 |
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化，追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 （Innodisk）推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡，銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口 |
|
英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術，透過採用環保及本地的材料，實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計，為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎 |
|
三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品 (2024.11.12)
三菱電機株式會社（Mitsubishi Electric）宣布，將開始發貨用於驅動馬達的碳化矽 （SiC) 金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）裸晶片樣品11月14日，三菱電機推出電動車（EV）、插電式混合動力車（PHEV）和其他電動車（xEV）的逆變器 |
|
意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能 (2024.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三相馬達驅動器PWD5T60，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V，整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
|
資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07)
在科技管理領域中，技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢，資策會軟體技術研究院（簡稱軟體院）於今（7）日舉辦2024 STI TECH DAY，並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
 |
創新更容易！2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31)
一直以來，Arduino團隊的目標，就是透過提供創意的方式，讓每個人都可學習如何使用科技，並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感！ |
|
貿澤電子推新品：2024年Q3新增近7,000項元件 (2024.10.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，而且還能追蹤這些產品自離開製造商工廠以後的完整路線 |
|
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆 (2024.10.28)
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」，國際賽獲獎名單日前揭曉，來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術，在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用 |
|
AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
|
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備 (2024.10.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）馬達驅動參考設計在直徑僅5公分的圓形PCB電路板上整合三相閘極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該電路板的休眠模式下功耗極低 |
|
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器 (2024.10.21)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器採用混合設計，可實現安全、可靠且彈性的連接，是非常適合電池儲能系統 (BESS) 應用的重負載連接器 (HDC)，可用於太陽能逆變器、電源轉換系統、電池管理系統和電動車 (EV) 充電設施 |
|
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備 (2024.10.17)
Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供兩種新型輸入和輸出模組PDP67，防護等級為Ip67，適用於現場可靠彈性的分散式通訊。這兩種新型模組都有4個5-pin或2個5-pin和2個8-pin M12插件接頭，可直接安裝在機器上 |
|
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器，具有獨特的高級功能，旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器，它採用獨特的高端功能，包括點對點交易和熱插拔支援，並且完全向下相容 |
|
英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組 (2024.10.16)
英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技術，可隨插即用的電源模組 |
|
美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新類別的時脈驅動器記憶體─Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組（CUDIMM）和時脈小型雙直列記憶體模組（CSODIMM），現已大量出貨。這些符合 JEDEC 標準的解決方案運行速度高達 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的兩倍之多，比傳統的非時脈驅動器 DDR5 快 15% |
|
Astera Labs推出雲端AI基礎架構專用Fabric Switch交換器產品組合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 產品組合，包括業界首款 PCIe 6 交換器，旨在滿足雲端規模加速運算平台中嚴苛 AI 工作負載的需求。Scorpio 針對 AI 資料流進行優化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、簡易的雲端部署、更快的上市時間和更低的總體擁有成本 |
|
共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
|
Pilz精巧型安全門系統適用於節能防護鎖定和操作 (2024.10.08)
機械設備中的零組件小型化可節省空間和能源，確保有效且永續程序。Pilz憑藉安全感測器技術解決方案支援需求：新型安全門系統PSENmgate將Pilz 的傳統安全鎖定裝置PSENmlock和控制元件PITgatebox結合在精簡型解決方案中 |
|
達文新一代超薄型強固型平板電腦RTC-I116 (2024.10.01)
達文公司（Darveen）推出12代英特爾處理器的強固型平板電腦RTC-I116，旨在提供更加方便使用、安全且耐用的強固型平板解決方案。RTC-I116是一款薄度僅20 mm的強固型平板電腦，且結合強大的功能，確保在各種環境下提高專業現場工作人員的工作效率 |
|
意法半導體推出ST BrightSense影像感測器生態系統 隨時隨地實現先進相機性能 (2024.10.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一套隨插即用的硬體套件、評估鏡頭模組和軟體，讓開發者能採用ST BrightSense全域快門影像感測器設計大眾化市場工業和消費性產品，確保產品具有出色的拍攝性能 |
