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以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19)
資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作，進而加速轉型，持續保持在主題領域領先的趨勢 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測，至2029 年，LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%，預計在未來四到五年成為物聯網（IoT）廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場，u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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廣積強固型無風扇電腦系統搭載Intel第14代處理器 (2024.02.02)
廣積科技發佈內建廣積MBE240AF主機板的AMI240無風扇電腦系統。此強固型系統經過精心設計，可無縫整合多種第14代和第13代Intel Core處理器，為各式應用領域提供高效能與反應能力 |
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VicOne報告：揭露汽車數據風險日益增加 須擬定車用資安策略 (2023.12.20)
全球車用資安廠商VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」，這份報告以全球汽車製造商（OEM）、供應商及經銷商的資料為基礎，說明利用供應鏈中的漏洞已成為網路攻擊中普遍的趨勢 |
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VicOne：供應鏈是汽車網路攻擊數量成長主要源頭 (2023.12.05)
VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」，報告指出在分析威脅情勢的過程中，我們注意到今年上半年網路攻擊所造成的損失金額已突破110億美元，相較於前兩年，可謂史無前例地暴增 |
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液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳 |
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永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
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[自動化展] 台灣寶帝提供由下而上解決方案 加速實現數位減碳目標 (2023.08.28)
延續這2~3年來疫情期間熱門的數位轉型話題，台灣寶帝公司（Burkert）除了累積逾70年專業經驗，生產優質閥體；且在今年台北國際自動化展發表其領先同業，專注從製程控制自動化的Level 0基層架構元件由下而上，開發各種規格越來越齊全的完善數位轉型解決方案 |
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戴爾科技集團擴展AI產品陣容 加速實現安全的生成式AI計畫 (2023.08.01)
戴爾科技集團推出全新生成式AI解決方案，協助客戶快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果優化及推動更進一步的智慧化。
全新Dell生成式AI解決方案涵蓋IT基礎架構、PC及專業服務，以Project Helix為基礎簡化大語言模型（LLM）的全端生成式AI應用，滿足企業在使用生成式AI過程的任何需求 |
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高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G和Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用 |
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高通發表視訊協作平台一站式方案 驅動家庭和企業數位轉型 (2023.06.16)
高通技術公司今日推出高通視訊協作平台（Qualcomm Video Collaboration Platform），此全新視訊協作解決方案套組可讓原始設備製造商（OEM）輕鬆設計和部署具備出色的視訊、音訊以及可客製化裝置上AI功能的視訊會議產品，可支援各式企業、醫療、教育和居家環境，提供具參與感的沉浸式虛擬會議體驗 |
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聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心 |
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高通推出全新物聯網解決方案 擴大工業應用生態系 (2023.04.19)
為持續致力於擴展物聯網（IoT）生態系和物聯網使用案例，高通技術公司今日宣布推出全新物聯網解決方案，以推動新一代物聯網裝置發展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 處理器 |
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Omdia：2027年5G用戶滲透率將逾七成 (2023.03.07)
科技產業研調機構 Omdia 於「2023 年全球 5G 趨勢觀察重點」報告中指出，5G 雖起步較慢，不過隨相關技術逐漸成熟、跨產業深化合作，以及新興市場開始導入 5G，其影響力在 2023 年將更為明顯 |
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高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術，推動連結智慧邊緣，為廣泛的產業實現新一代連網體驗。
高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced，即5G演進的下一階段 |
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康寧公布2022年第四季及全年業績 準備好抓住成長契機 (2023.02.04)
康寧公司公佈2022年第四季及全年業績，並提出對2023年第一季的展望。
2022年第四季財務重點：
‧第四季 GAAP 營收額為34億美元，核心營收為36億美元。
‧第四季 GAAP 每股盈餘為0.04美元，每股核心盈餘為0.47美元 |
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偉世通攜手高通 開發高效能座艙域控制器 (2023.01.05)
偉世通（Visteon）和高通技術公司今日宣佈將進一步發展雙方的技術合作，開發專為讓全球汽車製造商打造新一代座艙所設計的高效能座艙域控制器。
偉世通的SmartCore座艙域控制器軟體是偉世通在印度的世界級技術中心開發的解決方案 |
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聯發科技完成Wi-Fi 7和6E晶片組的AFC測試 (2023.01.04)
聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作，成功使用聯發科技Filogic無線連網產品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自動頻率控制（Automated Frequency Coordination, AFC）」系統的互通性測試 |
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聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片，T800擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網PC等創新應用 |
