帳號:
密碼:
相關物件共 95
(您查閱第 3 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% (2024.03.01)
近年來隨著地緣政治衝突升溫,與新冠疫情引發的斷鏈危機,促使全球重新思考供應鏈韌性的重要,帶動新一輪的生產轉移。根據台灣電路板協會(TPCA)最新統計,2022~2023年期間,就有共29家台商與陸資板廠宣布在東南亞開設新廠,又以泰國達26家為主要目的地,加計原物料與供應鏈,總投資金額超過20億美元
ABB機器人助力智慧製造 加速台廠布局新南向 (2023.06.13)
近年來受到勞動力短缺、供應鏈中斷及能源成本上升等壓力加劇,使企業評估將業務回流母國,並視為機器人在2023年成長的動能之一,ABB日前也針對2023年機器人自動化的主要趨勢做出預測
EV用電池三分天下,逐鹿次世代車用市場 (2021.11.25)
車用電池市場的競爭日趨激烈,中國已躍然成為最大的鋰離子電池生產國。現階段雖然中國業者占有最大的市場比例,但日韓兩國積極布局的EV(Electric Vehicle)用電池崛起,儼然成為搶攻次世代車用市場的關鍵組件
CNC數控系統整合現場OT+IT技術 打造智能工廠內建硬核心 (2021.04.29)
相較於同級日系CNC數控系統大廠,三菱電機於邁向工業4.0前期(2011~2020年 )已先挾其IT優勢推廣e-Factory Alliance理念,尋求落地合作夥伴。
2020全球半導體市場成長1.2% 台灣略優於全球 (2020.06.01)
資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於美中貿易戰與疫情衝擊,2020年是緊縮的一年,雖然5G與高效能運算的需求浮現,但是在疫情衝擊下,全球整體成長不如預期,成長動能遞延1~2季,全球半導體市場規模預估將微幅成長1.2%,預估台灣2020年半導體成長率為1.7%,略優於全球
工研院IEK剖析歐美創新科技發展 呼籲台灣掌握轉型關鍵技術 (2019.10.22)
回顧2019年迄今,雖然因為中美貿易戰火硝煙不止,導致台灣製造業出口持續衰退,卻也有部分業者與官方以台商回流與轉單商機而沾沾自喜。工研院產業科技國際策略發展所(IEK Consulting)則適於今(22)日開始舉行為期一周的「眺望2020產業發展趨勢研討會」
工業機器人歷經萌芽茁壯 著眼成熟發展契機 (2019.08.01)
台灣產研雙方皆已看好受惠於台商回流,最快可在2020年湧現商機,台灣中小企業尤應趁機跟上國際經典機器人腳步,加快邁向成熟發展階段。
HCB-Rutronik 賽車隊代表奧迪廠隊 競逐澳門國際汽車聯會GT世界盃賽車 (2018.10.31)
由電子代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)贊助的HCB-Rutronik賽車隊將首次作為奧迪廠隊,於11月15日(周四)至11月18日(周日)駕駛一輛Audi R8 LMS GT3賽車競逐在澳門街道賽道上舉行的國際汽車聯會(FIA) GT世界盃
富士康與蘋果合作? 擬在美斥資70億美元設廠 (2017.01.25)
蘋果手機最大代工廠富士康(Foxconn)董事長郭台銘日前接受採訪時表示,公司計畫將在美國投資超過70億美元設立面板製造廠。根據日經報導,或許富士康還會考慮牽手蘋果公司聯手建造
台達自動化解決方案亮相中國工博會 引領「綠色智造」 (2016.11.03)
第十八屆中國國際工業博覽會日前在上海國家會展中心盛大開幕,而自動化大廠台達亦在此次會中攜旗下工業自動化、智能樓宇、電能品質、智能綠生活等四大領域解決方案亮相,圍繞「智能製造 暢享未來」的主題
英特爾攜手合作夥伴 創新精神搶攻物聯網 (2015.10.22)
「2015英特爾亞洲區創新高峰會」今(22)日在台灣揭幕,除了邀集亞洲各地學者、研發專家、政府及產業代表憶起交流之外,也展示了與工研院、台大等合作夥伴累積的技術成果
Intel重新找方向 期盼2in1 PC擴大市場規模 (2013.11.22)
由於在智慧手機及平板電腦的行動裝置市場中未能及時跟上潮流,使的Intel在日益低迷的PC市場中面臨更加嚴峻的挑戰。「我們正為此付出代價,」Intel 董事長Andy Bryant昨(21)日的投資者大會上如此說道,Intel沒能跟上產業的趨勢變遷,且Intel似乎已迷失了道路,而他為此感到遺憾
R&S 榮獲 2013年歐洲傑出工業競賽優勝 (2013.07.09)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 位於德國Teisnach的生產廠獲得歐洲工業競賽亞軍,眾多競爭者下的評分標準包括了以顧客為出發點,創新力以及永續發展。 總部位於德國慕尼黑的量測儀器大廠 - Rohde & Schwarz 旗下的Teisnach生產廠在德國工業競賽中榮獲 2013 傑出工業獎亞軍
英飛凌 12吋薄晶圓製造通過品質認證開始出貨 (2013.02.26)
英飛凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圓功率半導體的製程上取得重大突破,公司的 CoolMOS系列產品在二月份取得首筆客戶訂單,由位於奧地利維拉赫 (Villach) 廠房的 12 吋生產線負責生產
Sony擬與友達合作AMOLED電視 (2012.04.18)
為了制衡主要的AMOLED天敵三星,Sony正與友達光電洽談未來合作事宜,除了技術授權合作之外,甚至有可能與友達成立新面板公司。 根據「讀賣新聞」報導,Sony正與台灣液晶大廠友達光電針對AMOLED電視的量產,討論合作的各種可能性
開放或封閉不是重點?平板OS各有致勝之道 (2011.05.23)
2010年第四季之前,Apple穩穩坐定平板電腦市場寶座,不過,隨著各大廠牌平板電腦如雨後春筍般問世,市場生態開始出現變化。根據研究機構IDC調查,由於三星Galaxy Tab上市,2010年第四季Apple平板電腦市佔率由第三季的93%下滑至73%
CES 2011:Intel跟打!新款CPU整合繪圖功能 (2011.01.06)
不讓AMD終於開花結果的APU產品專美於前,INTEL今日(1/6)正式在發表第二代Core處理器系列。同樣強調整合了CPU與GPU的功能,不用再外加顯示卡就能支援多項影像運算功能。先不論INTEL能否守住這塊被AMD鎖定強攻的弱點,由於市場唯二的業者都走上同一條道路,可看出CPU+GPU已是電腦處理器不容置喙的趨勢
系統產品導入無鹵素印刷電路板之評估與驗證技術研討會 (2010.04.14)
近年來印刷電路板在電子組裝導入無鉛製程生產 (Lead Free Process) 後,組裝溫度提高,所增加的熱應力導致產品失效案例,較轉換無鉛製程前更為嚴重。而繼無鉛應用完成轉換後,目前各國際組織正積極推動產品無鹵化(Halogen Free)
CES:華碩、宏碁搶用Intel新款Core處理器 (2010.01.10)
Intel週五(1/8)發表全新Arrandale處理器Core i7、i5、i3系列,這是Intel首批32奈米處理器,囊括筆電、桌機及嵌入式系統,Intel台灣區總經理陳立生表示,這是Intel首次將先進製成應用在不同價格帶的處理器上,絕對是歷史性的進展
全新2010 Intel 處理器產品發表會 (2010.01.08)
美商英特爾台灣分公司將舉辦「全新2010 Intel 處理器產品發表會」。英特爾亞太區行銷及技術總監黃逸松、英特爾台灣分公司總經理陳立生,以及英特爾亞太區客戶電腦技術平台行銷部總監劉景慈 (Ken Lau) 將共同主持發表會,為各位媒體及分析師朋友們說明並展示新款Intel 處理器產品的特色與使用模式


     [1]  2  3  4  5   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]