 |
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
 |
從是德推KAI架構 看測試儀器廠商跨足AI市場的戰略意義 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速發展，尤其大型語言模型（LLM）與生成式AI應用不斷推升對資料中心算力的需求，測試儀器廠商正悄然進行一場策略轉型。過去專注於晶片、通訊與電子設備測試的廠商，如是德科技（Keysight Technologies），如今積極跨足AI領域，提供從元件到系統層級的測試與驗證方案 |
|
A2B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統 (2025.04.07)
本文重點介紹ADI A2B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統，文中展示的應用示例，其中A2B匯流排可協助簡化佈線架構，而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。 |
|
OFC 2025：Anritsu安立知與UT Dallas聯合展示符合OpenROADM MSA標準的資料中心互連控制與通訊品質監測技術 (2025.04.07)
Anritsu 安立知於 2025 年光纖通訊大會 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition，OFC 2025) 與德州大學達拉斯分校 (UT Dallas) 的開放實驗室 (OpenLab) 合作展示符合 OpenROADM MSA 標準的資料中心互連控制與通訊品質驗證 |
|
Anritsu 安立知攜手 NTT，在 OFC 2025 展示基於開放標準的 IOWN APN 端對端即時通訊品質驗證 (2025.04.01)
全球領先的創新測試與測量解決方案供應商 Anritsu 安立知參展 2025 年光纖通訊大會 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition；OFC 2025)，並於會中與 NTT 合作展示利用其 Netwo |
|
無縫升級全無鉛DDR5 宇瞻推綠色永續產品 (2025.03.31)
宇瞻科技（8271）近日宣布，隨著國際永續法規漸趨嚴謹與綠色環境意識抬頭，其工控記憶體模組DDR5全系列皆已導入全無鉛電阻(Fully Lead-free)讓客戶免費升級，除了展現企業倡導永續綠色產品規劃的決心，也能協助品牌廠無須依賴RoHS豁免條款，搶先佈局永續競爭力 |
|
Google持續投入資源 推動Trillium TPU的技術發展 (2025.03.26)
Google 的第六代張量處理單元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名為 Trillium，旨在進一步推動人工智慧（AI）領域的發展。?自 2013 年推出首款 TPU 以來，Google 持續致力於開發專為機器學習任務設計的應用專用積體電路（ASIC），以提升 AI 模型的運算效能和效率 |
|
哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度 |
|
THine發表光學無DSP技術 實現1TB/s與2TB/s線性可插拔傳輸方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光學無數位訊號處理器（DSP）技術「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s與2TB/s線性可插拔光學（LPO）解決方案，能夠在1.0TB/s時節省60%電力，或在2.0TB/s時節省80%電力，並降低90%延遲 |
|
貿澤電子提供最多樣化的 Analog Devices資料轉換、電源管理和訊號調節解決方案 (2025.03.18)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴展半導體技術全球領導者Analog Devices, Inc. (ADI) 最新的高效能類比、混合訊號和數位訊號處理 (DSP) 積體電路選擇。貿澤有超過70,000種ADI產品可供訂購，包括超過42,000種的庫存，且能立即出貨 |
|
CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求 |
|
突破光纖限制！亞旭與遠傳合作推出5G FWA解決方案 (2025.02.27)
面對臨時擴增網路及高流量需求，遠傳在行動基地台整合亞旭5G mmWave ODU，透過5G mmWave ODU迅速配接基地台，以無線傳輸取代傳統光纖，適用於大型活動如演唱會、運動賽事等高人流場景，充分發揮高頻寬、低延遲優勢，滿足高負載網路需求 |
|
3D DRAM新突破！國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作，成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，此技術突破傳統2D記憶體限制，採用3D堆疊技術，大幅提升記憶體密度與效能，且具備低功耗、高耐用度優勢，有助於提升AI晶片效能 |
|
世邁科技：CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力，正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出，其應用場景將進一步擴展，並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
|
臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場 |
|
從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的低迷後，重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
|
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7標誌著 Wi-Fi 發展的一個重要里程碑。不僅針對家庭與辦公環境，亦為工業自動化、智慧城市和高頻寬娛樂應用奠定了基礎。然而，Wi-Fi 7 的發展也面臨挑戰，例如複雜技術測試、高頻率信號衰減，以及互操作性的驗證需求 |
|
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
|
DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本，可望擴大應用場景，增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件，則可望受惠於高速數據傳輸的需求 |
|
智慧無線連結：驅動現代生活與未來創新 (2025.01.22)
從清晨的智慧鬧鐘喚醒新一天，到夜晚的自動調光燈營造溫馨氛圍，無線技術已深刻融入我們的日常生活。無論是透過家庭自動化調節燈光與空調，還是利用智慧農業技術監測土壤濕度，無線技術正在不斷革新我們與環境的互動方式 |
