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英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係 |
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安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位於紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米（12吋）晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才 |
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最新超導量子位元研究 成功導入CMOS製程 (2022.10.20)
imec研究團隊成功實現100μs的相干時間（coherence time），以及99.94%的量子閘保真度（gate fidelity）。首開先例採用CMOS相容製程，未來可望進入12吋晶圓廠，實現高品質的量子電路整合 |
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護國神山「台積電」的競爭優勢及挑戰 (2022.03.01)
地緣政治、中美貿易爭端及Covid-19疫情等因素，造成半導體晶片短缺。主要國家如美國，正促進晶片製造回流，以加速其半導體製造、研發及重塑供應鏈價值分配。
在產業質變因素中，譬如：美國CHIPS法案將資助520億美元發展半導體，及邀約台積電赴美設立5奈米12吋晶圓廠等措施，將持續影響半導體產業鏈的資本配置 |
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海德漢展示半導體檢測平台 兼顧精準控制與穩定產能 (2022.01.03)
回顧這兩年來半導體可說是在全球COVID-19變種疫情下，少數還能維持一支獨秀的產業。就連台灣工具機產業也在2020年大動作宣示與國際半導體產業協會（SEMI）、光電科技工業協進會（PIDA）、台灣電子設備協會（TEEIA）等公協會結盟，建立產業共通標準 |
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SEMI：12吋晶圓廠設備支出2021年與2023年將創新高 (2019.09.04)
國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計（SEMI Industry Research and Statistics）事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》（300mm Fab Outlook）。根據報告預測，12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後，2020年可望小幅回溫，2021年創下600億美元的新高，2022年再度下滑，而2023年預計反彈，寫下歷史新高紀錄 |
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晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。 |
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終於跨出這一步 台積電已遞件申請赴大陸設晶圓廠 (2015.12.07)
台積電宣布，將向投審會遞件，申請赴中國大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心，規劃設立的地點將於江蘇省南京市。台積電指出，該座晶圓廠將為月產能2萬片的12吋晶圓，預計於2018年下半年正式量產16奈米晶圓 |
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先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG）宣布該公司的全自動12吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來 |
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英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17)
英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程
英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久 |
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2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16)
根據DigitimesResearch研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9% |
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英飛凌：MCU加速往32bit轉移 (2013.03.07)
這幾年，由於傳統8Bit MCU面臨瓶頸已經無法應付大多的應用，所以也讓許多知名大廠紛紛朝向32Bit MCU市場進行卡位，市場預估2013年全球的MCU以及DSC市場將帶來180億美元的產值 |
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英飛凌 12吋薄晶圓製造通過品質認證開始出貨 (2013.02.26)
英飛凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圓功率半導體的製程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列產品在二月份取得首筆客戶訂單，由位於奧地利維拉赫 (Villach) 廠房的 12 吋生產線負責生產 |
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[評析]蘋果擺脫三星 台廠吃的飽嗎？ (2012.11.27)
據韓國媒體引述三星內部高層的說法，蘋果已經表態擺脫三星，不再使用三星這個競爭對手技術，也不使用三星製作的處理器與關鍵性零組件。
據說蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往台灣，與上述說法吻合，市場也點名台積電、日月光、矽品、景碩等4家業者，已名列A7生產鏈名單當中 |
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2012產能大舉擴充 三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束 |
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誰敢耍張忠謀？ (2011.12.09)
誰耍了張忠謀？根據媒體披露，台積電董事長張忠謀被耍了，究竟是誰吃了熊心豹子膽，居然敢在張忠謀的頭上動土？將張忠謀耍弄於股掌？
答案，就是蘋果與三星。
根據媒體報導，雖然蘋果早已屬意將A6處理器交由三星代工，但同一時間，還持續與台積電進行合作計畫 |
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英飛凌推出第一代65奈米嵌入式快閃安全晶片樣本 (2011.11.25)
英飛凌（Infineon）近日宣佈，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快閃(eFlash)安全晶片樣本，主要用於晶片卡與安全防護應用。這是英飛凌和台積電自2009年合作開發及生產65nm eFlash安全晶片的成果 |
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宜特科技引進12吋晶圓全自動切割機 (2011.11.06)
宜特科技於日前宣佈，為因應客戶12吋晶圓的驗證需求，近日已引進「12吋晶圓全自動切割機」，此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測，可協助客戶降低晶片損失，並提升時效性與良率 |
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半導體製造產能利用僅八成 兩年甭想回升 (2011.10.14)
研究機構Gartner日前發表半導體製造市場的趨勢預測。資本支出大幅增加、市場需求疲弱以及令人擔憂的高庫存水位；三項負面因素讓2011年半導體產業營收約2990億美元，整體產能利用率掉至八成 |
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台灣太陽能產業如何發光發熱？ (2011.08.09)
太陽能電池晶片是整個產業鏈最高獲利的一段，但受下游客戶與需求因素左右。有鑑於此，台灣廠商亦開始思考向上下游垂直整合。但太陽能產業不比3C產業，產品講求的是經久耐用而不是華麗炫目，因此如何讓產品具安全與可靠度，成為產業進一步發展的瓶頸 |
