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台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢,但近年來因應地緣政治變局,自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫,如泰國、越南及馬來西亞等,以滿足客戶分散風險之要求
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求
InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.18)
AI時代來臨,跨國合作成為新創拓展海外市場的關鍵。InnoVEX 2025沙龍座談「Chance In Asia」將於11月13日線上登場,協助新創團隊掌握亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢,搶攻新加坡、日本及海灣地區商機
拜耳與微軟合作推出針對農業的生成式AI模型,進軍智慧農業市場 (2024.11.14)
知名農業與製藥巨頭拜耳(Bayer)與微軟合作,推出針對農業的生成式人工智慧(AI)模型,進軍智慧農業市場。這一轉型標誌著拜耳從傳統的種子銷售擴展至人工智慧技術,並計劃將AI模型列於微軟的線上模型目錄,供其他農業技術公司與產業競爭者授權使用
金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機,搶攻千億全球商機!全台唯一規模最大,亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦,參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次
InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.07)
為協助新創團隊拓展海外市場,台北市電腦公會(TCA)將於11月13日舉辦線上沙龍座談「Chance In Asia」,剖析新創如何結合亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢,搶攻新加坡、日本及海灣地區商機
達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統(Dassault Systemes)今(6)日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025,其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能,可望加速新產品的開發流程,改善客戶的產品體驗,將於11月15日透過增值經銷商或線上通路全面上市
鋁料再生趨勢看好 金屬中心APEC論壇9大經濟體齊聚 (2024.11.06)
為了強化金屬循環科技,加速推動區域內金屬產業的永續轉型,在經濟部產業技術司及APEC創新政策夥伴會議PPSTI(Policy Partnership for Science, Technology and Innovation)小組支持下
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序
Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機 (2024.10.31)
樹莓派本來就有官方的攝影機模組,已經推到第三代,但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影機Raspberry Pi AI Camera,建議價70美元,RPi AI Camera與原有的攝影機有何不同?本文將對此推探
Surfshark VPN - 全新安全上網體驗,守護您的數位隱私 (2024.10.30)
隨著數位時代的來臨,網絡安全與隱私成為人們日益關注的話題。無論是進行日常的線上購物、使用網銀,還是瀏覽社交媒體,每位使用者的個人數據都有可能被盜取或監控
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向
佳世達打造永續供應鏈強化韌性 擴大採購低碳材料 (2024.10.21)
佳世達集團長期攜手供應商,共創有韌性的永續價值鏈,日前更首度舉辦供應商大會,表揚績優供應商、分享經濟趨勢與東協市場洞察;深化夥伴關係,以邁向2030年供應鏈減碳30%目標
臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊(包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技),於2024年10月17日赴捷克布爾諾(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇,並參加「先進晶片設計研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌儀式,進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作
igus新型drylin ZLX齒型皮帶滑台連接機器結構更簡單 (2024.10.18)
motion plastics動態工程塑膠專家igus推出新型皮帶滑台:結構緊密、堅固耐用且免潤滑的drylin ZLX 高性能系列,擴大驅動技術範圍。陽極氧化鋁型材採用全新的幾何設計。因此,drylin ZLX不僅看起來像機械工程型材,而且可以快速、輕鬆地整合到模組化系統中
資通電腦攜手道瓊斯探討貿易合規風險與關鍵應對策略 (2024.10.18)
隨著國際法規趨嚴、地緣政治風險上升,合規已成企業營運中的核心挑戰。資通電腦將與道瓊斯聯手於11月15日舉辦「貿易合規風險與關鍵應對策略」線上研討會,期以協助台灣企業做好合規風險管理,進而降低貿易風險
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能 (2024.10.15)
全球智慧開店平台 SHOPLINE 除了幫助商家實現全通路整合,更推出結合電商後台的一站式智慧金流服務系統 SHOPLINE Payments,致力打造全方位 OMO 零售金流體驗。今首度公布旗下金流營運目標
英業達、雙融域攜手內容業者打造文化科技新商模 (2024.10.15)
為了促進文化科技內容產業化,協助業者打造新商業模式發展,文化內容策進院(簡稱文策院)近日在2024台灣文化科技大會TTXC INNOVATIONS展場舉辦場域示範案例論壇,由科技業與內容業者分享在實體沉浸式場域與虛擬平台的展演經驗及商業模式,為內容業者、技術業者與企業交流的重要平台
當生成式AI遇上機器視覺 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請研華工業用物聯網‧智能系統事業群協理陳文吉、偲倢AI方案整合部‧技術總監陳柏龍聯袂主講,剖析機器視覺與AOI的技術與應用趨勢,並展望其未來融入生成式AI的發展趨勢與挑戰
導引塑膠傳產轉型求生 (2024.10.09)
因應全球關注永續發展與淨零碳排趨勢,新一代塑膠射出成型技術既提供了多功能解決方案,還減少了塑膠消費量,已被證明是經濟和環境原因的理想選擇。


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