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傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26)
全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻,為呼應各國積極宣示淨零轉型方向,經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」,特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業,彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果
創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.11.25)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展,逐步向創新驅動轉變,而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益,已成為新產品開發過程中的核心追求
積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型
積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響
貿澤開售TI新款車用乙太網路實體層收發器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
全球電子元件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供應Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。 這款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance標準的收發器,可透過單絞線纜線進行資料傳輸,適用於車用資訊娛樂系統、ADAS、LiDAR和RADAR等應用
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧(AI)驅動的感測器處理系統,Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。 PolarFire FPGA能夠支援多協議,為Microchip平台的重要組成部分,是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案
豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器 (2024.11.14)
豪威集團發布全新的OV0TA1B單色/紅外線CMOS影像感測器。這是首款也是唯一適用於3毫米模組Y尺寸以及小型筆記型電腦、網路攝影機和物聯網設備的解決方案。這款低功耗裝置是基於人工智慧(AI)的人類存在檢測(HPD)、人臉辨識和常開(AON)技術的理想選擇
金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機,搶攻千億全球商機!全台唯一規模最大,亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦,參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年來,汽車和工業設備朝高電壓化方向發展,市場開始要求安裝在車載電動壓縮機、HV加熱器和工業設備逆變器等應用中的功率元件支援高電壓。半導體製造商ROHM針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等,開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現業界頂級低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT
台電首賣自建離岸風電 推小額綠電彈性購買新制 (2024.11.12)
台電銷售綠電提供多元選擇!台電2024年度小額綠電明(13)日正式起跑開賣,總額2千萬度綠電,將於經濟部標準局國家再生能源憑證中心綠電媒合平台公開標售。今年產品設計首度將離岸風電納入銷售標的,結合用戶用電特性,設計更多元、不同年期的綠電商品組合,此外更加碼讓得標者可「加購」冬季綠電
逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11)
逢甲大學第二支科研火箭升空!今(11)日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」,逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛頓),燃燒12秒,總衝約15000 Ns(牛頓秒),總飛行時間約75秒,高度6.4公里,符合測試目標
英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池 (2024.11.07)
在電機驅動和開關模式電源(SMPS)等電池供電應用中,電源架構通常要求在模組發生故障時能夠斷開該模組與主電源軌的連接。為實現這一功能,往往會採用MOSFET等高側斷開開關,以防止負載短路影響電池
國科會核准92億元投資案,聚焦綠能、生技和半導體產業 (2024.11.07)
國家科學及技術委員會召開第 20 次科學園區審議會,核准 11 件投資案,總金額達 92.705 億元,涵蓋精密機械、通訊、光電、生物技術、積體電路和其他園區事業等領域。此外,還有 2 件增資案,合計增資約 22.65 億元
Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術 (2024.11.05)
Pilz透過IndustrialPI推出一款開放式模組化工業電腦。搭載免費可用的開源軟體並提供眾多輸入輸出模組,可將工業電腦當作工業物聯網(IIoT)閘道或各種應用的PLC可程式控制器使用
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速,數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業,不僅長期協助產業透過智慧化技術,實現生產流程自動化和數位化,更積極推動產學合作,賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星
Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能 (2024.10.29)
Littelfuse公司宣布推出C&K開關KSC DCT系列輕觸開關。 KSC DCT(雙電路技術)系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關,採用表面貼裝技術(SMT),旨在為使用者提供高適應性良好觸感
Littelfuse新款KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能 (2024.10.29)
Littelfuse公司推出C&K開關輕觸開關KSC DCT(雙電路技術)系列。KSC DCT系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關,採用表面貼裝技術(SMT),為使用者提供高適應性良好觸感。KSC DCT是首款提供單刀雙擲(SPDT)功能的輕觸開關,輕薄小巧,尺寸為6.2×6.2×5.2 mm
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備 (2024.10.27)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)馬達驅動參考設計在直徑僅5公分的圓形PCB電路板上整合三相閘極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該電路板的休眠模式下功耗極低


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
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10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

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