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耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27) 耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域,並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。
塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色,尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中 |
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最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25) USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口,已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能,USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode) |
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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24) 「自然(Nature)」網站發表了一項新的散熱技術,研究者開發出3D適應性熱管(AHP),利用相變原理,結合客製化設計與3D列印技術,打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展,晶片電路製程日益精細,設備設計也更加緊湊 |
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中國科學家開發新型電解液 鋰電池壽命有望翻倍 (2025.02.21) 近日,中國科學技術大學團隊開發出一種新型電解液,能夠顯著提升鋰電池的循環壽命和能量密度。鋰離子電池作為目前應用最廣泛的儲能元件,其性能提升一直備受關注 |
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科學家以微膠囊及可逆化學鍵技術打造自修復材料 (2025.02.18) 近年來,科學家在材料科學領域取得了突破性進展,研發出一種能夠自動修復裂縫或損傷的「自修復材料」。這項創新技術不僅有望延長產品的使用壽命,還能減少資源浪費,對建築、汽車、電子產品等多個行業產生深遠影響 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11) 全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生,「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場,匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料,更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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受川普2.0新政間接影響 機械業估2025年產值續增5~10% (2025.02.10) 雖然受到傳統淡季與農曆春節工作天數減少影響,但依財政部最新公布海關進出口貿易統計初步值,可用來評估美國總統川普上任後的經濟最新情勢。其中機械業2025年1月出口22.84億美元,仍較去年同期減少約6.7% |
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半固態電池更容易量產 被視為全固態電池商業化前的最佳方案 (2025.02.07) 電動汽車和儲能領域的快速發展,對鋰電池能量密度、安全性和續航能力的要求不斷提高。傳統液態鋰電池面臨著能量密度提升瓶頸和安全隱患等挑戰。而半固態電池憑藉獨特優勢,成為鋰電池領域最令人興奮的突破之一 |
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環保科技新突破 可分解電子產品開啟綠色未來 (2025.02.06) 隨著電子產品的普及,電子垃圾已成為全球環境的一大挑戰。根據聯合國的統計,每年產生的電子垃圾超過 5000 萬噸,且只有不到 20% 被妥善回收。為了解決這一問題,科學家和企業正在積極研發可分解的電子產品,這項創新技術有望徹底改變電子產業的生態,為環境保護帶來新的希望 |
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精準農業來了!運用科技助農民增產增收 (2025.01.15) 美國密西根大學正在運用先進的科技,協助農民提高產量與收入,他們更立推一個「精準農業」的概念,運用各式各樣的科技工具透過收集和分類來自這些設備的即時數據,大幅提高農業效率 |
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美國「躍升」機械業出口最大市場? 數字遊戲難料禍福 (2025.01.13) 農曆年關將屆,2024年海關各項出進口統計數據也陸續出爐。其中台灣機械業全年出口值約292.75億美元,年減0.6%;折合新台幣計價則約9,391.41億元,年增2.4%。雖然據統計當年出口美國占比已正式超越中國大陸,成為排名第一大出口市場,但預估產值仍僅接近2023年新台幣1.2兆元 |
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韓國UNIST開發3D無線充電技術 手機放口袋就能充電 (2025.01.01) 韓國蔚山科學技術院(UNIST)的研究團隊開發出一種突破性的無線充電技術,可在3D空間內實現無線電力傳輸,讓牆壁、地板甚至空氣都成為充電站。
UNIST 電氣工程系的研究團隊宣布,成功研發出基於電共振的無線電力傳輸(ERWPT)系統,這項技術堪稱無線充電領域的重大里程碑 |
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ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」 (2024.12.26) 半導體製造商ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統,開發出可對應CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的雙向TVS(ESD保護)二極體「ESDCANxx系列」 |
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盧超群:以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19) CES 是全球最具影響力的科技盛會,2025年的CES展會,鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地,連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展,將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念,展現其在創新產品開發上的不懈努力 |
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貿易署延續智慧機械海外推廣 用AI生成多國語言助拓銷 (2024.12.18) 為提升台灣智慧機械產業的全球競爭力,經濟部國際貿易署今(18)日發表持續推動「智慧機械海外推廣計畫」成果,著重於協助業者應用數位行銷工具與虛實整合行銷。今年再開展第二期4年計畫,將藉人工智慧(AI)生成多元語言,協助業者拓銷國際市場更上層樓 |
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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25) 發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響 |
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穿戴科技革命! MXene奈米材料實現無線充電紡織品 (2024.11.20) 想像一下,你的衣服可以無線充電你的手機、監測你的健康,甚至在寒冷的天氣裡溫暖你。這不再是科幻小說的情節,而是 Drexel 大學、賓夕法尼亞大學和 Accenture Labs 研究人員的最新突破 |
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芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13) 芝加哥大學普里茲克分子工程學院(PME)最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料,有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上,並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成,解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題 |
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默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求 (2024.11.06) 默克宣布完成對 Unity-SC 的收購,此舉旨在強化其電子科技事業於半導體領域的策略佈局。憑藉深厚的技術實力及半導體與顯示器業務的策略整合,默克將進一步強化產品組合,為全球半導體市場帶來更豐富完整的技術支持 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05) 相較於傳統獨立CAM軟體之外,如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合,也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言,直接與工業機器人對話,進而提高操控靈活性 |