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歐美太陽能電池反陸傾銷 造就台廠機會 (2013.01.23)
過去這一年以來，太陽能電池令人關心的焦點是在價格上顯示的劇烈變化，價格滑落了近五成。
價格劇變的原因發生在去年11月，美國決定今後五年對中國太陽能電池製造商課稅，項目是反傾銷和反補貼稅 |
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台灣國際RFID應用展 (2007.09.13)
近年來RFID在汽車、消費財供應鏈、醫療、藥品、交通等垂直產業都有成功的導入案例，除了相關硬體研發技術的精進之外，來自於軟體及系統整合開發商的智慧貢獻也是不可或缺的一環 |
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國內DRAM廠籌資 將超過300億元 (2006.01.16)
雖然包括迪訊（Dataquest）、iSuppli在內的市場調查機構，均對今年DRAM市場景氣抱持保守態度，但包括力晶、茂德、南亞科技、華亞科技在內的四家國內DRAM廠，今年仍積極擴建十二吋廠，四家業者已經開始新一輪的籌資 |
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iSuppli：明年DRAM市場將出現負成長 (2005.12.16)
儘管市場分析師看壞明年DRAM市場，但實際上今年第四季價格大跌，部份DRAM廠獲利大幅縮減，對明年的擴產動作已轉為謹慎保守，所以明年全球DRAM市場景氣是好是壞，台灣業者的動作將是重要關鍵 |
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台灣三DRAM廠成長率全球居冠 (2005.11.09)
市場調查機構迪訊（Gartner Dataquest）公佈2005年第三季全球DRAM廠商排名，基本上主要DRAM廠排名與第二季相若，但若由營收季成長率來看，南亞科、力晶、茂德等台灣DRAM三雄分居前三名，顯示台灣業者積極佈建十二吋廠動作，的確有效拉抬市場佔有率 |
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晶圓代工產能利用率節節衰退 (2005.05.31)
市調機構迪訊在2010年半導體產業景氣前瞻研討會中表示，晶圓代工廠今年除了面臨產能過剩所造成跌價壓力外，還包括整合元件製造廠（IDM）進軍晶圓代工市場的競爭壓力，整個市場平均產能利用率也不如去年，預估今年晶圓代工市場總營收僅較去年成長1 |
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Novellus推出Xceda方案 (2004.06.24)
Novellus Systems 推出Xceda方案，這款12吋晶圓化學機械拋光 (chemical mechanical planarization, CMP) 平台系統超越65奈米及其以下環境對CMP在技術與經濟層面的需求。Xceda能幫助客戶克服新一代多層式銅/低介電係數材料結構在拋光製程方面的挑戰，並減少40%的研磨液使用量，藉此大幅降低持有成本 |
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全球Q3手機銷售量成長22％ (2003.12.10)
在彩色手機帶動換機與新興市場快速成長下，市場研究機構迪訊（Dataquest）表示，第三季全球手機銷售量較去年同期大幅成長22％，今年全球手機銷售量有機會達5億支，而相對於全球市場的熱鬧滾滾，9月以來國內手機銷售量逐月下滑，OKWAP表示，新機上市與耶誕節促銷效應，並未在年底發酵，12月國內手機銷售恐怕無法較11月有效改善 |
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Q3半導體存貨指數不升反降 (2003.11.18)
工商時報報導，儘管第三季半導體市場景氣復甦趨勢確定，但部分市場分析師仍認為市場需求成長力道不大，市場庫存數量可能因下游組裝廠或通路商的超額採購（overbooking）而上升；但市調機構Gartner Dataquest最新公佈的第三季全球半導體存貨指數卻是不升反降，代表半導體市場存貨低，且無超額採購現象 |
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Flash缺貨 三星等廠轉撥DRAM產能搶單 (2003.10.08)
10月以來DRAM價格因市場需求未見增溫而下跌，但NAND規格快閃記憶體卻因缺貨價格飆漲，包括三星、Hynix、美光、英飛凌等DRAM大廠，均提高快閃記憶體產能。此一動作也削減了DRAM產能，市調機構iSuppli預估，今年全球DRAM位元年成長率（bit growth）只會達41％，遠低於過去七年平均60％以上的成長率 |
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迪訊指封測將成帶動半導體市場成長主力 (2003.09.03)
市調機構迪訊（Gartner Dataquest）日前在台舉行半導體產業研討會指出，IC製程最後段的封測市場，將是半導體產業中復甦情況最佳的部分，而其中整合元件製造廠（IDM）提高委外封測業務比重以及封裝技術的第三次世代交替，將是帶動封測市場大幅成長的主力 |
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半導體設備市場景氣回溫 封裝為成長主力 (2003.07.10)
據工商時報報導，市調機構迪訊（Gartner Dataquest）在最新的半導體設備市場預測報告中，將2003年半導體設備市場成長率預估由原本的10.1％上修至11％，該機構調整該預測值之主因，是認為半導體景氣已開始回升、業者亦將在下半年增加資本支出 |
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英業達獲Palm高階產品代工訂單？ (2003.05.06)
Palm積極反攻市場搶占流失率，為國內代工廠帶來訂單利多，原先由華碩代工的高階系列Tungsten，業界傳出英業達集團可望奪下新機種Tungsten W訂單，加上英業達原先代工的Zire系列，將成為國內唯一接獲Palm高低階訂單的業者 |
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雷射印表機市場熱戰方酣 (2003.04.15)
去年愛迪西(IDC)及迪訊(Dataquest)調查報告都指出，惠普(HP)在台灣的黑白雷射印表機及彩色雷射印表機市場，皆以63%及46%的市場占有率，高居市場第一名。身為領導品牌的惠普 |
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美伊戰事影響 Dataquest調降半導體設備市場預測 (2003.04.03)
市場調查機構迪訊（Dataquest），在半導體市場受到美伊戰事等不確定因素的影響之下，調降今年半導體設備市場預測，將年成長率由年初所預估的15％調降為7.2％，但其中對封裝設備市場仍維持20％的年成長率預估 |
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全球IC封裝需求 2003將成長69％ (2003.03.11)
Chinatimes報導，據無晶圓廠IC設計公司協會（FSA）與迪訊（Dataquest）共同調查資料顯示，由於過去三年全球新增封裝測試產能有限，且封裝製程又加速由導線式封裝（Lead Frame）轉入下一世代的植球式封裝（Ball Array） |
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日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05)
據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠 |
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竹科營業額成長6.5％ (2003.02.14)
去年竹科新設立公司達53家，且主要以IC產業為主，創歷年新高。近日國科會日公布，新竹科學園區廠商的營業額為7055億元，較2002年成長6.5％。今年在竹南基地廠商陸續進駐，預計營業額將達7500億到8500億元 |
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封裝大舉轉入BGA、CSP IC基板將出現供不應求 (2003.01.27)
據Chinatimes報導，在2002年小幅成長7％的半導體封裝市場，因在製程上由導線封裝（Lead-frame）大幅轉入植球封裝（Ball Array），並在2002第四季大幅轉入閘球陣列封裝（BGA），在預估2003年採用BGA封裝之晶片出貨量將快速成長的情況下，作為關鍵材料的IC基板，可望在2003下半年出現供不應求的現象 |
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南亞科可望取代Elpida 擠進全球前五大DRAM廠 (2002.12.18)
據市場調查機構迪訊（Gartner Dataquest）公佈的最新報告，南亞科技可望在2002年提升市場佔有率後，擠進全球第五大DRAM廠商的寶座。整體而言，2002年全球DRAM總銷售額可望達162億美元，較去年119億美元規模，約成長36.7％ |
