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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列，採高度整合的模組化硬體設計，包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出，並可自由指派輸出接點，方便使用者依需求彈性擴充與使用 |
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打開訊號繼電器的正確方式 (2024.06.14)
訊號繼電器是繼電器的一個主要子類且用途特定，通常在通訊領域具有重要作用。本文介紹訊號繼電器，具體包括訊號繼電器的概念、與其他繼電器的差異及關鍵的選型標準等 |
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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用，從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置，一路發展下來，其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級，並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用，可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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ROHM新款零漂移運算放大器有助工控和消費性電子設備實現高精度控制 (2024.01.10)
半導體製造商ROHM針對工控設備和消費性電子設備領域開發出零漂移運算放大器—LMR1002F-LB，將輸入偏移電壓和輸入偏移電壓溫度漂移降至超低水準，能高精度放大各種計量設備感測器輸出，適用於功率控制逆變器等的電流測量，以及溫度、壓力、流量和氣體檢測等用途 |
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PLC穩固智能化之路 (2023.06.28)
面對後疫時代及全球供應鏈重組趨勢，導致製造業在營運上越發受到外在環境快速變化的考驗，產品庫存或產能過剩的問題接踵而來，也順勢催化產業須加強數位轉型的進程，首先要讓工廠數據可視化，接著才是導入AIoT智慧化，並搭配PLC兼顧彈性與高穩定度 |
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智慧廠房HMI的三大趨勢 (2022.07.05)
隨著元宇宙題材發酵，製造業智慧廠房在AI、物聯網、數位孿生、AR/VR等技術導入後，人機介面（HMI）智慧化腳步也愈來愈快。其中，高彈性、視覺性、可靠性，將是其發展的三大趨勢 |
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安勤推出模組化人機介面機台系統OTC打造智慧工廠硬核心 (2022.05.26)
隨著物聯網、數據分析、通訊技術推行，與新冠疫情加快智能工廠數位轉型腳步，工業4.0已邁向成熟，安勤科技推出模組化人機介面機台系統解決方案-OTC，為一款可高度客製化及高整合度的人機介面控制系統，協助智慧工廠持續進階，提升穩定度與調度監控最佳化，適合CNC加工機台的數位中控系統與生產自動化的人機介面等應用 |
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ST推出非接觸式手勢控制解決方案 實現低功耗與隱私保護 (2022.05.16)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），推出能在設計簡單、注重成本的消費性與工業應用中，加入非接觸式手勢控制的解決方案。該解決方案包括意法半導體的VL53L5CX FlightSense飛行時間（Time-of-Flight，ToF）多區測距感測器和免費的工程開發用軟體 |
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大聯大世平推出NXP shark2智能家居控制面板方案 (2022.05.10)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shark2智能家居控制面板方案。
隨著IoT技術不斷成熟，越來越多的家居設備都已經具備互通互聯的功能。然而由於設備種類繁多，不同的行業、不同的廠家生產的設備控制方式也各不相同，這為用戶使用帶來了諸多不便 |
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大聯大世平推出基於NXP產品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
隨著物聯網技術的迅速發展，傳統的人工近距離控制、檢測和採樣的方式已逐漸被更智能化、更自動化的方式取代，為管理和生活帶來更多的便利性 |
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鎖定工控、車用、物聯網 新唐2020 MCU新品發表會即將開展 (2020.10.22)
後疫情時代，微控制器大廠新唐科技持續創新，除推出工業級、車用、物聯網等多樣微控制器平台。產品線廣度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的軟體、硬體、韌體開發環境，有效地協助客戶加速產品研發與量產 |
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HOLTEK推出HT66F0184精簡型A/D MCU (2019.10.01)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成員，HT66F0184為HT66F0185的精簡版，因此具有更低成本的優勢。此產品特點為具備高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver，適用於生活家電、民生消費品、電動工具、工業控制等應用領域，如電動車儀表、溫控器、攪拌器等產品 |
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HOLTEK推出BS67F350C高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D LCD MCU (2019.09.04)
Holtek新一代具高抗干擾能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型號BS67F350C，提供24個具高抗干擾能力的觸摸鍵，內建最新的Enhanced Touch Key Engine，強化Touch Key演算法的執行效率；充足的程式空間及豐富的系統資源，特別適合功能複雜並需求多觸摸鍵、溫度偵測及帶LCD顯示，如溫控器、微波爐、電飯鍋、除濕機等之產品應用 |
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感測器新功能加速物聯網技術應用於智慧場域 (2019.04.23)
有哪些新的感測器功能可以使得物聯網技術實現個人化和智慧化設定操作，它們可能佈署在哪些應用中？ |
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ROHM研發出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」 (2019.03.04)
ROHM推出1608尺寸（1.6x0.8mm）的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」，該LED適用於以溫控器為首的工控裝置和各種小型裝置等的顯示面板。此次研發的晶片LED，封膠用的封裝樹脂採用新材料，在通電試驗中（25℃、IF=20mA、1,000小時通電），成功維持100%的亮度 |
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HOLTEK推出BS84C12C新一代更高抗干擾能力的A/D Touch MCU (2018.10.01)
Holtek新推出新一代觸摸Flash MCU系列型號BS84C12C，內建12-bit ADC並全面提升抗干擾的能力，適用於同時需求「最多12個觸摸鍵」、「顯示功能」及「類比訊號(如溫度)量測」的產品應用，例如：電陶爐、電磁爐、觸摸溫控器、冰箱、烤箱、電飯煲、油煙機、取暖桌等 |
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台達攜手臺中高工 培育基礎工業與智慧製造人才 (2018.09.26)
台達電子與臺中市立臺中工業高級中等學校宣布，雙方產學合作正式揭幕。此為台達首度攜手技術型高級中等學校，以市值近新台幣仟萬元的台達工業自動化產品，於臺中高工大規模打造基礎電機、運動平台及數值控制機械實習中心等三間實驗室供教學使用 |
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Littelfuse 高溫三端雙向可控矽可幫助設計工程師改善熱管理 (2018.09.20)
Littelfuse公司，今日宣佈推出六個系列的高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控矽，可在由交流電壓高達220VRMS線路供電的電器和設備中用作半導體開關。 這些元件採用簡潔型表面黏著式封裝，是業內首創、達到此最高溫度的三端雙向可控矽，額定電流可達4A、6A和8A |
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Koyo新推出高性能、高速通信SJ-ETHER系列PLC (2018.03.14)
Koyo新推出一款SJ系列PLC SJ-ETHER，是加入Ethernet通訊埠的智慧型控制器，內建Ethernet端子，能實現高速化檔案傳輸與顯示。
SJ-ETHER在通訊部分，可對應MODBUS/TCP與Ethernet/IP，CPU可選擇內建類比I/O款式，可直接對應類比控制 |
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HOLTEK推出更高抗干擾能力的A/D Touch Flash MCU (2017.12.19)
Holtek新推出內建12-bit ADC的新一代觸控Flash MCU BS84B08C，除延續BS84B08A-3的各項優點外，此新一代觸控MCU最大的特色是全面提升抗干擾的能力。BS84B08C適用於同時需求「觸控功能」、「顯示功能」及「類比訊號(如溫度)量測」的產品應用，例如：電陶爐、電磁爐、觸控溫控器、冰箱、烤箱、電飯煲、油煙機、取暖桌等產品 |
