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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需求彈性擴充與使用
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得? (2024.11.26)
全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展,對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說,啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。
力攻美國電池市場 Solidion攜手台灣基佳太陽能材料 (2024.11.26)
電池材料供應商 Solidion Technology, Inc. (NASDAQ: STI) 欣然宣布與台灣材料製造商基佳太陽能材料股份有限公司簽署策略性諒解備忘錄 (MOU)。此次合作夥伴關係是加速美國創新氧化矽 (SiOx) 負極材料生產,並在北美確保穩健的鋰電池材料供應鏈方面邁出的重要一步
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力,以及因應使用率挑戰。
再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子(Mouser Electronics)與美商亞德諾(ADI)合作出版全新的電子書,重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力:實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中,ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析
三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品 (2024.11.12)
三菱電機株式會社(Mitsubishi Electric)宣布,將開始發貨用於驅動馬達的碳化矽 (SiC) 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)裸晶片樣品11月14日,三菱電機推出電動車(EV)、插電式混合動力車(PHEV)和其他電動車(xEV)的逆變器
逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11)
逢甲大學第二支科研火箭升空!今(11)日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」,逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛頓),燃燒12秒,總衝約15000 Ns(牛頓秒),總飛行時間約75秒,高度6.4公里,符合測試目標
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題,卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力,持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後,更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向
ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技(Euronext Amsterdam: ASM)首度贊助國科會「台灣科普環島列車」,今(22)日於台中新烏日站啟航,並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗,帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念,期待未來能吸引更多學生投身半導體領域
igus新型drylin ZLX齒型皮帶滑台連接機器結構更簡單 (2024.10.18)
motion plastics動態工程塑膠專家igus推出新型皮帶滑台:結構緊密、堅固耐用且免潤滑的drylin ZLX 高性能系列,擴大驅動技術範圍。陽極氧化鋁型材採用全新的幾何設計。因此,drylin ZLX不僅看起來像機械工程型材,而且可以快速、輕鬆地整合到模組化系統中
格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯 (2024.10.10)
格斯科技與東芝簽署技術支持及授權合作協議,雙方正式宣告將共同戮力推動以鈮鈦氧化物(NTO)作為負極的次世代鋰離子電池芯在明年商業化後推向全球市場。此次合作結合格斯科技在軟包電池製程的專長與東芝的先進材料技術優勢
工研院於沙崙場域示範成果 迎向太陽光電材料與模組新紀元 (2024.10.09)
當淨零永續已成為全球顯學,工研院也在台南沙崙建立多元科技開發與示範應用環境,提供國內外業者研發技術及產業測試、驗證及媒合場域。並於今(7)日舉辦「2024沙崙綠能國際論壇暨成果展會」
臺科大江佳穎教授團隊使用鎳電極為甘油創造高值化 (2024.10.07)
為生質柴油廢棄物創造更多利用的可能性,臺科大化工系江佳穎教授與日本東京工業大學Tomohiro Hayashi教授團隊合作研究發現,調整甘油-硼酸根比例,能提升高價值「二羥基丙酮」(DHA)產量
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27)
本文探討綠氫的原理,並且展示如何運用功率組件,將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。
從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
在穩定關鍵礦物供應的因應對策中,發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利,涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。
imec矽基量子位元創下最低電荷雜訊 成功導入12吋CMOS製程 (2024.08.04)
比利時微電子研究中心(imec)展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術,元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6μeV/OHz,且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言,這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值


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