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聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25)
聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告，合併營收為新台幣570.7億元，較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比，本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9% |
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安勤聯手亞信推出TSN方案 解鎖IIoT時間精確度與安全性 (2023.07.18)
專業嵌入式工控電腦領導品牌安勤科技今（18）日再度說明與工業乙太網路晶片廠亞信電子建立策略合作夥伴關係，將共同推出專為工業物聯網（IIoT）所設計的時效性（TSN）網路解決方案，聯手推進工控網路市場動能，持續加速匯流工業物聯網，拓展其韌性與可靠性 |
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亞信電子入選第五屆亞太地區快速成長500強企業 (2023.03.24)
亞信電子（ASIX）以26.7%的年均複合增長率，進入《金融時報》2023年第五屆亞太地區快速成長500強企業榜單，展現亞信電子工業/嵌入式乙太網路晶片產品的國際競爭力。 《金融時報》第五屆亞太地區快速成長500強企業評選活動 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14)
高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造 |
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工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07)
受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4% |
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技嘉推出採用最新AMD B650晶片組的主機板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等採用最新AMD B650晶片組的主機板，完整的產品線讓玩家有更多的選擇。技嘉的B650系列主機板內建PCIe 5.0 / 4.0 x16顯示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2插槽，並搭載PCIe及M.2 EZ-Latch技術，讓玩家在拆卸顯示卡及拆裝M.2 SSD時，可以更輕鬆便利，也避免意外損壞插槽周邊零組件 |
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技嘉推出AMD B650主機板全系列 提供最佳相容性及效能表現 (2022.10.04)
技嘉科技延續AMD X670系列主機板的成功經驗，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等採用最新AMD B650晶片組的主機板，以完整的產品線為講求高性價比的玩家提供更多優質主機板選擇 |
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Molex針對共封裝光學元件推出首款可插拔式模組解決方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件（CPO）的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統（ELSIS）是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統，使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發 |
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MIC：2022年全球筆電出貨量將衰退10.3% (2022.07.15)
資策會產業情報研究所（MIC）觀測主要資訊產品，預估2022年全球筆電出貨2.2億台，較2021年衰退10.3%，全球桌機出貨7,984萬臺，衰退2.7%，歷經2020、2021年疫情驅動PC市場高成長，本來即預期2022年宅經濟效益收斂，卻遭逢俄烏戰爭、中國大陸實施封控等影響，加劇全球經濟衰退與通膨，降低市場消費信心 |
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Nvidia：DPU將成為驅動資料中心網路運作的引擎 (2021.08.20)
科技圈終於在本週首度揭開 NVIDIA BlueField 資料處理器的面紗。這款晶片在去年開闢出 DPU 這個產品類別，而雲端服務、超級電腦及許多 OEM 業者與軟體合作夥伴已紛紛開始採用 |
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英特爾的晶片與軟體協助加速5G與邊緣運算 (2021.06.23)
MWC 2021中，英特爾展示多個突破性的網路部署，除了推出Intel Network Platform，亦宣佈在5G和邊緣領域的領先產品組合中增加新產品，重申英特爾身為網路晶片供應商的領先地位，並再次強調幾乎所有商業 vRAN (虛擬無線電接取網路) 部署，都是基於英特爾技術運作之領導地位 |
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滿足車用電子設計需求 太克首推千兆位元乙太網路相容性測試方案 (2021.02.19)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出TekExpress 數千兆位元車用電子乙太網路相容性測試解決方案，率先進入市場滿足複雜車用電子設計要求。
自駕、5G和互聯汽車等新興車用電子技術持續發展，支援這些技術所需的大量資料的路徑必須經過妥當的測試，以確保車輛電子子系統之間的可靠傳輸 |
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Mythic推首款類比型AI處理器 提升邊緣裝置低功耗效能 (2021.01.23)
未來是AI處理器的時代，這些智慧元件將媲美現在的CPU與影像處理器，晉升為最主流的邏輯元件。但要在邊緣環境實現智慧普及化，元件設計仍有成本與功耗的關鍵挑戰。美國AI處理器新創公司Mythic（Mythic, Inc |
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前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質，隨著5G與高頻通訊演進，其重要性將越來越高，作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。 |
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Marvell全新網路產品組合 驅動企業網路的安全、智慧和性能升級 (2020.08.06)
Marvell宣佈推出整合的接入、聚合和核心乙太網交換機與PHY解決方案產品組合，可智慧實現整個企業網路中安全高效的資料移動。
行動和雲端應用正大幅拓展至傳統園區的環境邊界，這套全新的產品組合旨在滿足無邊界企業的特定需求 |
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M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP，此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP |
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技嘉推出W480 VISION系列主機板 強化工作站建構與創作者使用體驗 (2020.05.14)
主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技，今天正式推出最新專為新一代Intel Xeon W跟第10代Core處理器所設計的W480 VISION系列創作者暨工作站主機板，讓技嘉VISION產品線更趨完整，新主機板採用最高12相直出式全數位電源及散熱設計，內建支援雙通道ECC及一般DDR4記憶體的四組記憶體插槽、Intel 2 |
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Arm Mali-G77 GPU獲Linley分析師首選獎 評選為最佳處理器IP (2020.01.21)
Arm今日宣布，Arm Mali-G77 GPU獲得Linley集團的2019年分析師首選獎（Analysts’ Choice Awards 2019），評選為「最佳處理器矽智財」類別的優勝者。
這項年度大獎旨在表彰七個不同類別的頂尖半導體產品：AI加速器、嵌入式處理器、行動處理器、伺服器/個人電腦處理器、處理器-矽智財、網路晶片以及最佳科技 |
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亞信電子Q4推出EtherCAT從站專用通訊SoC解決方案 (2019.09.04)
亞信電子（ASIX Electronics Corp.）於2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片後，致力於開發各種最新的EtherCAT從站產品應用解決方案。為展現其在工業乙太網路產品堅強的研發實力 |
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技嘉發表最新AORUS頂級個人電腦解決方案 強化玩家使用體驗 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品發表會，重新定義高階個人主機的樣貌，提出最新電腦運算解決方案，現場展示包括最新採用16相電源及高效散熱設計的AMD X570旗艦級主機板、採用全包覆式純銅散熱片設計的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭載8TB容量，循序讀取效能可達15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD |
