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筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出，隨著市場發展，電源管理中集成電路的整合明顯提升 |
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宜普：氮化鎵將取代650伏特以下MOFEST市場 規模約數十億美元 (2023.09.04)
隨著氮化鎵 （GaN）技術在各產業中扮演起重要的角色，中國政府已積極透過資助計畫、研發補助以及激勵政策等方式來支持氮化鎵技術在中國的發展。此外，中國近年來出現了許多專注於研發氮化鎵的公司，並且包括復旦大學、南京大學、浙江大學及中國科學院等大學或研究機構也積極地投入氮化鎵相關領域的研究及發展 |
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安森美與大眾汽車集團就電動車SiC技術達成策略協議 (2023.01.31)
安森美（onsemi）宣佈與德國大眾汽車集團 (VW)簽署策略協定，為大眾汽車集團的下一代平台系列提供模組和半導體元件，以實現完整的電動汽車 (EV) 主驅逆變器解決方案。安森美所提供的半導體將作為整體系統最佳化的一部分，形成能夠支援大眾車型前軸和後軸主驅逆變器的解決方案 |
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大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案 (2022.07.20)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動（PEPS）方案。
汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化 |
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各國廠逐步減產DDR3 預計Q2價格漲幅5%以內 (2022.03.07)
根據TrendForce研究顯示，2022年在PC或伺服器領域，Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5，同時減少舊世代DDR3的供給 |
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CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA，與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用 |
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杜邦Nikal B 電鍍化學品系列添新成員— 無硼酸電鍍鎳 (2021.09.26)
杜邦電子與工業事業部宣布，Nikal BP 電鍍化學品系列又添新成員- Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳。這款新增的化學品不含硼酸，是凸塊下金屬化層 (UBM) 封裝應用更為安全的電鍍選擇 |
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3M正開發新解決方案 助半導體製造商克服製程挑戰 (2021.08.27)
3M日前宣布，正在開發新產品和解決方案，來幫助推動半導體產業的發展。
世界上第一台電腦非常龐大，塞滿了佔地1800平方英尺的房間，當時的發明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小 |
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搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀，因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。 |
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KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品：PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。
功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中，這些結構堆疊得越來越高，就如同分子摩天大樓一樣 |
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KLA推出兩款量測與檢測系統 提升3D NAND與先進製程良率 (2020.12.14)
KLA Corporation今日發布兩款新產品：PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中的嚴峻問題。
在最先進的行動通訊設備中，3D NAND結構建有功能強大的閃存，這些結構堆疊得越來越高，如同分子摩天大樓一樣 |
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Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技術 簡化IC電路驗證過程 (2020.08.10)
為了幫助IC設計人員更快速完成電路設計驗證，Mentor, a Siemens business近期宣佈將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平台。
Calibre Recon於去年推出，作為Mentor Calibre nmDRC套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析IC設計中的錯誤，從而縮短設計週期和產品上市時間 |
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羅徹斯特電子攜手芯成半導體 拓展SRAM、DRAM和NOR產品線 (2020.07.07)
羅徹斯特電子宣布與芯成半導體(ISSI)建立合作夥伴關係，以提供全球客戶長期的產品支援。
羅徹斯特電子全球供應商開發副總裁Steve Jensen表示：「我們很高興地宣布，羅徹斯特電子與ISSI正式建立合作關係 |
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Phasor使用分比式電源架構 增強移動衛星連通性 (2019.12.27)
Phasor是衛星移動寬頻應用上開發企業級電子導航天線（ESA）系統的領導廠商，Phasor與Vicor合作為其系統開發了一款電源解決方案，該系統提供了在移動過程中前所未有的連線速度與頻寬 |
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盛美半導體設備新款晶圓清洗設備開放全球商用 硫酸消耗量僅為數分之一 (2019.12.10)
晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備，宣布世界首台槽式與單片清洗集成設備—Ultra C Tahoe，現已在大生產線上正式商用。Ultra C Tahoe清洗設備可應用於光阻劑去除，刻蝕後清洗，離子注入後清洗，CMP後清洗等製程，具有清洗製程效果提升，縮減化學藥液成本，並顯著降低硫酸廢液排放量等優勢 |
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無線IoT新里程碑 CEVA藍牙和Wi-Fi授權交易超越一百宗 (2019.10.29)
互連設備訊號處理平台和AI處理器的授權許可廠商CEVA宣佈其RivieraWaves無線物聯網(IoT)技術系列站上了一重要的里程碑：已達成了超過100宗藍牙和Wi-Fi IP授權的交易。這項成就反映了業界對藍牙和Wi-Fi連接需求的大幅增長，尤其是在物聯網市場 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。 |
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MWC 2019展多項創新技術 零組件廠商將逆勢突圍 (2019.02.23)
2019年世界行動通訊大會（MWC 2019）將於下周揭幕，富達國際科技分析師Casey Mclean認為，今年展會應會是多年來最具創新性的一次；他也預期，在亞洲地區，包括領先的顯示器組件公司、智能手機鏡頭供應商，以及指紋感應器晶片製造商，都將是能夠借助這些創新技術突圍而出 |
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中國EDA技術開發商國微技術 獲中國重大科技專項補助 (2018.12.18)
中國國微技術控股有限公司近日以「芯片設計全流程EDA系統開發與應用」為課題成功申報國家重大科技專項，並將獲得中央財政經費資助2億元人民幣及深圳市政府配套資金支持約2億元人民幣，合共約4億元人民幣 |
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Xsens發布更準確和更穩健的升級版本MTi 1 系列模組以及全新的開發套件 (2018.09.25)
Xsens近日發布其升級版本的MTi 1系列運動感應慣性測量裝置(IMU)模組。提高了第一代產品測量翻滾、俯仰和偏航角度的精度以及提升了對機械應力的容差。
基於MTi 1系列在2015 年原有產品的普及性，新模組為大批量的智能農業、建築、船舶、工業和物流應用提供精確的運動追?和定向能力 |
