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感測器+機器人+視訊 運用實時監控助農民精準播種 (2024.12.01)
擺脫「等等看」的傳統種植方式，高科技助農民提高效率和產量！
隨著全球人口不斷增長，糧食需求也日益增加。農民面臨著氣候變化、勞動力短缺等諸多挑戰，如何提高產量成為關鍵 |
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拜耳與微軟合作推出針對農業的生成式AI模型，進軍智慧農業市場 (2024.11.14)
知名農業與製藥巨頭拜耳（Bayer）與微軟合作，推出針對農業的生成式人工智慧（AI）模型，進軍智慧農業市場。這一轉型標誌著拜耳從傳統的種子銷售擴展至人工智慧技術，並計劃將AI模型列於微軟的線上模型目錄，供其他農業技術公司與產業競爭者授權使用 |
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衛福部攜手耶魯大學附醫 促進醫療資訊優化應用 (2024.11.07)
為臺灣醫療體系的數位轉型注入新動能，衛生福利部今（7）日與耶魯大學紐哈芬醫院（Yale New Haven Hospital）正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將結合專業資源，聚焦於提升醫療品質管理、推動電子病歷系統整合，以及促進智慧醫療技術的應用 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show，展示其最新的先進電路板材料和解決方案，重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理，以滿足人工智慧發展需求。
杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術，包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術，以及在玻璃載板上形成種子層的技術，以提升數據運算能力和傳輸速度 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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[SEMICON]Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列 (2024.09.05)
電子和半導體封裝用的金屬有機分解（MOD）墨水材料供應商Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列。此新型銅墨水擴充Electroninks的金屬複合墨水產品組合，為客戶提供更高的製造靈活性 |
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南大與澎湖縣策略聯盟提升AI科技應用能力 (2024.08.19)
國立臺南大學與澎湖縣政府教育處近日簽署合作備忘錄，結合雙方的專業優勢，在人工智慧（AI）技術上的長期耕耘，共同推動教育策略聯盟的深化發展。合作目標在於提升離島教師的AI科技應用能力，並且為教育領域帶來創新和進步 |
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台師大攜手瑞昱半導體與麗臺 深耕培育中學AI種子 (2024.08.16)
台師大跨域科技產業創新研究學院近日攜手瑞昱半導體與麗臺科技，於暑假期間假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校，分別舉辦了「AIoT智慧物聯網種子教師工作坊」與「智勝先機人工智慧雲端協作坊」，旨在培育高中AIoT種子教師 |
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機械公會辦理智慧機械研習課程 實務導向訓練種子教師 (2024.08.11)
因應工業4.0浪潮，由機械公會與經濟部產發署、教育部產學連結合作的育才平台中區執行辦公室，包含雲林科技大學、勞動部勞動力發展署中彰投分署攜手，共同推動「暑期實務研習課程─智慧機械工作坊」 |
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經濟部聯手微軟、亞馬遜 培訓300家製造業AI即戰力 (2024.08.02)
經濟部產業發展署自8月正式啟動「產業AI人才培訓計畫」，將攜手微軟（Microsoft）及亞馬遜（Amazon；AWS）國際大廠合作開發客製化課程，分別於北中南各地舉辦13班AI基礎班，預計培養300家企業人才，並落實區域均衡發展 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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精浚打造5G智慧場域 示範提升製造業作業效率 (2024.07.29)
精浚科技公司與台灣機械公會日前於該公司大溪新廠，共同辦理「STAF線性傳動元件-5G工廠AI與MR應用建置計畫」現地觀摩活動，邀請機械業相關廠商透過精浚在大溪建置5G智慧場域實例與推動經驗，實際感受並瞭解產業該如何利用5G落實智慧製造 |
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數發部訪視漢翔岡山廠 見證機械與航太業導入5G智慧製造 (2024.06.25)
數位發展部自2023年起，便攜手公協會共同推動5G專頻專網，以建立各產業對5G應用的發展藍圖，達成產業AI化的目標。於今（25）日偕同台灣機械公會等產業代表，共同前往漢翔公司岡山機匣三廠訪視，瞭解該公司導入5G專頻專網的創新應用情形，並實地展示其結合5G加工航太發動機難切削超合金的應用成果 |
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遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險 (2024.06.24)
不到兩年前，兩個Saab遙控水底機器人（ROV）下潛3000多公尺，進入寒冷的南極水域，尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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中彰投分署打造電動車職業訓練場域 助培育種子師資搶攻淨零商機 (2024.05.28)
在各國積極推動淨零碳排相關政策下，全台電動車市場年增率高達60%，因應電動車產業發展需求，勞動部勞動力發展署中彰投分署率先打造全台首座公營電動車職業訓練場域 |
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數位部訪視全球傳動 見證5G結合智慧儲運成果 (2024.04.23)
為推動通訊傳播創新應用政策，數位發展部自2023年起攜手公協會，建立各產業對5G專頻專網應用的發展藍圖，以凝聚產業共識。並於今（23）日由數位部次長李懷仁率數位產業署副署長胡貝蒂及輔導團隊 |
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InnoVEX 2024創新競賽獎值達10萬美元 聚焦AI、生醫、智慧移動 (2024.03.17)
InnoVEX主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，今年Pitch競賽聚焦於新興創新應用領域，包括人工智慧（AI）、綠色科技、醫療與生物科技、半導體應用與智慧移動，競賽總價值高達 10 萬美元 |
