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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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TrendForce：福島強震 日本半導體廠生產暫無礙 (2022.03.17)
3月16日晚間日本福島外海發生規模7.3級強震，由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮，根據TrendForce調查，從震度區域來看，僅鎧俠（Kioxia）位於北上市的K1 Fab本季投產將可能進一步下修，其餘記憶體或半導體業者則有部分進行機台檢查中，整體並無造成太大影響 |
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東芝新建12吋晶圓廠 擴大功率半導體產能 (2022.02.06)
東芝(Toshiba)日前宣布，將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓製造廠，主要用於生產功率半導體。該廠預計於2024財年開始量產，整體供應的產能將會是目前的2.5倍。
東芝指出，新晶圓廠的建設將分兩個階段進行，第一階段的生產計劃在 2024 財年開始 |
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日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時，曾公開強調「從經濟安全的角度來看，確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
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英飛凌奧地利12 吋功率半導體廠啟用 展現歐洲深耕半導體決心 (2021.09.17)
英飛凌科技（Infineon）今日宣布，正式啟用其位於奧地利菲拉赫的 12 吋薄晶圓功率半導體晶片廠。這座12吋廠採用當今最高的建築工藝，大量的使用再生能源與節能設計，一落成就是座零碳排的現代化廠房，同時它也充分結合了自動化與數位化控制的技術，並使用人工智慧方案來進行維護，以達成最高的營運效率 |
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前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，晶圓售價紛紛調漲，各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1% |
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瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩（Renesas）位於日本那珂（NaKa）12吋晶圓廠，於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品 |
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回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單 |
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晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
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TrendForce：中芯面臨美國出口限制 中國半導體產業恐面臨衝擊 (2020.10.04)
中芯國際今(4)日發布正式公告，針對美國商務部向其供應商發出信函，對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出 |
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台積電宣布赴美設廠12吋半導體供應鏈不排除一併前往 (2020.05.15)
台積電(TSMC)於5月15日宣布將於美國亞利桑那州新建一座12吋先進晶圓廠，預計2021年動工，2024年開始量產，規劃以5奈米製程生產半導體晶片，月產能為20K；此專案投資金額約為120億美元 |
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台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。 |
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類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。 |
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TrendForce：2018年第四季DRAM產值正式反轉向下 (2019.02.26)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，DRAM報價於2018年第四季開始反轉向下，造成DRAM整體產業營收下滑。由於需求端的庫存水位普遍偏高，導致採購力道薄弱，連帶使得DRAM供應商的位元出貨(sales bit)多呈現大幅季衰退 |
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TrendForce：第三季DRAM產值再創新高 原廠獲利能力恐觸頂 (2018.11.15)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2018年第三季DRAM整體產業營收較上季成長9%，再創歷史新高。觀察各產品別的報價走勢，除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)受到虛擬挖礦(cryptocurrency)需求驟減與基期太高的影響 |
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台積電南京廠舉行量產典禮 將帶動中國在地IC設計水準 (2018.10.31)
台積電今日在中國南京舉行其南京廠的量產典禮，台積電董事長劉德音親自出席儀式。他表示，南京廠將就地服務中國的客戶，並帶動在地的半導體產業服務水準，目前的月產能約為1 萬片 |
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TrendForce：第二季DRAM營收季增11.3%再創新高 (2018.08.13)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2018年第二季由於供給吃緊情況延續，帶動整體DRAM報價走揚，DRAM總營收較上季成長11.3%，再創新高。除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)仍受惠於虛擬挖礦(cryptocurrency)需求的增溫，帶動價格有15%顯著上漲外，其餘各應用別的記憶體季漲幅約在3%左右 |
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TrendForce：單價續揚 DRAM第一季營收季增5.4%再創新高 (2018.05.14)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2018年第一季的DRAM價格走勢，除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)受惠於基期較低以及虛擬挖礦(cryptocurrency)需求的增溫，帶動價格有15%顯著上漲外，其餘各應用別的記憶體在第一季約有3-6%不等的季漲幅，今年第一季全球DRAM總營收較2017年第四季成長5.4%，再創新高 |
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2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術，包含半導體、5G、顯示與AI，提出他們各自的觀察與展望。 |
