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韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28)
韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院（KIMM）宣布，該院成功研發出一項突破性技術，可顯著提高半導體封裝生產力，同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁（Jun-Yeob Song）傑出研究員和李在學（Jae Hak Lee）博士領導，並與韓華精密機械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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安勤工業觸控強固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出強固型ARC系列觸控平板電腦，採用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能優異，豐富的連接埠可即時支援額外功能的延伸，寬溫寬壓、防水防塵、防震防刮等強固型設計能承受惡劣環境使用，確保最佳效能運作 |
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宇瞻新款磁吸外接式固態硬碟輕鬆擴增儲存空間 (2024.08.15)
看好影音經濟，宇瞻科技(Apacer)因應新世代拍攝影音風潮，研發超輕量磁吸外接式固態硬碟-AS725，只要吸附於具有磁吸功能的智慧型手機上，即可輕鬆擴增儲存容量；除通過軍規落摔測試之外，讀寫速度更高達1,000 MB/s，大幅節省傳輸時間，使用者能隨時隨地享受拍攝與儲存的樂趣 |
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達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤 (2024.05.08)
達明機器人於美國Automate全球首發新品TM30S，其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量，為自動化領域帶來全面的革新。
達明機器人的重量新品TM30S，最高達35公斤的負載能力 |
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英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能 (2024.04.19)
近年來全球光儲系統（PV-ES）市場快速增長。光儲市場競爭加速，提高功率密度成為廠商得勝關鍵；英飛凌科技（Infineon）為逆變器及儲能系統製造商麥田能源提供功率半導體元件，共同推動綠色能源發展 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21)
凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計，即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性，並且符合嚴格的公衛標準 |
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安勤新款強固型平板電腦ARC-1037專為艱困環境研發設計 (2023.12.15)
安勤科技推出最新強固型平板電腦ARC-1037，專為艱困環境研發設計，能夠在極端溫度或惡劣環境中穩定運作及執行效能。ARC-1037搭載最新一代Intel Atom Alder Lake-N處理器，採用10.4吋1024x768 LED面板，擁有50,000小時壽命，確保在視覺性能的清晰度和耐久性 |
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台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步，國內外經濟景氣更受重視。經濟部今（27）日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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友達昆山第六代LTPS二期啟用 瞄準高值化產品與車載應用 (2023.11.19)
友達光電17日舉行昆山第六代 LTPS（低溫多晶矽）液晶面板二期投產啟用儀式，宣佈昆山廠單月總產能突破4萬片玻璃基板。友達啟動昆山廠產能擴充計畫，未來將加速投入高階筆電、低碳節能及車用面板等利基型加值化產品 |
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人易科技推出自動化流程管理系統 助企業邁向數位化營運轉型 (2023.10.06)
疫情後各大企業紛紛投入數位化發展，根據《2022 臺灣中小企業轉型現況及需求調查》指出，雖超過90%企業已投入數位化發展，仍有70%止步於基礎數位化工具導入，其中33.7%表示因缺乏數位轉型人才，才導致遲遲無法將單一數位工具與企業營運流程做進一步整合 |
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人力短缺免緊張 一機搞定電動車維修保養 (2023.09.26)
本文介紹的新東西，是來自於德商博世力士樂公司（Bosch Rexroth）最新推出的智慧鎖緊系統ErgoSpin |
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工研院攜手馬偕醫院 演示台灣首例5G超音波診療服務 (2023.09.17)
為加速5G專頻專網在智慧醫療領域落地，在數位發展部數位產業署的支持下，工研院與馬偕紀念醫院近日發表5G專網遠距心腹超音波擬真診療，展示由都會區醫師透過網路連結偏鄉醫療據點的5G專網 |
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[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07)
西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線 |
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[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館（展位：N0476）開幕儀式中，發表多項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，現已與一詮精密合作生產，順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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凌華科技新款工業級觸控螢幕顯示器—OM與IM系列 (2023.06.29)
凌華科技推出新款工業級觸控顯示器—OM系列與IM系列，分別為開放式（OM）和全平面（IM）顯示器，以纖薄的設計提供流暢的使用者互動，支援投射式電容（PCAP）10點觸控功能，為智慧製造、公共運輸、醫療和零售等眾多行業人機介面（HMI）應用的理想選擇 |
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[COMPUTEX] 明基佳世達集團展出七大智慧場域 聚焦永續未來 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北國際電腦展會上，明基佳世達集團以「Smart+ /智慧普拉斯」為主軸，聯合集團內22家夥伴公司共同展出七大智慧場域，橫跨資訊、餐飲零售、製造、網路通訊、教育、交通等產業，助力客戶打造更智慧、更永續的未來 |
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友達推進Micro LED商品化時程 2023 SID大秀新技術應用 (2023.05.23)
友達光電力求精進尖端技術研發實力，並透過產業跨域整合，布局Micro LED完整生態圈，推進Micro LED技術走入商品化時程，為量產元年掀開新篇章。
本次參與全球顯示技術盛會2023 SID顯示周（Display Week 2023），將展現友達掌握Micro LED先機，挾透明、隱藏式、折疊顯示技術優勢，打造沉浸式智慧座艙、折疊螢幕、結合A |
