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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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杜邦擴大在台光學矽膠材料實驗室 (2025.04.02)
杜邦擴大位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，並協助客戶找出產品設計的最佳化條件，以消費電子產品和汽車市場為目標領域 |
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Anritsu 安立知與 AUTOCRYPT 簽署合作備忘錄，透過模擬 5G 網路技術推進車輛安全測試 (2025.04.02)
領先業界的車輛網路安全供應商 AUTOCRYPT 與通訊測試暨測量解決方案先驅 Anritsu 安立知簽訂合作備忘錄 (MoU)，雙方於 2025 年國際消費電子展 (CES 2025) 正式宣布簽訂協議，強調將共同致力推動全球車輛安全測試方法的發展 |
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型 (2025.04.02)
台達今（2）日宣布參與2025漢諾威工業展，展出一系列結合AI技術的解決方案，涵蓋智能製造、能源基礎設施和資料中心等重要領域。其中包括屢獲國際獎項肯定的D-Bot系列協作型機器人 |
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眼球追蹤技術新突破 美研究團隊「偏折術」增加三千倍精準度 (2025.04.01)
美國亞利桑那大學的研究團隊近日發表了一項創新方法，有望徹底改變眼球追蹤應用。他們的研究成果發表於《自然通訊》（Nature Communications）期刊，指出將強大的三維成像技術「偏折術」（deflectometry）與先進的計算方法結合，有潛力顯著提升現有的眼球追蹤技術 |
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NEC執行長森田隆之：以AI領航第四次工業革命 (2025.04.01)
NEC集團執行長森田隆之今日發表公開信，指出在第四次工業革命的浪潮中，人工智慧（AI）正以不可阻擋之勢重塑全球，並闡述該集團將如何引領這波變革，透過AI與數位轉型，打造一個安全、安心、公平且高效的永續未來 |
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意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體（ST）射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景：「我們正邁向一個由感測、自主推理和智慧執行驅動的世界 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
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物聯網翻轉食品產業 聯夏減碳省工增產能 (2025.03.31)
當台灣傳統產業正缺工及國際競爭不利環境，由產發署協助聯夏食品工業公司，導入工業物聯網（IIoT）改善製程及管理後，不僅供應全台，還外銷至歐美、澳洲、韓國、日本等國，額外創造8,000萬元產值，還同步降低580萬元生產成本 |
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研揚更新品牌識別 邊緣AI、機器人今年將貢獻雙位數成長 (2025.03.31)
受惠於近年AI人工智慧潮流不斷推波助瀾，促進工業電腦品牌大廠研揚科技的營收及客戶群不斷成長，也決定重新塑造公司的品牌形象，並於2025年初開始使用新企業識別商標 |
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意法半導體最新之 STM32C0 微控制器讓嵌入式開發更輕鬆 (2025.03.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更靈活的選擇，包括更高的記憶體容量、擴充的周邊介面，以及支援 CAN FD，提升通訊能力 |
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諾基亞解析AI與6G技術的交互作用 強調專利保護目標 (2025.03.30)
諾基亞（Nokia）日前針對人工智慧（AI）為6G網路帶來的變革提出說明，並強調致力於保護相關創新技術。Nokia指出，AI的整合早在4G時代就已開始，並在5G中透過AI賦能的解決方案持續發展，例如在空中介面方面 |
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Littelfuse通過AEC-Q200認證的823A系列高壓汽車應用保險絲 (2025.03.29)
Littelfuse公司推出新型823A系列保險絲，該產品是通過AEC-Q200認證的高額定電壓表面貼裝（SMD）保險絲，具有很高的分斷額定值。 823A系列專為滿足現代汽車應用的嚴格要求而設計，5×20毫米緊湊尺寸，可為1000 Vdc系統提供卓越的過流保護 |
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鼎新AI數智攜手永豐銀 以AiGP賦能數位轉型、碳管理 (2025.03.28)
迎合下一步Ai agent發展趨勢，鼎新數智今（28）日宣布旗下ERP升級至AiGP版本，推出「AI數智員工」解決方案，並攜手永豐銀行針對企業重視的淨零碳排與ESG需求，整合一站式碳管理服務 |
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洛克威爾自動化大學開課 運用AI重塑生產模式 (2025.03.27)
洛克威爾自動化今（27）日舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會，由洛克威爾自動化亞太區總裁 Scott Wooldridge帶領，以「AI 創新顛覆傳統製造」為題，深入剖析全球產業趨勢 |
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系統單晶片（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是IC設備的指南，透過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的元件都經過嚴格的測試，能夠承受汽車應用中的極端條件 |
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Google持續投入資源 推動Trillium TPU的技術發展 (2025.03.26)
Google 的第六代張量處理單元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名為 Trillium，旨在進一步推動人工智慧（AI）領域的發展。?自 2013 年推出首款 TPU 以來，Google 持續致力於開發專為機器學習任務設計的應用專用積體電路（ASIC），以提升 AI 模型的運算效能和效率 |
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筑波探討無線未來 智慧協作與測試創新格局 (2025.03.26)
在無線連接技術飛速發展的時代，筑波科技近日舉辦「引領無線未來 智慧協作整合新格局」研討會，科技共創引爆無線連接與智慧工廠的未來新契機。本次研討會聚集各界菁英共同探討WiFi-7時代的智慧工廠自動化與無線測試技術整合 |
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緯謙結盟國際反洗錢專家Tookitaki 以AI驅動金融防詐 (2025.03.26)
緯創集團旗下創新雲端服務供應商—緯謙科技(WiAdvance)，26日宣布與全球反洗錢系統領導品牌Tookitaki建立夥伴結盟關係，雙方將攜手運用AI與雲端技術，協助金融機構提升洗錢防制與詐欺偵測能力 |
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三星6G白皮書 勾勒AI原生與永續通訊願景 (2025.03.25)
三星電子在上月發布了其針對6G科技應用的白皮書，名為「6G的未來：AI原生與永續通訊」，這份文件不僅是三星對下一代行動通訊技術的展望，更揭示了其對於未來通訊環境的整體構想 |
