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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現，不僅降低了AI技術的門檻，更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式，DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新，加速了AI技術的發展。同時，其低成本的特性，使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術，為各行各業帶來了新的可能，同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
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半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）應用強烈需求下，驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新，包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社，也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備，可以支援用於面板級封裝（PLP）等領域的玻璃芯中介層，和重佈線用的玻璃載體 |
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探索AI驅動生成式經濟 達梭3D UNIV+RSES融入製造、生醫與消費 (2025.02.28)
面對生成式AI應用至今蓬勃發展，達梭系統（Dassault Systemes）於近日專為SOLIDWORKS與3DEXPERIENCE平台用戶社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2025年度盛會上，共同探索在當前的生成式經濟（Generative Economy）中，推動產品開發與體驗的相關技術、趨勢與策略 |
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斥資逾7500萬歐元！浩亭技術集團宣布將深化“未來工廠”布局 (2025.02.28)
浩亭技術集團今日宣布，將全面推進埃斯佩爾坎普2號工廠的智能化升級計劃，旨在將其打造為集團全球領先的“未來工廠”標杆。根據戰略規劃，未來五年內，浩亭將投入超過7500萬歐元，進一步鞏固埃斯佩爾坎普作為集團核心智能制造基地的戰略地位 |
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首爾半導體發表自然光LED技術 打造健康智慧光環境 (2025.02.27)
首爾半導體宣布，將於東京的日「JAPAN SHOP 2025」中，推出其革命性的自然光技術（太陽光）及顯示器，引領照明產業進入全新世代。
首爾半導體指出，在本次展會上將以「照明的範式轉移」為主題，重點展示其創新性的SunLike LED技術 |
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可水洗磁場感應技術 衣物變身智慧介面 (2025.02.27)
來自英國、德國和義大利的研究團隊，成功研發出全球首創的可水洗、耐用型磁場感應電子紡織品，有望徹底改變衣物在科技領域的應用。
這項發表於《通信工程》期刊的最新研究，揭示了如何將微小、靈活且高靈敏度的「磁阻」感測器，整合到傳統紡織製造相容的編織紗線中 |
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DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨；QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商；雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議 |
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耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27)
耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域，並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。
塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色，尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中 |
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DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期，輝達（NVIDIA）H20晶片在中國的訂單激增，這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以來迅速引起廣泛關注，並在中國市場掀起了一股熱潮 |
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Anritsu 安立知與聯發科技於 MWC 2025 合作驗證智慧 AI 天線技術 (2025.02.27)
本次 2025 年世界行動通訊大會 (MWC2025) 期間，Anritsu 安立知將與聯發科技攜手，在聯發科技的攤位現場展示這項先進的智慧 AI 天線技術，讓參觀者親身體驗智慧 AI 天線如何提升使用者體驗，開創無線通訊的全新未來 |
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群聯電子攜手Lonestar打造月球首座資料中心 開啟星際資料儲存新未來 (2025.02.27)
隨著全球對月球儲存技術的關注升溫，月球作為天然災害與網路攻擊的備援基地，將為關鍵資料提供前所未有的安全保障。群聯電子(Phison) 於今(27)日宣布，攜手專注於月球基礎建設與「Resiliency as a Service」（RaaS）技術的Lonestar公司，共同推動Lonestar月球任務「Freedom Mission」並成功發射登月 |
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突破光纖限制！亞旭與遠傳合作推出5G FWA解決方案 (2025.02.27)
面對臨時擴增網路及高流量需求，遠傳在行動基地台整合亞旭5G mmWave ODU，透過5G mmWave ODU迅速配接基地台，以無線傳輸取代傳統光纖，適用於大型活動如演唱會、運動賽事等高人流場景，充分發揮高頻寬、低延遲優勢，滿足高負載網路需求 |
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工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展，再加上消費者的收視習慣改變，逐漸從衛星電視轉自網路串流，成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用，即可均衡布局多軌衛星商機 |
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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
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洛克威爾自動化發布永續報告書 闡述綠色智造 3A發展框架 (2025.02.26)
近年永續意識加速重塑產業樣貌，永續轉型是決定企業未來競爭力的關鍵戰略，而企業的永續透明度與責任承諾，成為衡量長期發展與市場信任度的標竿。洛克威爾自動化近期發布《2024 年永續報告書》 |
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資策會通過美ISO 17020認證 助台企業應對國際資安挑戰 (2025.02.26)
全球供應鏈資安需求日趨嚴格，資策會資安所於2024年12月成功通過美國實驗室認證協會（A2LA） ISO 17020認證，並獲得美國國家標準與技術研究院（NIST）SP 800-171/172的驗證資格，成為推動國際供應鏈資安合規的重要力量 |
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現代汽車聯手三星 成功試驗智慧製造5G RedCap專網技術 (2025.02.26)
現代汽車與三星電子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 專網技術的試驗項目，並將於MWC25巴塞隆納展出。此技術針對智慧製造需求，簡化裝置配置、降低功耗及頻寬使用，提高效率與穩定性 |
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Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格，為設計人員提供了更大的靈活性，使他們能夠設計出節省空間、精確和可靠的產品 |
