 |
Google MediaPipe快速上手 ─ 浮空手勢也能用來當作簡報播放器 (2023.05.29)
本文簡單幫大家認識MediaPipe及其手部追蹤、手部特徵點提取及手勢辨識的原理，最後再用一個浮空手勢辨識來控制PowerPoint簡報播放的實例。 |
 |
英濟生醫事業跨足藥械合一領域 著手布局海外市場 (2023.04.24)
英濟股份有限公司今（4/24）表示，生醫事業跨足藥械合一領域有成，客戶益得生物科技旗下複方吸入產品劑產品SYN010今正式在台上市，其霧化劑給藥設備即與英濟共同開發而成 |
|
銀行法規報表申報新趨勢 資通電腦分享應用經驗 (2023.01.18)
數位金融風潮起，近年各國加強金融監管力道，要求提升法規報表的正確性，促使銀行開始評估現行法規申報處理作業的適宜性。資通電腦近期舉辦「銀行法規申報之挑戰與應用」線上研討會 |
|
AWS正式啟用全新量子處理單元Lucy 推動量子運算創新 (2022.04.08)
過去學術和工業界研究人員無法使用量子運算創新的原因，在於量子硬體難以取得而受到大幅限制。Amazon Web Services（AWS）宣布正式啟用新的量子處理單元（quantum processing unit；QPU）Lucy |
|
利用類神經網路進行ADC錯誤的後校正 (2021.12.21)
在NXP的Eindhoven總部，採用以MATLAB和深度學習工具箱（Deep Learning Toolbox）設計、訓練的類神經網路來對ADC錯誤進行後校正，進而瞭解ASIC在正常操作條件下消耗的功率狀況。 |
|
打造供應鏈金融平台 助銀行開拓四方共贏局面 (2021.12.14)
中小企業在供應鏈金融（SCF）的市場痛點再次浮上檯面，成為市場關注焦點。 |
|
工業4.0數位轉型的6個管理思維 (2021.08.04)
以中小企業居多的台灣製造業近年來積極數位轉型，投入資金與人力後卻發現，數位化似乎未如預期般帶來實際產值，問題的癥結點在於：管理思維跟不上數位化腳步，舊腦袋配上「鋼鐵人」裝備也是枉然 |
|
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)，這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具，可實現數位晶片設計自動化和規模化，讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標 |
|
微軟：台灣為亞太區勒索軟體攻擊五大熱區 (2021.07.04)
微軟日前公布最新Microsoft Defender Antivirus遙測數據，根據報告，亞太地區遭受勒索軟體攻擊的比率比疫情爆發前平均提升2.4倍，其中台灣遭遇率更是亞太區平均近2倍，與紐西蘭、日本、中國及澳洲並列為亞太區勒索軟體攻擊的五大熱區 |
 |
智慧製造及智慧物流應用技術論壇 (2021.04.21)
1. 本活動會員優先免費報名，執行單位保留與會者審查權利。
2. 活動報名截止日為4月15日 ，主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
3. 活動採預先線上報名(報名資格需審核，若替換人員須提前告知)，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利 |
|
台灣精品醫療列車虛實併行 帶動後疫時期醫療創新商機 (2020.10.18)
為了協助台灣精品醫療業者拓銷海外市場，經濟部國際貿易局與外貿協會攜手於今年7～10月共同主辦『醫』往直前-台灣精品醫療列車系列活動，共計辦理手術用品、醫療美容、眼科、輔具、牙科和創新醫療產品6場線上發表會，讓全球醫療業者和媒體共同見證台灣醫療成果 |
|
儀科中心攜手天虹科技 打造12吋叢集式原子層沉積ALD設備 (2020.09.08)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）表示，台灣半導體產業是政府六大核心戰略產業發展重點之一。日前國研院與台灣半導體設備供應商天虹科技股份有限公司合作 |
|
台積線上技術論壇亮點：4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎（COVID-19）影響，台積公司（TSMC）今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外，也披露了最新的4奈米技術，預計在2022年量產；此外，台積也首度發表3DFabric系統整合服務，為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務 |
|
聯電蟬聯CDP評比領導等級 力促含氟氣體在半導體業絕跡 (2020.02.04)
攜手對抗氣候變遷，已成所有企業公民的當務之急。聯華電子已連續第四年榮獲全球CDP氣候變遷專案(Climate Change Program)年度評比「領導等級」佳績。CDP是目前全球企業最廣泛參與的碳、水、森林等自然資本管理揭露系統，具高度指標性，本屆由CDP發起的氣候變遷專案評比更有近8,400家企業積極參與，為歷年來最多的一次 |
|
揮軍CES 2020 法國蓄勢待發大展創新能量 (2019.12.12)
每年一月登場的科技全球年度盛會–美國拉斯維加斯消費性電子展(CES Las Vegas)，一向是各大企業與
國家展現創新實力的絕佳舞台。CES 2020明年展期為一月7至10日，預計吸引4,400家參展商與20
萬名以上觀展人士 |
|
有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長／台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群 |
|
紅帽推出Ansible Tower最新版本為混合雲提供更一致的自動化管理功能 (2019.01.30)
紅帽公司全面推出紅帽最新版本Ansible Tower 3.4，協助企業更快將基礎架構、網路、雲端與安全性等IT作業自動化。Ansible Tower 3.4提供更進階的工作流程功能，例如巢狀工作流程(Nested workflow)與工作流程融合，簡化複雜混合雲基礎架構的管理 |
|
【飛速5G、無限未來】台灣5G商用服務發展願景高峰會 (2019.01.21)
如果說4G LTE改變人們的生活，那麼5G將因萬物聯網的串連，改變整個社會結構!
隨著3GPP於2018年6月正式發表了5G NR標準SA方案，全球首個針對商用的5G標準出爐，也代表5G真正進入商業應用的時代 |
|
「台灣智慧機器人玩具聯盟」推動產業串聯、跨業合作 (2018.10.03)
資策會數位服務創新研究所(服創所)於今年五月成立「台灣智慧機器人玩具聯盟」，做為推動產、學、研的互動交流與資源鏈結平台，共同驅動智慧玩具與機器人的創新應用發展及跨業整合 |
|
宜特FSM化鍍服務本月上線 無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求，為填補供應鏈中此一環節的不足，在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」，其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)製程，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產，線上生產良率連續兩月高於99.5% |
