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Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格，為設計人員提供了更大的靈活性，使他們能夠設計出節省空間、精確和可靠的產品 |
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意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器，能處理多種汽車應用，包括功能安全領域 |
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記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造 (2025.02.25)
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。
該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化 |
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人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
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Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central，全面釋放「數據驅動製造 」的威力，邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流 |
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ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭 (2025.02.20)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出支援2-cell鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。
近年來隨著跨境電商的發展，發票、海關標籤的列印需求不斷增加，醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長 |
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工研院亮相歐洲無人機系統展 以長航時與低延遲優勢助台廠搶市 (2025.02.19)
基於全球無人機產業發展潛力驚人，國際無人系統協會（AUVSI）今年也首度於歐洲舉辦杜塞道夫歐洲無人機系統展（XPONENTIAL Europe 2025），現場預估有來自全球近30國共170家機構參展 |
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質譜快檢行動檢測車即時檢驗 協助把關農產品安全 (2025.02.19)
為了提供消費者安全的蔬果產品，農業部農糧署攜手農業部農業藥物試驗所建置「質譜快檢行動檢測車」，可提供農友即時的農作物農藥殘留檢驗服務，透過快速、準確、高機動性協助農民自主管理，把關農產品農藥殘留安全性，自主確保消費者食的安心安全 |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
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電動飛行汽車試飛成功 最快2025年於洛杉磯和紐約等城市啟動商業運營 (2025.02.17)
不久前，多家公司成功試飛電動飛行汽車，並宣布計劃在特定城市推出空中計程車服務。這項技術被視為解決城市交通擁堵問題的關鍵，並可能徹底改變人們的出行方式。
電動飛行汽車的核心技術是電動垂直起降eVTOL（Electric Vertical Takeoff and Landing）系統 |
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太陽能發電玻璃問世 建築物的窗戶也能發電 (2025.02.13)
太陽能發電玻璃正式進入商業化應用階段。這種透明且高效的太陽能材料，不僅能作為建築物的窗戶使用，還能將陽光轉化為電能，為建築物提供清潔能源。這項技術被認為將徹底改變建築設計和能源利用的方式，推動綠色建築的普及 |
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陽明交大創新技術優勢 讓AI更聰明、更省電 (2025.02.12)
神經形態計算為一種電腦模仿人腦運作的技術，這項技術可應用於自動駕駛或醫療系統診斷等。神經形態計算大幅拓展AI在生活中的應用場景，讓人們的生活更加方便與安全 |
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創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11)
經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及，雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後，形塑工業5.0趨勢，並可望因2023年Gen AI問世後加速實現 |
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聯齊攜手儲盈 搶攻日本表後中大型儲能市場 (2025.02.11)
能源物聯網科技公司聯齊科技 (NextDrive) 今宣布與儲能解決方案供應商儲盈科技 (TRUEWIN) 建立策略夥伴關係，共同進軍日本表後商用儲能市場。雙方將結合 AI 需量調控技術與高安全性能 UPS 鋰鐵儲能系統，為日本企業打造高效、低碳的表後儲能解決方案，協助客戶降低能源成本、提升能源效率，並加速推進淨零轉型目標 |
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台達四度榮獲CDP氣候變遷與水安全雙「A」領導級企業 (2025.02.11)
CDP（原碳揭露專案）公布 2024 年評鑑報告，台達在「氣候變遷」 （Climate Change）與「水安全」（Water Security）兩大環境主題評鑑結果中，四度獲得雙「A」頂尖評級（A List）成績，為本年度 CDP 評鑑全球超過 24,000家企業中，少數獲此殊榮的領導級企業之一，充分肯定台達以具體行動因應氣候變遷與水安全管理的努力 |
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從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而，隨著AI推動運算需求指數級增長，電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來，AI將更加個性化，從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
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工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力，兼顧在高壓、高溫下穩定運行，使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成為該領域深受關注的元件材料 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC)，產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化，為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合 |
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昕力資訊與林聲文化合作 打造全台首座AI智慧文化園區 (2025.02.05)
為了推動台灣文化產業數位轉型，昕力資訊與林聲文化攜手投入台南市北區「大銃段觀光藝文商業專用區」開發案，打造全台首座結合 AI 與綠電的文化園區，此專案由昕力資訊負責建置園區的軟體科技平台全系統，將 AI 科技全面導入文化場域，簽約金額高達5億元 |
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將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量 |
