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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出
Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案 (2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長,提供從SoC(系統單晶片)到SiP(系統級封裝)及SOM(系統級模組)的多樣化解決方案,將顯著簡化開發流程並加速產品上市
斥資逾7500萬歐元!浩亭技術集團宣布將深化“未來工廠”布局 (2025.02.28)
浩亭技術集團今日宣布,將全面推進埃斯佩爾坎普2號工廠的智能化升級計劃,旨在將其打造為集團全球領先的“未來工廠”標杆。根據戰略規劃,未來五年內,浩亭將投入超過7500萬歐元,進一步鞏固埃斯佩爾坎普作為集團核心智能制造基地的戰略地位
可水洗磁場感應技術 衣物變身智慧介面 (2025.02.27)
來自英國、德國和義大利的研究團隊,成功研發出全球首創的可水洗、耐用型磁場感應電子紡織品,有望徹底改變衣物在科技領域的應用。 這項發表於《通信工程》期刊的最新研究,揭示了如何將微小、靈活且高靈敏度的「磁阻」感測器,整合到傳統紡織製造相容的編織紗線中
突破光纖限制!亞旭與遠傳合作推出5G FWA解決方案 (2025.02.27)
面對臨時擴增網路及高流量需求,遠傳在行動基地台整合亞旭5G mmWave ODU,透過5G mmWave ODU迅速配接基地台,以無線傳輸取代傳統光纖,適用於大型活動如演唱會、運動賽事等高人流場景,充分發揮高頻寬、低延遲優勢,滿足高負載網路需求
工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展,再加上消費者的收視習慣改變,逐漸從衛星電視轉自網路串流,成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用,即可均衡布局多軌衛星商機
休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26)
美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術,有望徹底改變醫療影像,為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。 多年來,醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折,但微小的斷裂或軟組織損傷(如癌症)往往無法被偵測到
3D DRAM新突破!國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作,成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體(3D DRAM)」,此技術突破傳統2D記憶體限制,採用3D堆疊技術,大幅提升記憶體密度與效能,且具備低功耗、高耐用度優勢,有助於提升AI晶片效能
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展
台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁!為加速矽光子技術的發展,國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)透過荷蘭在台辦事處(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牽線,與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學(NTUST)正式簽署合作備忘錄(MoU),建立夥伴關係,共同推動光積體電路(PIC)產業的成長
產學合作推動數位健康落地 海大、北醫大與陽明海運三方攜手 (2025.02.25)
航運產業具有高度的專業性、未來性及永續產業價值,培育海事人才、鼓勵上船意願從精準醫療照顧開始。國立臺灣海洋大學、臺北醫學大學與陽明海運近日簽署「數位健康照護計畫」產學合作意向書
科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25)
Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術,可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能,助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰
Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central,全面釋放「數據驅動製造 」的威力,邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流
聯發科技、Eutelsat與Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN實網連線 (2025.02.24)
聯發科技、Eutelsat 與 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 實網連線。此次成功連線使用軌道上商業運轉 630 顆低軌衛星的一部分,首次證明 5G-Advanced NR-NTN通訊技術部署在商用低軌衛星的可行性,創造出全球衛星業者升級至 5G-Advanced NTN 技術的商業機會,加速衛星與地面網路融合的技術趨勢,並為未來6G NTN 通訊技術的研發奠定關鍵的基石
人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人(Humanoid Robot)技術正迅速發展,全球各國企業和研究機構積極投入,推動此領域的創新與應用。 根據研究指出,中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列,預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫
台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會,以「智能製造」為主題,首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人(Cobots),這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力,且速度達每秒200度,可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程,應用於電子組裝、包裝、原物料處理,甚至焊接領域
荷蘭Stellantis推出首款自駕系統 實現L3自動駕駛 (2025.02.23)
荷蘭Stellantis集團,日前發表了其首款自主研發的自動駕駛系統STLA AutoDrive 1.0,該系統能夠實現雙手放開、視線離開(SAE Level 3)的自動駕駛功能。 STLA AutoDrive允許車輛在時速60公里以下進行自動駕駛,有效減輕駕駛者在走走停停交通中的負擔
BMW揭曉第六代eDrive技術 電動車性能大躍進 (2025.02.23)
BMW集團日前於蘭茨胡特技術日展示了第六代eDrive電驅動技術,其採用800V系統,並大幅提升電池里程,同時更縮小整體的體積。這項技術將在今年稍後於匈牙利德布勒森工廠投產的Neue Klasse車型中首次亮相
減碳驅動基建需求 工業網通廠搶占智慧電網新商機 (2025.02.21)
面對美國總統川普二度上任後,全球暖化與氣候變遷情勢愈發嚴峻,業界該如何能加速趕上產業減碳和能源轉型所需基礎設施布建目標,並避免再生能源的不穩定特性,已成為促進下一波新興應用科技就位的關鍵
微軟量子運算新突破 可望開啟量子晶片實用化大門 (2025.02.21)
微軟成功研發出一種新型量子晶片。 這一突破性進展,標誌著微軟在構建實用化量子計算機的道路上邁出了關鍵一步,也為量子計算的未來發展帶來了新的希望。 與傳統電腦使用位元(0或1)進行運算不同,量子電腦利用量子位元(qubit)進行資訊處理


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