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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
在穩定關鍵礦物供應的因應對策中，發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利，涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。 |
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工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27)
由於皆採用PC + Windows OS架構，讓駭客只須採用與資訊科技（IT）同一套「解決方案」，就能入侵OT產線設備，也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。 |
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下世代車聯網技術應用趨勢 (2018.04.16)
車聯網服務融合資訊、通訊、汽車電子、及數位內容科技等多重應用，以滿足行車環境之各項需求，本文探討歐美等國所採用的車聯網通訊技術及應用發展趨勢，同時就台灣目前車聯網整合應用與場域建置的研發進行說明 |
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創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件，該元件採用先進的FDSOI製造技術，具有超薄的UTBB，並探討在室溫取得的DC實驗結果。 |
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5G資訊安全發展現況觀察與分析 (2018.01.10)
5G世代的應用多元，各類新服務、新架構、新技術，更對安全和用戶隱私保護帶來新的挑戰。 |
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意法半導體完成部署STM32微控制器全系底層軟體 (2017.08.14)
應用程式介面有助於開發人員在STMCube環境中優化代碼
意法半導體（STMicroelectronics，ST）完成了將其免費底層應用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）軟體導入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套裝軟體中 |
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接軌國際標準 oneM2M助台廠搶進歐盟市場 (2017.05.15)
為了協助台灣企業與國際接軌，資策會產推處與智網聯盟共同合作，於5月15日啟動智慧手持裝置應用鏈結oneM2M技術標準IoT應用服務發展交流會；藉由國際八個主要標準開發組織支持的oneM2M物聯網認證標準，探討國內物聯網與智慧聯網未來的服務發展趨勢 |
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工業物聯網離不開嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文對自動化系統設計如何演變，或者使用者如何規劃其自動化系統聯網，以便充分利用IIoT的優勢提供了獨到見解。簡要介紹IIoT，重點關注部署IIoT終端系統要求必須解決的安全挑戰 |
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分工打造最適化物聯網平台 (2017.02.08)
物聯網被認為是繼PC、網際網路的第3波IT革命，不像前兩者，其影響雖大，但仍侷限在IT領域，物聯網應用則將大幅橫向應用至其他領域，不僅IT產業，不誇張的說，現在人類經濟體中的各種產業 |
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能源產業成就物聯網未來？ (2017.02.02)
由於大量的智慧型電子裝置部署於變電所及配電網路，因此各界經常將能源產業視為實現IoT理所當然的機會與目標。 |
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物聯網應用標準選擇多元 (2017.01.09)
近年來，物聯網議題一直是許多科技產業間的熱門話題，由於無特定的技術標準，促使企業必須尋求合作盟友，共同推出利於自身的聯網標準與技術。智慧型手機當道時，Wi-Fi、Bluetooth（藍牙） |
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大數據扮演物聯網關鍵角色 (2017.01.09)
現今已有不少人察覺，萬物聯網的時代，其實主角並不是物體本身，真正的價值在於萬物背後的大數據。每個企業也都深知大數據對於商業發展的重要性，但是分析什麼、如何分析卻各有說法，分不出高下，這塊大餅人人都想搶食，但搶到了卻往往不知該如何下嚥 |
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HPE Taiwan創新展示中心揭幕 迎向數位經濟新時代 (2017.01.03)
以互動、創意、合作、共享精神貫穿設計理念的 HPE (Hewlett Packard Enterprise) 慧與科技台灣創新展示中心 (Customer Innovation Center, CIC)，日前由董事長王嘉昇邀請經銷商、客戶與媒體夥伴共同盛大揭幕，見證HPE創立互動環境，運用成功的國際產業經驗，協助客戶提升生產力、效率及安全性，致力創造IT新價值的里程碑 |
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亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之五 (2016.10.06)
新政府就任後，新推出5大創新產業裡的「智慧機械」，以朝向德國工業4.0為最終目標，在2016年展場上，也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。 |
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HPE Aruba推合作夥伴計畫行動優先平台 釋放現代IT潛力 (2016.10.06)
HPE Aruba推出行動優先平台(Aruba Mobile First Platform)，其軟體層採用應用程式開發介面(API)，為第三方開發人員和企業領袖提供網路即時洞察，增進使用者體驗與物聯網安全性，以改善應用程式和服務 |
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奈米技術創新發展 優化工業與居家應用 (2016.10.04)
工研院於今(4)日舉辦「奈米技術國際論壇暨產品展示會」，展示一系列應用奈米技術開發的產品，從工業用途到居家應用，皆運用創新技術優化產品效能。
工業用途方面，工研院將開發的輕量化碳纖維複合材料導入自動化設備，作為機器手臂用途 |
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科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
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最新版 LabVIEW Communications 帶動 5G 快速原型製作 (2016.09.05)
NI 國家儀器推出LabVIEW Communications System Design Suite 2.0 是專門用於快速製作無線通訊系統原型的開發環境。新版本新增 NI Linux Real-Time 功能至 NI USRP RIO 與 FlexRIO 等軟體定義無線電產品之中 |
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Brocade vADC方案開始在Microsoft Azure Marketplace供應 (2016.08.15)
Brocade宣佈開始在Microsoft Azure Marketplace供應Brocade虛擬應用遞送控制器(Virtual Application Delivery Controller; vADC)。客戶只需要幾次簡單的點擊，就可以部署Brocade vADC方案以優化Microsoft Azure雲端平台應用並確保安全，而且只需要就使用的特定資源支付費用 |
