 |
深度解析DeepSeek (2025.03.14) DeepSeek的出現,不僅降低了AI技術的門檻,更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式,DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新,加速了AI技術的發展。同時,其低成本的特性,使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術,為各行各業帶來了新的可能,同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
 |
Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案 (2025.02.28) 嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長,提供從SoC(系統單晶片)到SiP(系統級封裝)及SOM(系統級模組)的多樣化解決方案,將顯著簡化開發流程並加速產品上市 |
 |
斥資逾7500萬歐元!浩亭技術集團宣布將深化“未來工廠”布局 (2025.02.28) 浩亭技術集團今日宣布,將全面推進埃斯佩爾坎普2號工廠的智能化升級計劃,旨在將其打造為集團全球領先的“未來工廠”標杆。根據戰略規劃,未來五年內,浩亭將投入超過7500萬歐元,進一步鞏固埃斯佩爾坎普作為集團核心智能制造基地的戰略地位 |
 |
LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27) LG Innotek宣布,將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品-車用應用處理器模組(Automotive Application Processor Module,AP模組),將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
 |
DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27) DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨;QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商;雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議 |
 |
ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27) 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT,被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器電源所採用 |
 |
群聯電子攜手Lonestar打造月球首座資料中心 開啟星際資料儲存新未來 (2025.02.27) 隨著全球對月球儲存技術的關注升溫,月球作為天然災害與網路攻擊的備援基地,將為關鍵資料提供前所未有的安全保障。群聯電子(Phison) 於今(27)日宣布,攜手專注於月球基礎建設與「Resiliency as a Service」(RaaS)技術的Lonestar公司,共同推動Lonestar月球任務「Freedom Mission」並成功發射登月 |
 |
工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27) 隨著低軌衛星的強勢發展,再加上消費者的收視習慣改變,逐漸從衛星電視轉自網路串流,成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用,即可均衡布局多軌衛星商機 |
 |
台達電子董事會通過一百一十三年盈餘分配議案 每股普通股配發新台幣7.00元 (2025.02.27) 台達電子工業股份有限公司 26 日召開董事會,擬定113年度盈餘分配、114年股東常會召開事宜及公布113年財務報表。
本公司今日董事會之主要決議為:
- 本公司及子公司113年營業額為新台幣4,211.48億元,稅後淨利(註1)為新台幣352.29億元,每股盈餘為新台幣13.56元 |
 |
意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出搭載全新 ST25R200 讀取/寫入 IC 的創新開發套件,讓非接觸式近場通訊(NFC)技術的應用開發更加簡單 |
 |
洛克威爾自動化發布永續報告書 闡述綠色智造 3A發展框架 (2025.02.26) 近年永續意識加速重塑產業樣貌,永續轉型是決定企業未來競爭力的關鍵戰略,而企業的永續透明度與責任承諾,成為衡量長期發展與市場信任度的標竿。洛克威爾自動化近期發布《2024 年永續報告書》 |
 |
資策會通過美ISO 17020認證 助台企業應對國際資安挑戰 (2025.02.26) 全球供應鏈資安需求日趨嚴格,資策會資安所於2024年12月成功通過美國實驗室認證協會(A2LA) ISO 17020認證,並獲得美國國家標準與技術研究院(NIST)SP 800-171/172的驗證資格,成為推動國際供應鏈資安合規的重要力量 |
 |
最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25) USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口,已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能,USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode) |
 |
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25) RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展 |
 |
記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC,專為穿戴裝置與機器人應用打造 (2025.02.25) E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸,僅7.2 x 7.2毫米,比標準e.MMC小65%,同時提供高達128 GB的存儲容量。
該產品採用3D三層單元(TLC)快閃記憶體,先進的節能技術,包括自動省電模式和電源優化 |
 |
台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25) 台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁!為加速矽光子技術的發展,國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)透過荷蘭在台辦事處(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牽線,與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學(NTUST)正式簽署合作備忘錄(MoU),建立夥伴關係,共同推動光積體電路(PIC)產業的成長 |
 |
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能 (2025.02.25) 數位醫療公司 Lapsi Health 推出了一款獲得美國食品及藥物管理局(FDA)核准的智慧聽診器,專門用於無線記錄和分析聽診音(身體內部聲音),例如心跳。Keikku聽診器可用於定點照護(point-of-care)和遠端醫療應用 |
 |
產學合作推動數位健康落地 海大、北醫大與陽明海運三方攜手 (2025.02.25) 航運產業具有高度的專業性、未來性及永續產業價值,培育海事人才、鼓勵上船意願從精準醫療照顧開始。國立臺灣海洋大學、臺北醫學大學與陽明海運近日簽署「數位健康照護計畫」產學合作意向書 |
 |
人工智慧將會如何顛覆物聯網? (2025.02.24) 在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性,不過,首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
 |
Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24) 全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central,全面釋放「數據驅動製造 」的威力,邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流 |