 |
英飛凌推出28nm成熟製程晶片 供支付應用長期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片，雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產，導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術，直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用，推出首款SLC26P安全晶片 |
|
英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟，市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術 |
|
TrendForce：第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂 |
 |
日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? (2021.11.23)
當日本政府和經濟產業省積極爭取TSMC到日本建立生產基地，期望確保半導體供應鏈未來發展，但此舉是否真能夠增強日本半導體產出能力和自主性.... |
|
Tower半導體結盟ST 加入義大利12吋類比晶圓廠專案 (2021.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics）和Tower半導體共同宣布一項合作協定，Tower將加入其在義大利Agrate Brianza廠區建立中的Agrate R3 300mm晶圓廠專案。雙方將聯手加速晶圓廠達量產規模，以提升晶圓成本競爭力 |
|
瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩（Renesas）位於日本那珂（NaKa）12吋晶圓廠，於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品 |
|
晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
|
TrendForce：中芯面臨美國出口限制 中國半導體產業恐面臨衝擊 (2020.10.04)
中芯國際今(4)日發布正式公告，針對美國商務部向其供應商發出信函，對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出 |
|
2020下半年DDI供貨吃緊 Q4價格恐持續上揚 (2020.09.08)
TrendForce旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020下半年起DDI供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲，意味著IC廠商對面板廠的面板驅動IC （DDI）報價從第三季起正式漲價，不排除將延續至第四季的可能 |
|
感測器於車用系統的認證設計 (2018.01.15)
對於電子元件而言，汽車是一個特別嚴格的運作環境，同時對於壽命和可靠性的要求也極為嚴苛。本文將使用感測器元件為例說明現今「車用認證」元件的特性。 |
|
華虹半導體第二代90nm G1 eFlash製程平台成功量產 (2017.12.27)
華虹半導體宣佈其第二代90奈米嵌入式快閃記憶體90nm G2 eFlash製程平台已成功實現量產，技術實力和競爭力再度加強。
華虹半導體在第一代90奈米嵌入式快閃記憶體(90nm G1 eFlash)製程技術積累的基礎上，於90nm G2 eFlash製程平臺實現了多方面的技術提升 |
 |
意法半導體推出新系列小記憶體容量微控制器 (2015.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器為設計人員帶來更多應用選擇，新產品整合更高的ARM Cortex-M4處理性能、256KB或512KB片上快閃記憶體（均配備128KB RAM）、高效記憶體擴展介面以及各種通訊介面 |
|
偉詮電子使用晶心微處理器開發出直流無刷馬達控制晶片 (2014.12.18)
偉詮電子採用晶心科技AndesCore N801微處理器已成功開發出直流無刷馬達（BLDC）與電源管理應用晶片，應用於空氣濾清器、吊扇、水泵、高速散熱風扇與高速研磨機外，也可應用於智慧家庭中的電能量測及電源管理（Power Management） |
|
晶心科技推廣適用於感測器SoC之超低功耗處理器 (2014.01.07)
Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示，感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes) |
|
晶心推廣適用於感測器之超低功耗處理器 (2013.12.06)
Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示，感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技 (Andes) |
|
決勝穿戴式裝置 大廠小廠不同調 (2013.12.06)
面對穿戴式裝置的議題不斷發燒，部分業者仍在觀望戰局，而消費大眾則期盼著什麼樣的智慧穿戴可融入到日常生活當中。為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機，避免被對手給超前，許多大廠都已紛紛投入此一戰場 |
|
邁入第二十五年 Cadence將更重視創新與合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA產業的龍頭，歷經金融海嘯的低潮，
經過四年全力投入技術研發與深耕生態夥伴的關係，如今重回成長軌道，Cadence以創新技術在先進製程領域繳了一張相當漂亮的成績單 |
|
邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解，相信對於EDA（電子設計自動化）領導業者Cadence（益華電腦）並不陌生。在過去這幾年的時間，Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際 |
|
大聯大旗下詮鼎推科勝訊安全監控解決方案 (2013.11.01)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出科勝訊安全監控解決方案。
科勝訊（Conexant）公司前身為洛克維爾半導體，致力於類比混合訊號處理、語音與通信網路等產品領域已有20年的專業經驗 |
|
首款基於 DDC(tm) 電晶體的晶片投入批量生產 (2013.09.11)
SuVolta, Inc. 與 Fujitsu Semiconductor Limited 日前宣佈，將批量生產首款基於 Deeply Depleted Channel(tm) (DDC-深度耗盡溝道) 電晶體的晶片，MB86S22AA Milbeaut 影像處理器積體電路 (IC)。該款產品基於「CS250S」技術製造 |
