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半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）應用強烈需求下，驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新，包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社，也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備，可以支援用於面板級封裝（PLP）等領域的玻璃芯中介層，和重佈線用的玻璃載體 |
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首爾半導體發表自然光LED技術 打造健康智慧光環境 (2025.02.27)
首爾半導體宣布，將於東京的日「JAPAN SHOP 2025」中，推出其革命性的自然光技術（太陽光）及顯示器，引領照明產業進入全新世代。
首爾半導體指出，在本次展會上將以「照明的範式轉移」為主題，重點展示其創新性的SunLike LED技術 |
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突破光纖限制！亞旭與遠傳合作推出5G FWA解決方案 (2025.02.27)
面對臨時擴增網路及高流量需求，遠傳在行動基地台整合亞旭5G mmWave ODU，透過5G mmWave ODU迅速配接基地台，以無線傳輸取代傳統光纖，適用於大型活動如演唱會、運動賽事等高人流場景，充分發揮高頻寬、低延遲優勢，滿足高負載網路需求 |
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休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26)
美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術，有望徹底改變醫療影像，為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。
多年來，醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折，但微小的斷裂或軟組織損傷（如癌症）往往無法被偵測到 |
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台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁！為加速矽光子技術的發展，國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）透過荷蘭在台辦事處（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牽線，與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學（NTUST）正式簽署合作備忘錄（MoU），建立夥伴關係，共同推動光積體電路（PIC）產業的成長 |
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應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷 |
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科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25)
Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能，助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰 |
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Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central，全面釋放「數據驅動製造 」的威力，邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流 |
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人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人（Humanoid Robot）技術正迅速發展，全球各國企業和研究機構積極投入，推動此領域的創新與應用。
根據研究指出，中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列，預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
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Microchip擴展maXTouch M1系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智慧座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰 |
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一粒沙，一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒，不受控制地傳播。 |
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製造業產值連4季正成長 電子業加持2024年增9.44% (2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁，帶動資訊電子產業生產動能續增；加上年前農曆春節備貨效應，促使經濟部統計處最新公布2024年Q4製造業產值達5兆535億元，較上年同季增加9.44%，已連續4季正成長 |
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科學家以微膠囊及可逆化學鍵技術打造自修復材料 (2025.02.18)
近年來，科學家在材料科學領域取得了突破性進展，研發出一種能夠自動修復裂縫或損傷的「自修復材料」。這項創新技術不僅有望延長產品的使用壽命，還能減少資源浪費，對建築、汽車、電子產品等多個行業產生深遠影響 |
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智能隱形眼鏡除了醫療與視覺輔助 還可成為下一代AR設備核心載體 (2025.02.18)
隨著科技的不斷進步，智能隱形眼鏡已從科幻電影中的概念走進現實。不僅能實時監測血糖水平，還提供了視覺增強功能，為醫療與日常生活帶來了革命性的改變。
智能隱形眼鏡的核心技術在於將微型傳感器、無線通信模組和微型電池整合到隱形眼鏡的薄片中 |
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「虛擬 X 光」端詳地底構成 量子重力感測器革新礦產探勘 (2025.02.18)
礦產公司Rio Tinto Exploration (RTX)與科技新創公司Atomionics合作，首次在礦產探勘中測試量子重力感測器。Atomionics表示，這款名為 Gravio的可攜式感測器安裝在移動的車輛上時，可以像「虛擬 X 光」一樣繪製地下資源圖，使探勘速度提高10倍，精度也更高，而且無需挖掘 |
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2025台灣燈會許願樹成亮點 資策會首創浮空投影互動體驗 (2025.02.17)
適逢2025年台灣燈會重返桃園，由資訊工業策進會數位轉型研究院（資策會數轉院）與美之光科技、山兀設計合作，於主燈展演場A18的「全球燈匯主題燈」導入3D浮空投影技術，並首創浮空投影互動體驗，將成為台灣燈會一大亮點 |
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半固態電池裝車量緩步上升 預估2027年滲透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技術成熟度等因素，半固態電池雖然結合傳統液體電解質電池和固態電池的優點，但在電動車應用領域普及的速度始終不及市場預期。然而，依TrendForce最新研究，目前半固態電池已於2020年以前進入試生產階段，預計未來幾年內全球車廠將陸續增加配備半固態電池的車型，有望帶動在電動車市場的滲透率於2027年超越1% |
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從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的低迷後，重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
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台灣國際智慧能源週與淨零永續展起跑 驅動企業邁向淨零未來 (2025.02.13)
基於現今全球能源轉型的浪潮已全面啟動，從再生能源普及到智慧電網與儲能技術，能源產業正經歷前所未有的變革。包含由外貿協會（TAITRA）與SEMI國際半導體產業協會旗下綠能暨永續發展聯盟（GESA）共同舉辦的年度指標性能源與永續產業展覽 |
