停車管理系統等的理想解決方案 |
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凌華科技推出ASD+系列工業固態硬碟高耐久 (2023.04.27)
工業電腦和主機板供應商凌華科技推出全新ASD+系列工業固態硬碟，提供豐富的產品組合完整滿足以可靠性和安全性為關鍵的工業應用。這些嵌入式快閃記憶體解決方案有各種標準規格，為工業應用中的關鍵任務帶來高傳輸速率、輕量化和低功耗的優勢 |
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AMD Ryzen嵌入式5000系列處理器 提供可擴展效能方案 (2023.04.21)
AMD宣布高效能AMD Ryzen嵌入式5000系列啟動供貨，此全新解決方案適用於需要為「常時在線」（always-on）網路防火牆、網路附加儲存系統與其他安全應用而最佳化的高能源效率處理器之客戶 |
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DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （簡稱DNP）公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材（GCS）。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格陣列）。與採用目前可用技術的半導體封裝相比，透過使用高密度的玻璃導通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以實現更高的封裝效能 |
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瑞薩擴展32位元RA MCU系列 結合高性能和豐富周邊效益 (2023.03.16)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布擴展其32位元RA微控制器（MCU）系列，增加兩個新產品採用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技術。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列經過優化，可在不影響性能的情況下提供一流的電源效率 |
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安勤發表EPX-EHLP 2.5吋Pico ITX嵌入式單板電腦 (2023.03.10)
安勤科技推出2.5吋嵌入式單板EPX-EHLP，搭載Intel Pentium/Celeron/Atom BGA處理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W），CPU底部安裝、效能顯著優異，且瞄準Intel UHD顯卡入門級應用市場。EPX-EHLP具備高效能、豐富的I/O，以及安全的特性，是工業自動化、零售、智慧城市、物聯網解決方案等的理想選擇 |
