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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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TP-Link全新推出Archer A6無線路由器 (2019.03.15)
TP-Link正式推出Archer A6無線路由器，Archer A6提供2.4 GHz及5 GHz雙頻Wi-Fi網路，可用頻寬達1200 Mbps；並搭載MU-MIMO技術，提升多台設備同時用網效率；設置4根固定式全向天線及1根內建天線，結合波束成型（Beamforming）技術，擴大網路覆蓋範圍及連線穩定性 |
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Intel發表首款14奈米筆記型電腦專用的Core i9處理器 (2018.04.03)
英特爾今日發表首款筆記型電腦專用的Intel Core (酷睿) i9處理器，是英特爾史上最高效能的筆記型電腦處理器。英特爾同時發表一款Intel Core平台─ Intel Core i+，結合第8代Intel Core處理器的優勢以及Intel Optane memory，讓高效能桌上型電腦處理器與晶片組的產品線更為完整 |
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ADI推出迅速的LVDS數位隔離器 (2016.02.17)
亞德諾半導體（ADI）日前發表一系列低電壓差動信號（LVDS）數位隔離器，用以改善工業儀器與可編程邏輯控制器（PLC）應用的性能、可靠度以及功率消耗。以往這些應用必須要重新設計介面才能支援LVDS信號隔離 |
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[Computex]高通攜手R&S展出全新晶片組與處理器系列 (2015.06.09)
高通 (Qualcomm) 與羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz；R&S) 攜手率先展出一系列全新晶片組與處理器，其中包括了上行載波聚合商用數據機晶片、Cat. 9 商用裝置、與具備 Cat. 6 下行傳輸速度並配備 X8 LTE 數據機晶片的 Snapdragon 425 處理器 |
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Lantiq發表新款高效8埠光纖到分配點解決方案 (2015.04.15)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq（領特公司）發表新款VINAX dp8光纖到分配點（FTTdp）晶片組，並可提供參考設計，以實現每條VDSL線路資料傳輸率高達300 Mbps 的8埠寬頻混合式光纖/銅線分配點單元（distribution point unit, DPU）的快速佈署 ─ 這是目前高效率的寬頻存取系統 |
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R&S CMW500提供LTE-A 3CC Cat9 IP流量測試 (2014.12.29)
R&S透過高通全新的LTE-A數據機，成功的驗證LTE Cat 9全速率通訊協定堆疊的資料傳輸，這將可協助行動通訊營運商進行LTE-A三載波（3CC）商轉。
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）提供 3GPP R10 LTE-A Cat 9 使用者平面 （user plane） 資料傳輸驗證測試能量 |
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Lantiq發佈新款300 Mbps VDSL光纖到分配點解決方案 (2014.10.01)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq（領特公司）發佈新款商業化VINAX dp方案，這是專為光纖到分配點(Fiber to the Distribution Point)應用最佳化設計的晶片組產品。藉由這款新產品 |
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博通推出家用、企業用與室外用的網路設備，提升Small Cell領導地位 (2014.07.28)
有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司宣布推出新一代家用、企業與室外small cell網路設備。博通家用、企業與室外small cell產品推出至今成果豐碩，已部署超過兩百萬個small cell，新推出BCM61735、BCM61755及BCM61765系統單晶片(SoC)設備建立於此成功基礎之上 |
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Ruckus發表ZoneFlex T300系列 (2014.06.23)
Ruckus Wireless, Inc. (優科無線)日前推出全新的Ruckus ZoneFlexT300系列戶外802.11ac存取點（AP）設備之兩款型號—ZoneFlex T300全向和ZoneFlex T301n窄頻型號。兩者都是並發(concurrent)、雙頻存取點設備，具有業界最小、最輕的外型，並專為高密度用戶環境而設計，如體育場館、火車站、密集的捷運/都會區和其他如大學校園、商業區和城市廣場等戶外場所 |
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Sub 1GHz無線技術為IoT而生 (2014.06.16)
物聯網（IoT）的範疇極廣，而物聯網的運作需要有線、無線通訊為支撐，以家庭而言，需要Wi-Fi、Bluetooth、Z-Wave等無線通訊支撐，或G.hn、HomePNA等有線通訊支撐。
產業方面多使用ZigBee無線通訊，但ZigBee的每個節點（node）通訊距離一般約在數十公尺，最多至100公尺、300公尺，無法到達一公里以上的通訊距離 |
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Lantiq發表LTE Cat6閘道器平台 (2014.06.13)
這款共同開發的參考平台結合Intel XMM 7260 LTE通訊平台以及Lantiq的GRX330通訊處理器，能充分滿足固定式4G/LTE寬頻服務日益成長的市場需求。受惠於其獨特架構，此參考設計能協助客戶開發出具備LTE高資料處理能力以及較低CPU負載的先進、領先市場的寬頻閘道器與路由器 |
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[Computex]Lantiq與英特爾攜手打造高速LTE閘道器平台 (2014.06.11)
新興市場的固定寬頻服務，受限於基礎設施佈建成本過高，或因法規沒有開放市話迴路等因素而無法開通。然而目前，固定式LTE閘道器已經開始在這些市場出貨。預期隨著全球各地的LTE網路服務逐漸就緒，這些裝置的市場也將持續快速成長 |
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Agilent UXM無線測試儀協助Marvell加速開發LTE-Advanced Category 7晶片組 (2014.05.12)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前表示無線晶片製造商Marvell使用新的E7515A UXM無線測試儀，順利驗證該公司最新晶片組設計的Category 7資料傳輸能力。
安捷倫和Marvell共同合作 |
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Snapdragon 810 與808 處理器，創造極致連網運算體驗 (2014.04.15)
人們若將智慧型手機或平板切換至「飛航模式」，通常是因為遵循空服員的飛航要求；或者想讓時間倒轉至十年前，提著沉重的筆記型電腦往來於各個提供Wi-Fi熱點的咖啡館；然而在今日，若無網路連線，就算行動或運算功能再強大也沒有意義 |
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博通推出全新公板 LTE 平台，搶攻日益成長300 美元以下智慧型手機市場 (2014.02.17)
有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司宣布推出新款的公板參考平台，協助OEM廠商快速開發並推出經濟實惠4G LTE 的行動裝置。這款全新平台主要目標市場是在: 快速成長300美元以下LTE智慧型手機 |
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安捷倫UXM無線測試儀重裝出擊 (2014.01.22)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前推出Agilent E7515A UXM無線測試儀，以滿足4G和下一代行動裝置之功能和射頻設計驗證需求。這款高度整合的信令測試儀具備測試新型無線裝置設計所需的完整功能，可因應目前LTE-Advanced CAT 6的傳輸速率要求，同時還可協助工程師處理未來日益複雜的測試案例 |
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R&S 與 HiSilicon 率先完成 LTE-A 載波聚合 CAT 6 IP 資料傳輸相容性測試驗證 (2014.01.08)
R&S 與 HiSilicon 聯手成功地完成了 HiSilicon Balong720 晶片於 3GPP R10 LTE-A CAT6 的相容性認證測試，全球第一顆 CAT6 晶片解決方案 - HiSilicon Balong720 支援兩個元件的載波聚合，其個別下行頻寬為 20 MHz 且資料傳輸路達 300 Mbps |
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R&S 與Samsung率先完成 LTE-A上行載波聚合驗證 (2013.12.02)
R&S 與三星成功的於實際裝置上完成了上行載波聚合的驗證，實現了 LTE-A 商用化的里程碑；三星的待測物為 6.3 英寸的終端裝置，其支援兩個傳輸通道並搭配單一 SHANNON300 基頻晶片；因此 SHANNON300 為全球首顆 LTE-Advanced ASIC 晶片完成上行載波聚合的功能性驗證 |
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美國高通技術宣布推第四代3G/LTE多模數據機與射頻收發器晶片 (2013.11.21)
美國高通公司宣布，其子公司美國高通技術公司推出第四代3G/LTE多模解決方案，搭配最新的數據機晶片組高通 Gobi 9x35與射頻收發器晶片高通 WTR3925，適用於領先業界的4G LTE Advanced行動寬頻連接 |
