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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。 高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。 這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化
具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器:CN0555為例,說明實際運作的特點及效率。
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
混合波束成形接收器動態範圍(下) (2023.10.28)
本文下篇著重於分析開發平台接收器性能,並與測量結果進行比較。最後,就觀察結果討論,藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。
是德科技硬體加速型示波器配備自動化分析工具 (2023.09.27)
是德科技(Keysight Technologies)宣布推出新的硬體加速型 Infiniium MXR B 系列,進一步壯大其領先業界的Infiniium 示波器產品陣容。該示波器提供自動化分析工具,可協助工程師快速發現異常,進而加速新品上市時間
USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質,以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。
你今天5G了嗎? (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)揭示,「後5G時代」已經來臨,全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G(Beyond 5G)/6G—邁進,隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵,通訊技術將扮演吃重角色
從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化,車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年,庫存修正可能延續至2023年上半年,庫存去化等不利因素利空鈍化後,MCU需求仍後市可期
ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)針對BlueNRG-LPS系統晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU,為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計
R&S NRP90S功率感測器 可測量達90GHz射頻功率 (2022.11.23)
Rohde & Schwarz是67GHz功率測量的快速二極體感測器供應商,現在公司將二極體功率感測器的最大可測量頻率提高到90GHz;比目前任何其他二極體感測器都高。二極體技術實現了極快和準確的功率測量,並通過一個緊湊和羽量級的可?式儀器實現了最高的靈敏度
HEAD acoustics憑藉R&S CMX500加速5G語音服務測試 (2022.11.22)
HEAD acoustics已支持Rohde & Schwarz的5G測試解決方案,用於驗證5G移動設備的語音和音訊服務。升級後的R&S CMX500 5G信令測試器大大減少了占地面積,更易操作,結合調試和分析功能,支援終端使用者的語音服務測試
藍牙技術聯盟鎖定6GHz頻段 推出中頻段頻譜擴展專案 (2022.11.17)
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)宣布推出全新技術規格開發專案,以定義低功耗藍牙在涵蓋 6 GHz 頻段在內的未授權中頻段頻譜中的運作。藍牙是全球最廣泛部署的無線技術標準,每年相關裝置出貨量已超過 50
R&S FSV和FSVA訊號和頻譜分析儀將頻率擴充至50 GHz (2022.09.08)
隨著R&S FSV3050和R&S FSVA3050兩款新產品的推出,該訊號和頻譜分析儀系列的頻率範圍現在擴充到50GHz。一個額外的選項使訊號分析甚至擴充到54GHz。 用於實驗室和生產的高速分析儀是5G NR測試的理想選擇--現在還支援高達52.6 GHz的FR2全頻率範圍以及航太和國防工業的應用
控創新款工業電腦適合5G與邊緣運算網路等應用 (2022.08.04)
控創(Kontron)推出全新款工業電腦KBox A-151-TGL,搭載第11代Intel Core或Celeron處理器可提供物聯網邊緣運算與人工智慧等應用運算所需的效能。KBox A-151-TGL特色在於前連接埠面板上開設一個連接埠擴充槽,可擴充諸如現場總線、顯卡、序列埠、數位輸出入埠或乙太網站等額外的功能或介面
5G 與飛航:探討資安與技術升級的配合 (2022.05.26)
本文詳細分析其中的風險及潛在的安全疑慮,並提供建議協助航空業者提升安全和效率。
宏觀推出RT581雙頻多協議系統晶片 兼具低功耗與可靠性 (2022.05.19)
宏觀微電子推出全球領先雙頻2.4GHz/Sub-GHz多協議系統晶片RT581。RT581集成強大ARM cotex-M3 MCU,具有雙頻2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多協議IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC,適用於藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN應用
Ampleon推挽整合型Doherty電晶體 Sub-6GHz頻段降低佈局 (2022.02.25)
埃賦隆半導體(Ampleon)利用先進的LDMOS電晶體技術,推出B11G3338N80D推挽式3級全整合型Doherty射頻電晶體,該電晶體是GEN11 Macro驅動器系列的載體產品,涵蓋所有Sub-6GHz頻段。 這種高效的多頻段器件覆蓋3.3至3.8GHz的頻率範圍,可實現下一代大功率和具有市場領先效率的大型基地台
Tektronix正式提供PCI-Express 6.0測試解決方案 (2022.02.24)
在 PCI-SIG工作小組發布 PCI Express (PCIe) 6.0 基本規格和驗證要求幾週後,Tektronix即宣布推出業界首項與 PCI Express 6.0 相容的基本發射器測試解決方案。 對於資料中心、人工智慧/機器學習 (AI/ML) 和高效能運算等資料密集型市場而言,PCIe 6.0 是非常重要且可擴展的標準
Tektronix 發布5系列混合訊號示波器全新加強版 (2022.01.12)
太克科技(Tektronix)推出5系列混合訊號示波器(MSO)的最新版本。5系列B MSO擁有眾多增強功能,不僅能提供更多強大的功能,同時亦持續提供高完整性波形、獨特的頻譜分析能力,以及靈活訊號存取功能


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