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宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性
Tektronix商用主動式單端探棒採用七公尺探棒電纜 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配備7公尺探棒電纜的主動式單端探棒TAP1500L。這款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上,能夠利用光隔離技術幾乎消除共模干擾。 新版本是對現有TAP1500主動式單端探棒的改進,其電纜比原來的長5.7公尺
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。 若EV電池的價格能更經濟實惠,電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。 由於電池製造極為耗能,且成本節節攀升,使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰
imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效,而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。
R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作,重新定義了車載雷達硬體在環(HIL)整合測試,從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室,降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。 各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。 透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法
太克收購EA Elektro-Automatik 擴展電源產品組合 (2024.04.12)
Tektronix 於收購了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 團隊搭配 EA,將可利用 Tektronix 業界領先的示波器和隔離探棒、EA 的高效電源供應器和電子負載以及 Keithley 的高精密度電源量測設備和儀器,為業界提供了擴展解決方案
以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統,相較於過去,現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術
愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)發表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,專為V93000 EXA Scale ATE平台設計,此為EXA Scale HSIO卡,也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡
Moldiverse雲端平台優化數位模擬功能 (2023.11.13)
科盛科技推出創新成型雲端平台–Moldiverse提供多項線上服務,讓使用者能獲取最新的塑膠產業資資源與服務。
PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據 (2023.08.22)
PyAnsys針對Ansys各類模擬軟體模擬提供數據擷取的函式,取得的數據可以結合Python的資料分析模組進行數據處理和機器學習,本文將詳細說明操作的概念。
imec觀點:微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中,比利時微電子研究中心(imec)先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點,聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。
是德科技自動化超寬頻實體層符合性測試工具通過FiRa驗證 (2023.05.10)
是德科技(Keysight Technologies)宣布其自動化超寬頻(UWB)實體層(PHY)符合性測試工具獲得FiRa 聯盟認證,可協助裝置製造商和晶片設計人員對其FiRa UWB產品快速進行實體層符合性測試
看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時,人工智慧應用越來越廣泛,未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性,需要經過改良的高性能半導體技術
R&S參與嵌入式世界2023 展示嵌入式系統測試解決方案 (2023.03.13)
無論是在消費電子、電信、工業、醫療、汽車還是航空航太領域,嵌入式系統都是當今電子設備的核心。無瑕疵的操作至關重要,工程師在設計越來越緊湊的嵌入式系統時面臨著複雜的挑戰,這些系統要滿足當今對效率、安全、可靠性和互通性的要求
是德發布ILC測試方法 助力業者大幅縮短DPD測試時間 (2023.03.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)發布了新的迭代學習控制(ILC)測試方法,以協助業者大幅縮短功率放大器的數位預失真(DPD)測試時間。 功率放大器(PA)是無線通訊裝置的核心元件,在研發階段對這些元件進行特性分析非常重要但極度耗時,最長需要花費數天的時間才能完成
是德全新量測解決方案 加速USB 80Gbps相容裝置部署開發 (2022.11.01)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出新的模擬、測試及量測解決方案,以協助業者加速開發、導入並部署USB 80Gbps相容裝置。 USB4 2.0版規格在頻寬和資料傳輸方面具有顯著的優勢,並且提供隨插即用的介面,讓各個數位裝置能夠彼此順暢地通訊
是德推出PD1550A動態功率元件分析儀 提供DPT解決方案 (2022.05.25)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)為提供全球先進的設計和驗證解決方案,以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布推出全新PD1550A先進動態功率元件分析儀


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