 |
 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
 |
【TIMTOS 2025】銀泰力推行星式滾柱螺桿 滿足加工機器人應用需求 (2025.03.04)
銀泰科技（PMI）在今年台北國際工具機展（TIMTOS 2025），除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件，可依需求選擇單獨使用，或搭配直線/旋轉動作應用 |
|
富邦產險影像智能辨識系統助力太陽能案場安全 (2025.03.03)
2024年颱風接連來襲，太陽能案場面臨嚴峻檢驗，考量颱風前後之安全檢測皆需仰賴維修人員高處作業將面臨更多風險，富邦產險損害防阻團隊攜手富邦金控數據科學部共同研發「太陽能板異常智能辨識系統」 |
|
Apple Vision Pro偕達梭推3DLive應用 開啟全新產品設計與製造體驗 (2025.03.03)
為了實現未來虛實雙生願景，由全球虛擬雙生（Virtual Twin）領域的領導者達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈，透過雙方在工程設計層面的深入合作，旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES，將融入Apple Vision Pro空間運算及整合，預計將於今年夏季正式推出適用於visionOS系統的全新應用「3DLive」 |
|
因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估，2024年產值將突破新台幣5兆元大關，達展望2025年，台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元，大幅增長16.2%，達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來－創新科技半導體精英講座」課程 |
|
NASA以紅外輻射光譜儀實測加州野火 提升野火行為精準度 (2025.03.03)
近期加州野火帶來了龐大的災害，NASA科學家與工程師為深入了解野火行為，以「小型野火紅外輻射光譜追蹤儀（c-FIRST）」的NASA B200國王航空飛機，飛越太平洋帕利塞德和阿爾塔迪納的野火區域，近即時觀測野火影響 |
|
美國FDA批准美敦力「腦感應」適應性深層腦刺激系統 (2025.03.03)
美國美敦力（Medtronic plc）宣布，其「腦感應適應性深層腦刺激（aDBS）」系統及「腦感應電極識別器（EI）」已獲得美國食品藥物管理局（FDA）批准，將用於帕金森氏症的治療 |
|
經部樂觀2025年首季出口續增 維繫全年成長3.1% (2025.03.02)
即使全球貿易關稅壁壘、地緣政治衝突等不確定性升高，恐為全球經濟前景增添變數。惟依經濟部統計處最新分析當前經濟情勢，2025年台灣受惠於人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁，預測經濟成長雖較上月下修0.2%，全年仍維持成長3.1% |
|
工業機器人與軟體強強聯手 提升智慧製造效益 (2025.03.02)
迎合人工智慧（AI）、最佳化能源效率等趨勢推波助瀾下，全球工業機器人市場需求水漲船高，達梭系統（Dassault Systemes）日前也宣佈與KUKA合作，將為製造業提供全面的解決方案，以滿足機器人和自動化領域日益成長的需求 |
|
美大學研究突破：廢棄物變身「空氣取水」黑科技 (2025.03.02)
美國德州大學奧斯汀分校的研究團隊取得重大突破，成功將日常廢棄物轉化為一種能從空氣中直接提取淨水的創新技術。該團隊利用多種有機材料，開發出「分子功能化生物質水凝膠」，僅需溫和加熱，就能從空氣中提取飲用水，每公斤材料每日產水近16公升，約為傳統集水技術的三倍 |
|
Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案 (2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統單晶片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模組）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程並加速產品上市 |
|
探索AI驅動生成式經濟 3D UNIV+RSES融入製造、生醫與消費 (2025.02.28)
面對生成式AI應用至今蓬勃發展，達梭系統（Dassault Systemes）於近日專為SOLIDWORKS與3DEXPERIENCE平台用戶社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2025年度盛會上，共同探索在當前的生成式經濟（Generative Economy）中，推動產品開發與體驗的相關技術、趨勢與策略 |
|
斥資逾7500萬歐元！浩亭技術集團宣布將深化“未來工廠”布局 (2025.02.28)
浩亭技術集團今日宣布，將全面推進埃斯佩爾坎普2號工廠的智能化升級計劃，旨在將其打造為集團全球領先的“未來工廠”標杆。根據戰略規劃，未來五年內，浩亭將投入超過7500萬歐元，進一步鞏固埃斯佩爾坎普作為集團核心智能制造基地的戰略地位 |
|
LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
|
ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用 |
|
DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期，輝達（NVIDIA）H20晶片在中國的訂單激增，這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以來迅速引起廣泛關注，並在中國市場掀起了一股熱潮 |
|
工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展，再加上消費者的收視習慣改變，逐漸從衛星電視轉自網路串流，成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用，即可均衡布局多軌衛星商機 |
|
Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已開發出用於48V型?電池的工業應用17通道BM-IC產品KA49701A和KA49702A，這兩款產品預計將於2025年4月開始量產。
電池監控IC的作用是在電池出現過充或過放等異常情況時，確保系統安全運行 |
|
現代汽車聯手三星 成功試驗智慧製造5G RedCap專網技術 (2025.02.26)
現代汽車與三星電子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 專網技術的試驗項目，並將於MWC25巴塞隆納展出。此技術針對智慧製造需求，簡化裝置配置、降低功耗及頻寬使用，提高效率與穩定性 |
|
Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格，為設計人員提供了更大的靈活性，使他們能夠設計出節省空間、精確和可靠的產品 |
