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杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show，展示其最新的先進電路板材料和解決方案，重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理，以滿足人工智慧發展需求。
杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術，包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術，以及在玻璃載板上形成種子層的技術，以提升數據運算能力和傳輸速度 |
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杜邦擴增日本新潟廠的光阻製造產能 (2024.10.07)
經由新型先進廠房的啟用，以期滿足全球客戶今後對先進光阻產品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟縣阿賀野市新潟廠的一項重大產能擴建。該公司舉行日本傳統的玉串奉奠儀式(Tamagushi Houten Ceremony)，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福 |
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杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫 (2024.10.07)
杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟廠的一項重大產能擴建。該公司於10月3日舉行日本傳統的玉串奉奠儀式，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福。活動邀請全球杜邦領導者及貴賓參加 |
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經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今（11）日宣布，台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）」創史上最佳紀錄，包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二 |
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工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards）公布今年度獲獎名單，工研院連續8年獲獎，與國際大廠陶氏化工（Dow）、康寧、杜邦（DuPont）共同在國際發光，在全球近400多項技術、產品中，勇奪1金3銀，總計擒獲4面獎牌，2024年創下佳績 |
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SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排，SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙，透過匯集各方資源，針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點 |
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工研院獲R&D 100 Award八項大獎 展現淨零節能、生醫科研實力 (2023.11.17)
素有研發界奧斯卡獎之稱的「全球百大科技研發獎R&D 100 Award」近日在美國聖地牙哥舉辦頒獎典禮，由工研院勇奪8項大獎，僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory） |
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杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢 |
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台灣勇奪12項R&D100研發獎 亞洲居冠 (2023.10.06)
基於台灣產研單位厚植人才永續，不斷提升國際競爭力有成。經濟部今（6）日在台北國際會議中心舉辦的「創新科技‧榮耀國際─全球百大科技研發獎（2023 R&D100 Awards）」記者會上 |
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SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場，今（29）日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動，並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會（TSMC Charity Foundation）及104人力銀行，舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統 |
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DigiKey於2023年EDS領袖高峰會獲得供應商高度認可 (2023.05.31)
DigiKey 宣布在5月16~19日於美國拉斯維加斯舉辦的2023年EDS領袖高峰會中，榮獲供應商夥伴頒發 17 個獎項肯定。
DigiKey 因過去一年的銷售成果、產品豐富性等原因而獲得認可 |
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經濟部創新科技獲愛迪生獎殊榮 8項科專名列全球第三 (2023.04.22)
放眼未來人工智慧（AI）發展趨勢，台灣該如何結合產業革新技術研發與應用，將是保有競爭力關鍵，而經濟部轄下法人單位更可扮演重要的點火角色！近日即有台灣5個機構/企業，在全球近400多項技術/產品激烈競爭中，共有8項科技專案技術獲得2023愛迪生獎（Edison Awards）殊榮，名列全球第三 |
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杜邦乾膜式感光型介電質材料 增強5G與AI半導體封裝技術 (2022.12.13)
隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展，目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求，以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求，皆促使更高構裝密度，期能有效降低成本及達到高效生產等效益 |
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工研院元宇宙、醫療、5G技術獲2022 R&D 100 Awards (2022.11.18)
「R&D 100 Awards全球百大科技研發獎」，於18日舉行頒獎典禮暨晚宴，共有工研院推出的3項技術勇奪2022全球百大科技研發獎肯定，可望為元宇宙智慧顯示應用、精準醫療與下世代5G毫米波通訊產業帶來商機 |
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資策會聚焦資安、醫療應用 勇奪R&D 100 Awards大獎 (2022.10.05)
一向有研發界奧斯卡稱譽的R&D 100 Awards全球百大科技研發獎今年邁入60周年，今年台灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數僅次於美國，居於全球第二、亞洲第一，超越歐洲、日本，充分展現台灣科技研發實力 |
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臺灣奪12項全球百大科技研發獎 全球排名第二 (2022.10.05)
經濟部今（5）日在臺大醫院國際會議中心舉辦「2022 R&D 100 Awards獲獎記者會」。今年臺灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數居全球第二、亞洲第一。
今年獲獎技術包含工研 |
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TaipeiPLAS 2022實體展落幕 超過1萬2500人進場參觀 (2022.10.02)
由外貿協會及機械公會共同主辦之「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」與「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」實體展於10 月1日圓滿閉幕，線上展持續至10月27日。為期5天的實體展出，總計吸引國內外超過40國1萬2,500人進場參觀，線上展已觸及超過14國逾1萬名訪客 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰論壇 剖析永續創新技術 (2022.09.06)
隨著半導體製程持續朝著個位數字奈米節點邁進，先進材料因影響製程良率與產品穩定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
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杜邦對達邁之專利侵權提出上訴 (2022.01.11)
杜邦公司於日前，針對達邁科技股份有限公司，專利侵權訴訟案一審，判決提起上訴。該訴訟與達邁生產的消光表面處理之聚醯亞胺薄膜有關，該薄膜侵犯了杜邦公司第1519576號專利 |
