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Synaptics Astra AI原生物聯網平台支援多元應用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今（9）日推出 Synaptics Astra 平台，其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物聯網 （IoT） 處理器和 Astra Machina Foundation 系列開發套件。 面對客戶全面性的AI需求，Astra 提供了滿足這些需求的架構、擴充性和靈活性 |
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Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展（CES 2024）期間Arduino官方宣布利多消息，Arduino將與晶片商Silicon Labs（簡稱SiLabs）合作，讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定？
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎？ (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台，也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源，讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
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是德科技攜手新思科技 打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 (2023.10.04)
是德科技近期與新思科技（Synopsys）攜手合作，共同為物聯網（IoT）裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案，以確保新裝置上市後，能全面保護消費者的網路安全 |
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Sophos發現CryptoRom騙徒使用AI聊天工具 對加密貨幣帳戶假駭客攻擊 (2023.08.07)
Sophos 在最新報告《殺豬盤電信詐騙利用 AI 聊天工具鎖定 iPhone 和 Android 用戶》中公布了有關 CryptoRom 騙局的最新發現。CryptoRom 騙局是殺豬盤電信詐騙的一種，目的是欺騙交友應用程式的用戶進行假的加密貨幣投資 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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[CES] 聯發科發表智慧物聯網平台Genio 700 為工業和家庭而生 (2023.01.03)
聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。該產品預計2023年第二季度開始商用。
Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能 |
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Sophos：網路犯罪商業化 新型勒索軟體攻擊牟取暴利 (2022.11.18)
Sophos發布最新《Sophos 2023 年威脅報告》。該報告詳細介紹網路威脅形勢如何達到新的商業化程度並有利於潛在攻擊者，以及隨網路犯罪即服務的擴展，網路犯罪幾乎不再有門檻 |
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智慧照護趨於聯網應用 安全防護樂齡到老 (2022.09.28)
現今高齡智慧照護已成為重要議題，不論是預防疾病、健康照護或醫療服務，趨向以人為本，以家庭和社區為核心基礎，並匯聚不同的專業及技術互補強化功能，以因應多元需求，並以AIoT聯網交織成密實的守護安全網絡 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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特定處理能力驅動Arm架構雲端運算時代 並為客戶帶來創新 (2021.12.06)
AWS 本週以 AWS Graviton3 邁入下一個 Arm 的技術里程碑。在複雜的運算工作負載部分，它能提升超過 25% 的效能。此外，Graviton3 在機器學習、遊戲與媒體內容解碼方面，則可達到兩倍的浮點運算效能 |
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訊連與華碩合作 打造智慧領域人臉辨識電腦 (2021.07.06)
訊連科技與華碩結盟，旗下FaceMe AI人臉辨識獲華碩採用，整合Tinker Board 2單板電腦(SBC, Single-board computer)中。透過此次合作提供之「人臉辨識Edge AI開發套件」，可協助開發者於Tinker Board 2快速導入多種人臉辨識功能，打造零售、公共服務、餐飲等各式場域使用之安控、門禁、訪客管理等非接觸式應用 |
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輕鬆有趣地提高安全性：SoC元件協助人們保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韌體和應用程式更新，Minew B8 (RFMCU1631)手環能夠把安全距離逐漸擴展至三公尺，以最大程度確保個人安全。 |
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驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（鏡頭影像訊號處理器）和GPU運算，適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用 |
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萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性，實現無處不在的萬物聯網需求，Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進，新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。 |
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聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力，可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU（AI Processor Unit）等處理單元，能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域 |
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意法半導體雙射頻Bluetooth和LPWAN物聯網開發套件 (2019.01.22)
意法半導體新款STEVAL-FKI001V1雙射頻開發套件可支援低功耗藍牙Bluetooth Low Energy（BLE）和Sub-1GHz進行無線通訊，其大幅提升了連網裝置的設計、開發效率和連接的靈活性，例如，透過各種網路拓樸、協議和服務實現配置、更新、遠端監控和追蹤功能的智慧感測器、探測器和追蹤器 |
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意法半導體硬幣大小的開發套件提供感測器融合、語音捕捉和藍牙5.0 Mesh網絡功能 (2018.12.07)
意法半導體（STMicroelectronics）推出多合一物聯網節點開發套件的核心組件BlueNRG-Tile，其棋子／硬幣大小的感測器採用意法半導體BlueNRG-2藍牙低功耗5.0單模系統晶片（SoC），能夠控制整合於板子上所有的感測器並處理相關數據，同時透過藍牙與附近智慧型手機上的免費iOS 或Android示範應用軟體通訊 |
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恩智浦攜手Mastercard、Visa推出行動錢包mWallet 2GO (2018.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、萬事達卡（Mastercard）及Visa今天聯合宣佈推出全新服務mWallet 2GO，一款在恩智浦安全服務2GO平台（Secure Service 2GO Platform）上開發的白標錢包（white label wallet）服務 |
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打造智慧居家裝置方案 - Apple HomeKit為例！ (2018.04.20)
“Siri, 開燈”，一個簡單的口令實現所有居家裝置的控制曾經是建立智慧家庭的夢想，隨著iOS與Android兩大行動裝置陣營的普及，配合開發的智慧型週邊配件也越來越多，從純粹的充電到高階數位音樂播放器，甚至整合電器或燈光之數位控制器，行動裝置不再只有撥接電話或簡單的郵件聊天功能，更進一步成為生活中不可或缺的幫手 |
