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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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SEMI：2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16)
SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元，並預測將於2024年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到1,000億美元水準 |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
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SEMI：2022年半導體設備支出將達千億美元歷史新高 (2021.07.14)
SEMI（國際半導體產業協會）今日於「前瞻未來線上會議 — 為改變中的世界持續創新（Innovation for a Transforming World）」，公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估全球半導體製造設備銷售總額今年將增長34%來到953億美元，在數位轉型的推動下，2022年設備市場可望再創新高，突破1,000億美元大關 |
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半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展，也牽動下一波科技變革，為搶先掌握下一波科技發展趨勢，在經濟部技術處支持下 |
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SEMI：資料中心、HPC、AI 驅動2021年半導體發展 (2021.03.03)
SEMI國際半導體產業協會今(3)日發表2021年度半導體關鍵布局市場展望，看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能；加之5G應用長期看漲；設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下，2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位 |
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晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會（SEMI）今(22)日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預估2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6% |
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撥雲見日！晶圓廠支出2021可望創近680億美元新高 (2020.06.10)
國際半導體產業協會（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產品部門都將出現強勁成長 |
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台積電與交大聯手突破大面積單晶技術 成果首登《自然》期刊 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」支持下，交通大學(交大)的研究團隊與台積電合作組成的聯合研究團隊，在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破，成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術，未來將有機會應用在先進邏輯製程技術，研究成果於今年(2020) 3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》（Nature） |
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力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證，提供IoT電源管理晶片(Power Management IC，PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案 |
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2019年12月北美半導體設備出貨為24.9億美元 同比成長17.8% (2020.01.30)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年12月北美半導體設備製造商出貨金額為24.9億美元，較2019年11月最終數據的21.2億美元相比上升17.5%，相較於去年同期21.1億美元則上升了17.8％ |
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SEMI：2020年半導體設備將回溫 2021年再創新高 (2019.12.11)
SEMI（國際半導體產業協會），今日公布年度半導體設備預測報告，預估2019年全球半導體製造設備銷售金額將達576億美元，較去年644億美元的歷史高點下滑10.5％，然2020年可望逐漸回溫，並於2021年再創歷史新高 |
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力旺電子獲德國萊因車用及工業功能安全雙驗證 (2019.09.20)
力旺電子為邏輯製程非揮發性記憶體 (Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM)技術開發及矽智財(Silicon IP)供應大廠，其NeoBit和NeoEE產品已於近日通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508：2010 (SIL3)驗證，是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案，也是目前在大中華區內唯一獲雙驗證的矽智財公司 |
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力旺IP獲ISO 26262與IEC61508車用及工業功能安全產品雙認證 (2019.09.09)
力旺電子今日宣布其NeoBit與NeoEE矽智財通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)與IEC 61508：2010 (SIL3)認證，是半導體界少數具有完整車用功能性安全的矽智財解決方案，也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的矽智財公司 |
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COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天，甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕，製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼，尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來 |
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台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布，在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米設計架構的完整版本，協助客戶實現5奈米系統單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場 |
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工研院：AI與IoT將整合成為AIoT (2017.11.07)
工研院產經中心(IEK)橫跨兩週之「眺望2018產業發展趨勢研討會」，11月7日邁入第二天，討論主題為半導體產業。
回顧2017年，美國製造業回流、英國脫歐、北韓核武威脅、美國與歐盟貨幣緊縮政策、以及中國南海政策等，未來面臨諸多風險 |
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力旺電子推出最新車規嵌入式EEPROM IP編寫次數達50萬次以上 (2017.10.25)
力旺電子最新推出編寫次數超過50萬次的嵌入式EEPROM（電子抹除式可複寫唯讀記憶體）矽智財(Silicon IP)，符合高溫、耐用及生命週期長的車規標準，為力旺在車用電子市場的最新佈局 |
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瑞薩成功開發「鰭狀MONOS快閃記憶體單元」 (2017.02.03)
適用於16/14奈米以上製程節點的高效能、高可靠性微控制器
瑞薩電子(Renesas)宣佈成功開發全球首創採用鰭狀電晶體的分離閘金屬氧氮氧矽(SG-MONOS)快閃記憶體單元，適用於電路線寬僅16至14奈米(nm)或更精細的微控制器(MCU)製程，且其中晶片內建快閃記憶體 |
