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VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.03.13) 隨著全球半導體技術持續推進,AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新,今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場 |
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Google發表大語言模型實體機器人:Gemini Robotics (2025.03.13) Google DeepMind 日前發表全新模型 Gemini Robotics,將其大型語言模型(LLM)與機器人技術結合,為機器人帶來前所未有的靈活性、自然語言指令操作能力,以及跨任務的能力。
DeepMind機器人部門主管Kanishka Rao在發表會上表示 |
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美國研究團隊發表智能檢測技術 大幅提升製造精度與效率 (2025.03.13) 美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory)一支研究團隊近日宣布,開發出一項革命性的技術,能夠快速且精確地評估製造過程中產生的尺寸誤差。這項技術不僅能顯著提升元件的性能與安全性,更能有效減少重工與報廢,大幅節省生產時間與成本,適用於從小型機械工廠到大型製造設施的廣泛應用 |
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SATELLITE 2025衛星展起跑 經濟部領軍18家業者競推新品 (2025.03.12) 由於台灣衛星產業近年表現亮眼,今年經濟部產業發展署再度攜手國科會國家太空中心,共帶領18家台廠組成「Taiwan Space台灣形象館」,於3月11~13日參與衛星產業展覽會SATELLITE 2025,展出多款比肩國際的亮點產品 |
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應對資料中心能耗挑戰 超流體冷卻技術受市場關注 (2025.03.12) 隨著全球數位化進程加速,資料中心的能耗問題日益嚴峻。根據國際能源總署(IEA)的預估,2026年全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh),相當於日本一整年的用電量 |
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新世代nRF54L系列無線SoC、nRF9151蜂巢式物聯網 SiP元件和其他領先創新技術 (2025.03.11) Nordic Semiconductor今日起在嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World, EW) 活動中展出nRF54L系列先進的多協定系統單晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物聯網系統級封裝(SiP)產品、最新發表的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC),以及nRF70系列Wi-Fi配套IC |
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宇瞻前進嵌入式展,引領智能轉型革新 (2025.03.11) 宇瞻科技今於德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展中,展出適用於智慧轉型的多元解決方案,包含大容量、低功耗、半寬溫、永續環保等系列儲存產品,以及多種專利加值技術;總經理陳明達更將於現場論壇發表『Advanced Storage for Industry Transformation』專題演講,和所有與會者共同探索工業領域智能轉型的未來性 |
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ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案,協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11) Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本,涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性,同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新,提升功能,並加速產品上市 |
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AI啟動低空經濟未來 AIF攜手Bellwether發表飛行車 , (2025.03.10) 因為低空經濟正成為全球產業焦點,人工智慧(AI)也將在其中扮演關鍵角色。近日由人工智慧科技基金會(AIF)攜手全球飛行車品牌、台灣新創公司Bellwether,共同探討 AI 在低空經濟中的應用與發展場合,Bellwether也為此展現三代飛行車,揭示飛行車的前瞻技術成果,以及AI如何與無人機技術整合,驅動低空經濟的產業化進程 |
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綠色電子新突破:木質奈米纖維打造環保電路板 (2025.03.09) 隨著全球電子廢棄物問題日益嚴峻,尋找可持續的電子材料成為科技界的重要課題。根據《Nature》最新的一項研究顯示,木質纖維素奈米纖維(LCNF)有望成為傳統印刷電路板(PCB)的革命性替代品,目前已研究團隊成功利用LCNF開發出環保電腦滑鼠 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07) 全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準,並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07) 為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險,近來除了法人單位呼籲政府,應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益,共同創造最大市場價值突圍 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06) 續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06) 即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略 |
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高階工具機加值有道 (2025.03.06) 迎接川普2.0時代到來,雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼,但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅,還早於中國大陸,也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒,勢必要加速提高價值競爭力,也讓即將舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025)備受關注 |
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通過PMIC和處理器為工業應用供電 (2025.03.06) 本文敘述如何通過PMIC和處理器匹配,進而高效地轉換DC電源,為系統單晶片(SoC)或處理器及其相關外設供電,拓展更多的工業、汽車和消費電子應用。 |
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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06) AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統,促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進,接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現,將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進 |
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亞旭電腦MWC 2025首發「背包式5G專網3.0」 展現台灣5G創新實力 (2025.03.06) 隨著全球5G應用需求持續攀升,帶動創新技術與解決方案的需求,近日在西班牙巴塞隆納舉行的全球行動通訊年度盛會 MWC 2025(Mobile World Congress),亞旭電腦首度於海外發表「背包式5G專網3.0」,展現該技術在全球市場的廣泛應用潛力 |
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科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05) 科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術,科學家成功開發「下延」(hypotaxy)技術,可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體,解決傳統合成方法的限制 |
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意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),採用先進的節能技術,有助於智慧連網技術的應用推廣,特別適用於遠端環境 |