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智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能 (2025.02.25)
數位醫療公司 Lapsi Health 推出了一款獲得美國食品及藥物管理局(FDA)核准的智慧聽診器，專門用於無線記錄和分析聽診音(身體內部聲音)，例如心跳。Keikku聽診器可用於定點照護(point-of-care)和遠端醫療應用 |
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智能隱形眼鏡除了醫療與視覺輔助 還可成為下一代AR設備核心載體 (2025.02.18)
隨著科技的不斷進步，智能隱形眼鏡已從科幻電影中的概念走進現實。不僅能實時監測血糖水平，還提供了視覺增強功能，為醫療與日常生活帶來了革命性的改變。
智能隱形眼鏡的核心技術在於將微型傳感器、無線通信模組和微型電池整合到隱形眼鏡的薄片中 |
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意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D，讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性 |
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短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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IEEE公佈2025年五大科技預測：人工智慧普及化、無人機服務崛起 (2025.01.16)
IEEE與 IEEE計算機協會(CS) ，共同發佈了2025年科技預測報告。該報告預測了2025年將對全球計算機工程產業產生最大影響的趨勢，這些趨勢將在未來幾年重新定義和重塑全球社會 |
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利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09)
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例，以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊解碼，影像處理，以及在主要行動應用程式中的功能。 |
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展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步，但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上，如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴，仍是廠商需解決的難題。此外，顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗，但與之相對的是成本壓力居高不下，尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
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各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能 |
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節流：電源管理的便利效能 (2024.12.09)
電源管理技術的發展，為實現電力節流提供了有效途徑。透過智慧化的電源管理系統，可以優化電力分配、提高能源利用效率、延長電池續航力，並降低能源成本。 |
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研究：高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線，不僅加劇高端市場的競爭，也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型，充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步 |
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英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器（代號：Lunar Lake）與Intel Core Ultra 200S系列處理器（代號：Arrow Lake），並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板，以及桌上型電腦 |
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貿澤電子為電子設計工程師提供頂尖醫療技術資源和產品 (2024.10.17)
貿澤電子（Mouser Electronics）推出內容隨時更新的醫療資源中心，探索徹底改變醫療保健產業並且拯救生命的技術。隨著數位轉型的蓬勃發展，醫療保健系統突飛猛進，實現更快、更準確的診斷，大幅縮短了等待時間，而且還採用各種尖端的數位療法 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行動處理器，藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能，提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能，比上一代提升高達3倍，並為日常工作負載提供效能 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能 |
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聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400，主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，帶來突破性的性能和超高能效 |
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達文新一代超薄型強固型平板電腦RTC-I116 (2024.10.01)
達文公司（Darveen）推出12代英特爾處理器的強固型平板電腦RTC-I116，旨在提供更加方便使用、安全且耐用的強固型平板解決方案。RTC-I116是一款薄度僅20 mm的強固型平板電腦，且結合強大的功能，確保在各種環境下提高專業現場工作人員的工作效率 |
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高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗 (2024.09.06)
高通技術公司在2024年柏林消費性電子展（IFA 2024）展前宣布推出8核Snapdragon X Plus，擴展其Snapdragon X系列產品組合。此一平台將為更多使用者提供多達數日的電池續航力、高效能和AI驅動的Copilot+體驗 |
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平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能 (2024.08.26)
本文著重於探討平板POS外殼和基座對無線連線效能造成的影響，以及透過測試不同材料和設計的外殼和基座，分析其對平板無線訊號的影響。 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
