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台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型 (2024.11.20)
台達旗下子公司台達能源公司今（20）日宣佈，為呼應政府政策積極引領產業鏈減碳，運用經濟部產業發展署「以大帶小製造業低碳及智慧化升級轉型補助專案」，協助11家台達供應鏈夥伴節能減碳；並整合再生電力交易經驗及自行研發的轉供匹配技術，降低外購電力等能源使用的間接碳排放 |
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芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13)
芝加哥大學普里茲克分子工程學院（PME）最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料，有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上，並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成，解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料 |
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佳世達打造永續供應鏈強化韌性 擴大採購低碳材料 (2024.10.21)
佳世達集團長期攜手供應商，共創有韌性的永續價值鏈，日前更首度舉辦供應商大會，表揚績優供應商、分享經濟趨勢與東協市場洞察；深化夥伴關係，以邁向2030年供應鏈減碳30%目標 |
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工研院攜手中石化開發創新材料 助PCB產業升級滿足高頻高速需求 (2024.10.07)
為協助台灣印刷電路板（PCB）產業掌握前瞻科技，近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度，更強化台灣高階電路板原料的自主性 |
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李長榮轉型「科學公司」催化3大策略 攜伴邁向碳中和 (2024.09.10)
因應現今產業與市場變化不斷轉型，李長榮化學工業公司今（10）日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會，宣示將致力於改革轉型為「科學公司」，並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向，提供客戶量身訂做的解決方案，打造全新企業共識「催化創新未來」 |
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南亞13項產品通過碳足跡查證 建立塑化環保新標竿 (2023.12.08)
全球減碳浪潮興起，南亞塑膠積極推動ISO 14067產品碳足跡標準，深入評估產品從原材料到製造階段的溫室氣體排放量，進而了解相關產品的實際碳排情況和碳排熱點，作為制定減碳計的依據 |
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台灣氫谷動起來 (2023.11.21)
2050淨零趨勢造就另一種「淘金潮(Gold Rush)」，有別於19世紀的加州淘金熱或20世紀初的黑金(石油)熱，21世紀全球淘金熱的主角是「綠金」—綠色能源。 |
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全球首創動作偵測織物導線 聚陽攜手晶翔打造醫材級智慧感測服飾 (2023.10.12)
經濟部12日在「2023台灣創新技術博覽會」（簡稱創博會）發表全球首創的「精準動作偵測服飾」，這款服飾內含由紡織所研發全球首創第一條具醫材等級的彈性織物導程線（導線） |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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DIC開發MEGAFACE EFS系列環保型表面活性劑 (2023.08.04)
DIC公司宣布開發出MEGAFACE EFS系列環保表面活性劑，儘管不含全氟烷基和多氟烷基物質（PFAS），但其性能可與傳統含氟表面活性劑相媲美。這些新產品是含氟表面活性劑的合適替代品，適用於顯示器、半導體、汽車和塗料等多種應用 |
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FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料 |
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SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌 (2023.05.04)
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3% |
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SEMI：2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10)
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%，達14,713百萬平方英吋（million square inch, MSI）；總營收則成長9.5%，來到138億美元，雙雙寫下歷史紀錄 |
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默克大型半導體材料科技園區動土 強化全球材料供應鏈 (2023.02.08)
默克在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。此佔地15公頃之園區屬默克「向上進擊」投資計畫的第二階段，為默克全球首座大型半導體材料科技園區(Mega Site)，將引進半導體先進製程中關鍵的薄膜、圖形化、特殊氣體等技術領域之多條產品線，包含多條全球首度量產的產線 |
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陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07)
隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛，半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流，並參觀智慧醫療、太赫茲（Terahertz, THz）應用及半導體方案應用成果 |
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默克電子材料供應系統與服務高雄新廠落成啟用 (2022.10.26)
默克宣布其電子科技事業體旗下之半導體科技電子材料供應系統與服務高雄新廠落成啟用，成為默克半導體特殊氣體與前瞻材料之供應設備及相關零組件的全球四大研發暨生產據點之一 |
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遠傳電信加入愛立信電信設備環保回收服務 共創循環經濟 (2022.06.01)
隨 5G 通訊服務推行與設備建置，舊式基地台將逐步汰換，如何降低退役通訊設備對環境的衝擊，產業必須加以考量並付諸行動。電信設備領導廠商愛立信自 2005 年推出「全球電信設備環保回收服務計畫」 (Ericsson Global Product Take-Back Program) |
